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合(he)肥(fei)晶合(he)集(ji)成(cheng)電路股(gu)份有(you)限公(gong)司（簡(jian)稱“晶合(he)集(ji)成(cheng)”）成(cheng)立于(yu)2015年(nian)5月，由合(he)肥(fei)市(shi)建(jian)設投(tou)資(zi)控股(gu)（集(ji)團）有(you)限公(gong)司與臺灣力晶科技股(gu)份有(you)限公(gong)司合(he)資(zi)建(jian)設，位于(yu)合(he)肥(fei)市(shi)新(xin)(xin)站高新(xin)(xin)技術產業開(kai)發區綜合(he)保稅(shui)區內。

晶(jing)合集成(cheng)專注(zhu)于(yu)(yu)半導體晶(jing)圓(yuan)生產代工服(fu)務，致力(li)于(yu)(yu)為國(guo)內提升自(zi)主可控的集成(cheng)電路制(zhi)造(zao)能力(li)貢(gong)獻(xian)力(li)量(liang)，為客戶提供150-55納米不同(tong)制(zhi)程工藝，未來將導入(ru)更先進制(zhi)程技(ji)術(shu)。截至2022年，公司年營收(shou)突破100億元。2023年5月，公司正式在上(shang)海證券交易所科(ke)創板掛牌上(shang)市。

晶合(he)集(ji)成(cheng)以客戶(hu)需求(qiu)為導向(xiang)，結(jie)合(he)平板顯示(shi)、汽車電子、家用電器、工(gong)(gong)業(ye)控制(zhi)、人工(gong)(gong)智能(neng)、物(wu)聯網等(deng)產業(ye)發展趨勢，提供面(mian)板驅(qu)動(dong)芯(xin)片、微控制(zhi)器(MCU)、CMOS圖像傳(chuan)感(gan)器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工(gong)(gong)智能(neng)物(wu)聯網(AIoT)等(deng)不(bu)同(tong)應用領域(yu)芯(xin)片代工(gong)(gong)。