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芯(xin)邁(mai)半導(dao)體于(yu)2019年成立，總部(bu)位(wei)于(yu)杭州，是(shi)一家(jia)擁有從IC設計、制造、到銷售為一體的半導(dao)體垂直整合型(xing)公司。 芯(xin)邁(mai)提供全球先(xian)進的智能手機、LCD/OLED平板顯(xian)示高(gao)集成度模(mo)擬芯(xin)片解(jie)決方案，以(yi)及(ji)面向5G通信、服務(wu)器(qi)、汽車的高(gao)端功(gong)率器(qi)件(jian)解(jie)決方案。 目前芯(xin)邁(mai)在杭州、上海、深圳(zhen)和(he)(he)韓(han)國(guo)(guo)首爾設有研發中心，服務(wu)客戶遍布美國(guo)(guo)、韓(han)國(guo)(guo)、中國(guo)(guo)、中國(guo)(guo)臺灣和(he)(he)日本等國(guo)(guo)家(jia)和(he)(he)地區。