武漢盛為(wei)芯科技(ji)有限公(gong)司成立于2016年5月，是國(guo)內較早(zao)提供光通信和光傳感(gan)領(ling)域，中高(gao)端芯片后(hou)端工藝解(jie)決方案的國(guo)家(jia)高(gao)新技(ji)術企(qi)業、瞪羚(ling)企(qi)業。
盛為芯科技全球獨家提供AOI檢測、發散角測試、DFB/EML性能測試多功能集成一體化解決方案，是全球能同時提供邊發光激光器和VCSEL激光器兩種芯片測試及COC封裝老化全工藝解決方案的公司。以自主研發設備為核心技術，盛為芯科技在光芯片封裝和測試的多個非標環節均已實現100%原創技術和100%自主知識產權，擁有100余臺具有高度集成功能的自研光芯片檢測、封裝和老化設備，已成為目前全球提供光芯片檢測、老化、封裝設備品種最全、數量最多、產能最大的企業，設備的技術能力、穩定性和多樣性超越了歐美同類型設備廠商水平，實現了設備出口歐美、打破國內設備依賴國外進口“卡脖子”的難題(ti)。
屹立創新潮頭，引(yin)領封測前沿，盛為(wei)芯(xin)科技憑(ping)借自(zi)主研發(fa)設備的優(you)勢(shi)，持(chi)續加(jia)大研發(fa)投入，不僅為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供了(le)高質(zhi)量的服(fu)務，降低了(le)固定(ding)資產投入的風險(xian)，更(geng)打破了(le)國(guo)(guo)外技術限制，完善了(le)國(guo)(guo)內(nei)光(guang)通(tong)信產業(ye)供應鏈，為(wei)我(wo)國(guo)(guo)光(guang)產業(ye)及芯(xin)片產業(ye)的快發(fa)展貢(gong)獻力量！
經過幾年的發展，盛為(wei)芯科(ke)技已(yi)擁有1700平方(fang)米的千級(ji)凈化生(sheng)(sheng)產車(che)間和測試(shi)、封裝、設備三條產品線，芯片封測月產能(neng)達10KK規模。面對國(guo)內(nei)外芯片產業的迅速成長，盛為(wei)芯科(ke)技也在積極籌備擴充5000平方(fang)米的生(sheng)(sheng)產基(ji)地，以不斷適應市場化。
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