柏承科技(昆(kun)山)股份有(you)限公司于2000年坐落在江蘇省昆(kun)山市陸(lu)家鎮合豐開發(fa)區(qu)內,廠區(qu)占地(di)面積6.2萬平(ping)方(fang)米,員(yuan)工800余人(ren),月產能可達(da)4.5萬平(ping)方(fang)米之手機主板(ban)。
柏承(cheng)科技(ji)(昆山)股份有限公司主要生(sheng)產(chan)高(gao)精密度印制線路板(ban)、HDIPCB、與(yu)HDI軟硬結合(he)板(ban)(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生(sheng)產(chan)和銷(xiao)售,產(chan)品目前廣泛用于手機(ji)(ji)、耳(er)機(ji)(ji)、計算機(ji)(ji)、消費(fei)電子、通信、工控、醫療(liao)等(deng)領域。公司客戶(hu)分(fen)布于中國、美國、日本、韓國、泰國等(deng)。以該行(xing)業(ye)內(nei)翹楚之品牌客戶(hu)為主要合(he)作對象,并(bing)與(yu)客戶(hu)建立穩定之合(he)作發展。
柏承科技(昆山)股(gu)份(fen)有(you)限公司(si)擁(yong)有(you)多(duo)項專利技術(shu),研發實(shi)力雄厚。目(mu)前更(geng)積極(ji)投(tou)入Micro-LED之研發生產。生產設備(bei)以高自動化(hua)、高智能化(hua)、綠能、環保、減(jian)排等方(fang)向使用更(geng)新(xin)增MSAP製程。
公司績效已多年連續保(bao)持穩定成長,潛力無窮,未來目標要以優(you)秀技(ji)術,提供(gong)(gong)多元之綜合解(jie)決方案,打造(zao)多品(pin)種(zhong)產品(pin)配套(tao)技(ji)術服務,為客戶提供(gong)(gong)可行,優(you)質(zhi)之產品(pin)供(gong)(gong)應為終(zhong)極目標。