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北京特思迪半導(dao)體設(she)備(bei)有限公(gong)司秉承“用技(ji)術與服(fu)務助力客戶發展”的使命，專(zhuan)注(zhu)于半導(dao)體領域高質量表面(mian)加(jia)工設(she)備(bei)的研發、生產(chan)和銷售。

公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tong)解決(jue)方案和工藝設備。引導創新(xin)，助推智造，特思迪以技術創新(xin)為持續發展(zhan)的(de)動力(li)源泉，堅持以客(ke)戶需求為導向的(de)自主創新(xin)，為客戶和市場提供性能高(gao)生產(chan)效率(lv)、高(gao)性價比的減薄拋光設備(bei)和解決方案(an)，帶給產(chan)業(ye)無限可(ke)能。