濟南晶芯半導體有限公司(原:青島(dao)晶芯半導體有(you)限公司(si))注冊成(cheng)立于2021年6月,是(shi)一(yi)家(jia)從事射頻微波(bo)芯片及模(mo)組設(she)計(ji)、封測、銷售(shou)的第三代半導(dao)體企(qi)業(ye)。公(gong)(gong)司(si)核心(xin)技術團隊主要來(lai)自國內外企(qi)業(ye)及高(gao)校,具有(you)豐富的研發基礎(chu)與實操經(jing)驗(yan),獨特(te)的芯片設(she)計(ji)能力(li)與封測技術是(shi)公(gong)(gong)司(si)的核心(xin)競爭(zheng)力(li)。
公司(si)以虛(xu)擬(ni)IDM模式(shi)為(wei)運營理(li)念,專注于技(ji)術(shu)研(yan)發與科研(yan)創新(xin),產(chan)品主(zhu)要聚(ju)焦于衛星通信(xin)、寬帶電臺、電子(zi)對抗、5G/6G通信(xin)基(ji)站等多(duo)種應用場景(jing),可(ke)提供DC~40GHz的國(guo)產(chan)自主(zhu)可(ke)控GaN-on-SiC高性能射頻微波器(qi)(qi)件,并擁有搭建全自動功率放大器(qi)(qi)封(feng)裝平(ping)臺的全套技(ji)術(shu)方(fang)案,可(ke)按客戶需求提供定制化芯(xin)片產(chan)品與封(feng)測技(ji)術(shu)服務。
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