公(gong)司始創于2006年，經過10多年的持(chi)續發展(zhan)，公(gong)司已建(jian)立起一支技術過硬、經驗(yan)豐富的芯片(pian)(pian)研發團隊(dui)，研發人員總(zong)計200余(yu)人，其中碩士以上學歷占比超過60%。公(gong)司已具備芯片(pian)(pian)規(gui)劃、設計、集成(cheng)、驗(yan)證、后端、封(feng)裝設計、量產測試(shi)完整IC產業鏈體系，并已成(cheng)功(gong)量產多顆28納米(mi)工藝(yi)芯片(pian)(pian)。

公司持續在通(tong)用數模混合(he)芯片(pian)(pian)、IPC監控(kong)及智能產品(pin)(pin)芯片(pian)(pian)、同軸監控(kong)產品(pin)(pin)芯片(pian)(pian)、對講機基帶芯片(pian)(pian)、低功耗MCU控(kong)制芯片(pian)(pian)等(deng)多(duo)個領(ling)域進(jin)行鉆研和布局，已獲得(de)國內發明專(zhuan)利44項，海外發明專(zhuan)利5項，集電布圖15項。

公司總部設在有(you)硅谷(gu)天堂之稱的杭州，在貴陽、合肥設有(you)研發(fa)分部。