安徽(hui)格(ge)恩半導(dao)體(ti)有(you)限公(gong)司(si)（以下簡稱“格(ge)恩半導(dao)體(ti)”）成立于2021年8月(yue)，由國內(nei)外化(hua)合(he)物(wu)半導(dao)體(ti)芯片領域的領軍人(ren)才(cai)聯合(he)創立，位于安徽(hui)省(sheng)六安市金安經濟開發區。項目總(zong)投資額20億元，于2022年6月(yue)建成投產(chan)。公(gong)司(si)匯聚了一批(pi)化(hua)合(he)物(wu)半導(dao)體(ti)行業精英(ying)人(ren)才(cai)，博士(shi)專家(jia)團隊近20人(ren)，核心研發技術人(ren)員(yuan)100余人(ren)，皆(jie)具有(you)15年以上研發及產(chan)業化(hua)經驗。

格恩(en)半(ban)導體(ti)(ti)聚焦于(yu)化合(he)物(wu)半(ban)導體(ti)(ti)細分領域，專注于(yu)高性能、高功(gong)率半(ban)導體(ti)(ti)光電芯(xin)片(pian)核心技術開發(fa)及產(chan)業化，現已申請(qing)專利200余項(xiang)，其中發(fa)明(ming)專利占比(bi)90%以上，擁有覆蓋化合(he)物(wu)半(ban)導體(ti)(ti)激光器芯(xin)片(pian)設計(ji)、外延生長、芯(xin)片(pian)制造、封裝測(ce)試等全系列工(gong)程(cheng)技術能力(li)及量(liang)產(chan)制造能力(li)，深耕于(yu)高端化合(he)物(wu)半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)的研發(fa)、生產(chan)和銷售，立志成為化合(he)物(wu)半(ban)導體(ti)(ti)行業領軍企業。

格(ge)恩半導體堅持以自主(zhu)知識產(chan)權的(de)優先技(ji)術為基(ji)礎，竭力于為客戶打造高品質的(de)產(chan)品。公(gong)司產(chan)品在激(ji)(ji)光(guang)加工、激(ji)(ji)光(guang)醫療、激(ji)(ji)光(guang)顯示、車(che)載照明、通訊(xun)傳感等(deng)領域有著廣泛的(de)應用。

格恩半導(dao)(dao)體(ti)將實現高(gao)端化(hua)合物半導(dao)(dao)體(ti)芯片國產(chan)(chan)化(hua)，尤其是公司研發(fa)生產(chan)(chan)的大功(gong)率激光芯片突破國際封鎖實現國產(chan)(chan)自給，解決國內(nei)應用(yong)端芯片依賴進口的“卡脖子(zi)”問題。同時，推動國內(nei)高(gao)端化(hua)合物半導(dao)(dao)體(ti)芯片產(chan)(chan)業不斷做強做優做大，助力國內(nei)半導(dao)(dao)體(ti)芯片產(chan)(chan)業的高(gao)質量發(fa)展。