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聯茂電子成立于1997年，全球印刷電路板基礎材料的前沿供應商，高階電子材料及特殊基板領軍制造企業，在全球范圍內頗具影響力，專注于研制、生產、銷售銅箔基板、膠片、散熱材料及軟性覆銅板等產品，同時還提供多層壓合基板專業代工服務

聯茂電子股份有限公司成立于1997年，來自臺灣新竹(zhu)的基(ji)板(ban)(ban)和電子零件專業制造廠商(shang)，主要提供(gong)銅箔基(ji)板(ban)(ban)、膠片、散熱材料的研發生(sheng)產、銷售，以及多(duo)層壓合基(ji)板(ban)(ban)專業代工服務。

聯茂為追求卓越的品(pin)質以滿足客戶需求，公司對于人(ren)員，訓練(lian)，研(yan)發的投資從不(bu)間斷。

作(zuo)為印刷電路板基(ji)礎(chu)材(cai)料(liao)的供應鏈之(zhi)(zhi)一，聯茂(mao)一向(xiang)全(quan)心投(tou)入，產(chan)品(pin)特(te)性之(zhi)(zhi)表現與成本之(zhi)(zhi)競爭(zheng)力一向(xiang)是其(qi)產(chan)品(pin)設計之(zhi)(zhi)主要推力，自行研(yan)發之(zhi)(zhi)優(you)勢，帶(dai)領(ling)公司進入世界領(ling)軍品(pin)牌之(zhi)(zhi)林，尤(you)其(qi)是無鉛制程(cheng)時(shi)代所需之(zhi)(zhi)無鹵，高(gao)Tg高(gao)頻之(zhi)(zhi)特(te)殊材(cai)料(liao)，聯茂(mao)提供全(quan)方位解(jie)決方案(an)、硬板、軟板、軟硬結合(he)板膠片等(deng)一站到位之(zhi)(zhi)服(fu)務(wu)。

聯茂目(mu)前于廣東東莞(guan)、廣東廣州、江蘇無錫、江西贛州等設有現代化(hua)生產基(ji)地和(he)專(zhuan)業的(de)設計研發團隊，目前可提供涵蓋硬板(ban)、軟板(ban)、軟硬結(jie)合板(ban)膠(jiao)片(pian)等(deng)一站式解(jie)決方(fang)案和(he)服務，銷售(shou)據點已遍布海內外多個國家和(he)地區。