芒果视频

德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司(si)專注(zhu)于高端電子封(feng)裝(zhuang)材料(liao)的(de)研發及產(chan)業化，產(chan)品形態為電子級(ji)粘合(he)劑和(he)功(gong)能(neng)性薄(bo)膜材料(liao)，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合(he)功(gong)能(neng)，是一種關鍵的(de)封(feng)裝(zhuang)裝(zhuang)聯功(gong)能(neng)性材料(liao)，廣泛(fan)應(ying)用于晶圓(yuan)加工、芯片級(ji)封(feng)裝(zhuang)、功(gong)率器件封(feng)裝(zhuang)、板級(ji)封(feng)裝(zhuang)、模(mo)組及系統集成封(feng)裝(zhuang)等不同封(feng)裝(zhuang)工藝環節和(he)應(ying)用場景。

德邦科技為(wei)客戶提供封裝(zhuang)、粘合(he)、散(san)熱、裝(zhuang)配制造等(deng)功能(neng)性材(cai)料(liao)(liao)及專業的技術服(fu)務，主營電(dian)子封裝(zhuang)材(cai)料(liao)(liao)、導熱材(cai)料(liao)(liao)、導電(dian)材(cai)料(liao)(liao)、晶圓(yuan)劃片(pian)膜、減薄膜等(deng)400余種產品。