成立于2019年,專業的高密度電子互連解決方案集成商,知名電路板品牌,主要生產半導體封裝基板、類載板、高密度互連板等產品,廣泛應用于手機、聯網設備、消費電子、汽車、醫療等領域
安捷(jie)利美(mei)維(wei)電(dian)子(廈(sha)門(men))有(you)限責任(ren)公司(si)成(cheng)立于(yu)2019年(nian),由(you)安捷(jie)利實業(ye)(港(gang)交所:1639)及(ji)廈(sha)門(men)半(ban)導體(ti)投資集團等,共同出資45億人(ren)民幣設立,資產總額近70億元人(ren)民幣。總部位于(yu)廈(sha)門(men),擁有(you)5家全(quan)資子公司(si),生產基地分布于(yu)廣州黃埔和上海松江,網絡及(ji)業(ye)務發(fa)展遍布全(quan)球,有(you)近8,000名員工(gong),其中專業(ye)技術(shu)人(ren)員占比(bi)超25%。安捷(jie)利美(mei)維(wei)被譽(yu)為(wei)國內半(ban)導體(ti)集成(cheng)電(dian)路封裝基板(ban)企業(ye)及(ji)高密度互連技術(shu)先驅(qu)。
自創立以來,安捷利美維一直專注發展成為高密度電子互連解決方案集成商,公司四大主要產業板塊包含半導體封裝基板( IC Substrate)、類載(zai)板(SLP)、任意層高密度互連板(Anylayer HDI)以及(ji)軟(ruan)硬結合(he)板、軟(ruan)板及(ji)組裝軟(ruan)板(Rigid Flex, Flex&Flex Assembly),產品廣泛用(yong)于手機、聯網設備、消費電子、汽車、5G、商用(yong)通訊(xun)、數據中心、物(wu)聯網、工業、醫(yi)療等(deng)領域,為全球高端企業客(ke)戶提供優質的產品和服務(wu)。