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Capcon Limited于2014年成立，是聚焦先(xian)進封(feng)裝(zhuang)設備(bei)領域的高端裝(zhuang)備(bei)制造(zao)商(shang)，致力于為客戶提供先(xian)進半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)的產品技術和解(jie)決方案。目前在新加坡、臺灣(wan)、菲律賓、北(bei)京等(deng)地(di)設有(you)分支(zhi)機構。

公司(si)擁有先進(jin)封裝(zhuang)設備領(ling)域全球技(ji)術領(ling)先的(de)創始團隊和產品(pin)技(ji)術，成熟的(de)設備產品(pin)線(xian)已獲得國(guo)際(ji)知名半導體封測(ce)廠商認可。服務的(de)客(ke)戶有臺積電、日(ri)月光、矽品(pin)、?電科(ke)技(ji)、通富微(wei)電、DeeTee等。公司(si)產品(pin)對(dui)先進(jin)封裝(zhuang)貼片工藝實現(xian)了覆蓋，包(bao)括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司擁有多(duo)項自主(zhu)創新的技術專利(li)，主(zhu)要產品(pin)具備高精度、高速(su)度、高穩定性的特(te)點(dian)。產品(pin)模塊化定制可靈活滿足客(ke)戶(hu)定制化需求，并秉承以客(ke)戶(hu)為(wei)核心，為(wei)客(ke)戶(hu)提供優質的售后(hou)服務，駐廠服務需求迅(xun)速(su)響應(ying)，為(wei)客(ke)戶(hu)解決問題(ti)。