上海本諾電子(zi)材料有限公司(si)是專(zhuan)業提(ti)供電子(zi)級粘合劑(ji)產(chan)(chan)品和解決方(fang)案的生產(chan)(chan)商，產(chan)(chan)品廣泛應用(yong)于電子(zi)組(zu)裝和半導體封裝領域，從2017年起，上海本諾榮獲上海市“專(zhuan)精特新(xin)”中小企(qi)業榮譽稱(cheng)號，是上海市專(zhuan)精特新(xin)“小巨人(ren)”企(qi)業。
從2009年(nian)開始本(ben)諾(nuo)公司(si)研發的(de)(de)ExBond芯片粘(zhan)貼(tie)膠和電子(zi)組裝膠已經(jing)廣泛的(de)(de)應(ying)用(yong)于(yu)電子(zi)封裝市場(chang)。無論是產(chan)品性能還是產(chan)品穩定性，均(jun)有上佳表現。憑借具有自主知(zhi)識(shi)產(chan)權的(de)(de)國(guo)際先進的(de)(de)技術平臺(tai)，本(ben)諾(nuo)公司(si)有效的(de)(de)解(jie)決了粘(zhan)結性能和應(ying)用(yong)性能的(de)(de)矛(mao)盾，突破此(ci)前一(yi)直被國(guo)外(wai)品牌占據的(de)(de)市場(chang)局面(mian)，已經(jing)成(cheng)為國(guo)內電子(zi)級粘(zhan)合(he)劑的(de)(de)出(chu)名(ming)品牌。
2011年后(hou)本(ben)諾(nuo)公(gong)司規(gui)模(mo)日益擴大，產(chan)(chan)品(pin)線大幅增加(jia)，相繼(ji)開發了新系列產(chan)(chan)品(pin)：ExSilica硅膠(jiao)系列，ExSeal密(mi)封(feng)膠(jiao)系列。本(ben)諾(nuo)公(gong)司還將繼(ji)續和上下(xia)游(you)廠商廣(guang)泛合(he)作，致(zhi)力于(yu)應(ying)用(yong)于(yu)各種先(xian)進封(feng)裝(zhuang)形式的平臺(tai)研(yan)發。未來(lai)，本(ben)諾(nuo)將持(chi)續致(zhi)力于(yu)平臺(tai)開發，產(chan)(chan)品(pin)優(you)化，工藝控(kong)制，質量控(kong)制，技術服務，解(jie)決(jue)方案的改進。向不同的生產(chan)(chan)行業(ye)提供先(xian)進的產(chan)(chan)品(pin)和系統解(jie)決(jue)方案。
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