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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武(wu)(wu)漢新芯集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路制(zhi)造(zao)有限公司（“XMC”），于2006年在武(wu)(wu)漢成立，是一家專業的集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路研發(fa)與制(zhi)造(zao)企業，專注于NOR Flash與晶圓級(ji)XtackingTM技術(shu)，專注于為(wei)全球客(ke)戶提供高(gao)品質的創(chuang)新產品及技術(shu)服務。

武(wu)(wu)漢新芯自2008年開始(shi)向客戶提供專(zhuan)業的(de)(de)300MM晶(jing)圓(yuan)代工(gong)服(fu)務，在NOR Flash領域已經(jing)積累了十多年的(de)(de)制(zhi)造經(jing)驗，是中國(guo)乃至世界專(zhuan)業的(de)(de)NOR Flash晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造商之(zhi)一。2017年武(wu)(wu)漢新芯開始(shi)聚(ju)焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰(zhan)略，發布(bu)了集產品(pin)設計、晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造與產品(pin)銷售于(yu)一體的(de)(de)自主(zhu)品(pin)牌，專(zhuan)注于(yu)開發高性價比的(de)(de)SPI NOR Flash產品(pin)。

XtackingTM技(ji)術(shu)(shu)(shu)是(shi)(shi)武漢新(xin)芯自主研(yan)發(fa)、國際專業的(de)(de)晶圓(yuan)級(ji)三(san)維(wei)(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)(shu)(shu)平(ping)臺。公司(si)從2012年開始研(yan)發(fa)三(san)維(wei)(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，是(shi)(shi)國內(nei)采用(yong)硅通(tong)(tong)孔技(ji)術(shu)(shu)(shu)（TSV）來生(sheng)產圖(tu)像傳感器的(de)(de)制造(zao)商，已(yi)積累(lei)了(le)多年的(de)(de)大(da)規(gui)模量產經(jing)驗，產品集(ji)(ji)高性能(neng)、低功耗、高集(ji)(ji)成(cheng)度的(de)(de)優點于(yu)一體(ti)，廣泛應用(yong)于(yu)中(zhong)國智能(neng)手機市(shi)場。目(mu)前XtackingTM技(ji)術(shu)(shu)(shu)平(ping)臺已(yi)推出硅通(tong)(tong)孔技(ji)術(shu)(shu)(shu)（TSV）、混合(he)鍵合(he)（Hybrid Bonding）和多片晶圓(yuan)堆疊技(ji)術(shu)(shu)(shu)（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供(gong)頗具靈(ling)活性和創新(xin)性的(de)(de)晶圓(yuan)級(ji)三(san)維(wei)(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)(shu)(shu)解決(jue)方案。

作為紫光集團旗下(xia)核心企(qi)業，武漢新芯將整(zheng)合集團和產(chan)業鏈合作伙伴(ban)的(de)資源(yuan)，并充分利用自身優(you)勢(shi)，努力為其全球客(ke)戶提供(gong)高性(xing)能(neng)、高穩定性(xing)、低功耗、高性(xing)價比(bi)的(de)產(chan)品(pin)和解決方案。