日東(dong)科技(ji)1984年(nian)成立于(yu)香港，1999年(nian)在深圳建立工業(ye)園，2000年(nian)在香港上市（股(gu)票代(dai)碼(ma)0365.HK），為芯成科技(ji)控股(gu)旗下核心企業(ye)。

日東(dong)科技配備了(le)現(xian)代化(hua)的產業園和先進(jin)的研發(fa)實(shi)驗設施(shi)，具有(you)雄厚的研發(fa)、設計、生產、自動化(hua)、信息化(hua)裝備制造(zao)的系統集成(cheng)能力，銷售網絡(luo)遍(bian)布(bu)全球。與清華(hua)大學、香港中文大學、香港科技大學、哈爾(er)濱工業大學達(da)成(cheng)技術(shu)戰(zhan)略合作，研發(fa)實(shi)力達(da)到國內(nei)外先進(jin)水平。

在粵港澳大灣區的(de)核心地(di)帶，日(ri)(ri)東(dong)科(ke)技已(yi)(yi)服務半導體后端應用客(ke)戶超(chao)過三十五年(nian)，公司的(de)下游及(ji)終(zhong)端客(ke)戶包括華為(wei)、中興、TCL、海(hai)康威視(shi)、木林森、光弘、德(de)賽、兆(zhao)馳、聚飛(fei)等。公司自(zi)主研發的(de)回流焊(han)、波峰焊(han)、選(xuan)擇性波峰焊(han)、垂直爐、印刷機等產(chan)品(pin)在行業(ye)內(nei)始終(zhong)保持技術(shu)領跑地(di)位，為(wei)國內(nei)外(wai)眾多名企提供了(le)專(zhuan)業(ye)的(de)電子裝(zhuang)備(bei)解決方案。“龍門雙驅同步(bu)跟隨直線電機”已(yi)(yi)成功(gong)應用到多個高(gao)速(su)、高(gao)精度的(de)裝(zhuang)備(bei)制(zhi)造和(he)加工領域，得到用戶的(de)廣泛贊譽。新推出IC貼合機等半導體封裝(zhuang)設備(bei)，是日(ri)(ri)東(dong)科(ke)技的(de)又一匠心力作，助(zhu)力國產(chan)芯片產(chan)業(ye)發展壯大。如今，日(ri)(ri)東(dong)科(ke)技已(yi)(yi)成為(wei)中國智能裝(zhuang)備(bei)行業(ye)的(de)領軍者。

作為芯成科技控股(gu)的核(he)心企(qi)業，日東科技將堅(jian)定集團的戰(zhan)略目標，打造成為高科技領域的世(shi)界(jie)領軍企(qi)業。