方正科技
方正科技集團股份有(you)限公司(si)是(shi)上海(hai)證(zheng)券(quan)交易所上市公司(si)( 600601.SH)，前身系上海(hai)延中(zhong)實業有(you)限公司(si)，后(hou)經批(pi)準(zhun)改制為上海(hai)延中(zhong)實業股份有(you)限公司(si)。
公司專業從事PCB產(chan)品的設計研發、生產(chan)和(he)制造全流程，并為客(ke)戶(hu)提供(gong)QTA和(he)NPI服務。產(chan)品主要包括高密(mi)度互連(lian)板、多層(ceng)板（2-56層(ceng)）、軟硬結合板和(he)其它個性化(hua)定制PCB等。廣泛應(ying)用于移動智(zhi)能終端.5G無線通(tong)訊基站、數據中心，光模塊、工業控制、醫療(liao)、智(zhi)能車載產(chan)品和(he)可穿戴消費電了等多個領域。
方正PCB成立于1986年(nian)，是全(quan)球知名的(de)印制電路(lu)板(ban)（PCB）廠商(shang)之(zhi)一(yi)。方正PCB總(zong)部坐(zuo)落(luo)于珠海市斗門區富(fu)山工(gong)業園，共有4家工(gong)廠和獨(du)立的(de)技術研(yan)究院，專業從事 PCB 產品的(de)設(she)計研(yan)發、生產和制造全(quan)流程，并為客戶提供 QTA 和 NPI 服務(wu)。
目前方正PCB產品主要包括(kuo)高密度互連(lian)板(ban)、多層板(ban)（2-56 層）、軟硬結合板(ban)和其它個性(xing)化定(ding)制 PCB 等(deng)。廣(guang)泛應用于移動智能終端、5G無線(xian)通訊基站、數據中心、光模塊、工業控制、醫療、智能車載產品和可穿戴消(xiao)費電子等(deng)多個領域。
| 商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
| 方正 FOUNDER | 1017984 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
| 方正簡閱 | 10375994 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
| 方正 | 1048314 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
| 方正銳意 | 10575380 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
| 奧思 | 1060043 | 第9類 | 北大方正集團有限公司 | 詳情 |
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL200810223632.9 | 一種自動測試柵格圖像處理器的方法及系統 | 第十七屆中國專利優秀獎（2015年） |
| 200810117918.9 | 印制線路板金手指的制作方法 | 第十五屆中國專利優秀獎（2013年） |
| ZL200680045334.4 | 一種在文本文檔中嵌入及檢測數字水印的方法和裝置 | 第十六屆中國專利優秀獎（2014年） |
| ZL201110242824.6 | 一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板 | 第十九屆中國專利優秀獎（2017年） |
| ZL201310461626.8 | 一種電路板跳層盲孔的制作方法及電路板 | 第二十一屆中國專利優秀獎（2019年） |
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
| GB/T 30324-2013 | 數字印刷的分類 | 2014-12-31 | 2015-06-01 | |
| GB/T 22372-2008 | 單色黑白激光打印機測試版 | 2009-09-01 | 2010-02-01 | |
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