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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武漢新芯集成(cheng)電路制造有限公司（“XMC”），于(yu)2006年(nian)在武漢成(cheng)立(li)，是一家專業(ye)(ye)的(de)(de)集成(cheng)電路研(yan)發與(yu)制造企業(ye)(ye)，專注(zhu)于(yu)NOR Flash與(yu)晶(jing)圓級XtackingTM技術(shu)，專注(zhu)于(yu)為全球客戶提供高(gao)品質的(de)(de)創(chuang)新產(chan)品及技術(shu)服務。

武(wu)漢(han)新(xin)芯自2008年開始向客(ke)戶提供專業的(de)(de)(de)300MM晶圓代工(gong)服務，在NOR Flash領域已經積累(lei)了十(shi)多年的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造經驗(yan)，是中(zhong)國乃(nai)至世(shi)界專業的(de)(de)(de)NOR Flash晶圓制(zhi)(zhi)造商之(zhi)一。2017年武(wu)漢(han)新(xin)芯開始聚(ju)焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰(zhan)略，發(fa)布(bu)了集產品(pin)(pin)設計、晶圓制(zhi)(zhi)造與(yu)產品(pin)(pin)銷售于(yu)一體的(de)(de)(de)自主品(pin)(pin)牌，專注(zhu)于(yu)開發(fa)高性(xing)價(jia)比的(de)(de)(de)SPI NOR Flash產品(pin)(pin)。

XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)(shu)是武漢新芯自主研發、國際(ji)專業的晶圓(yuan)(yuan)級三(san)維(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)平臺。公司從2012年開始(shi)研發三(san)維(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，是國內采用硅通孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)（TSV）來(lai)生產(chan)圖像傳感器的制造商(shang)，已積累了多年的大規模量產(chan)經驗，產(chan)品(pin)集(ji)(ji)高(gao)性能、低功耗、高(gao)集(ji)(ji)成(cheng)度的優點于一(yi)體，廣(guang)泛應用于中國智能手機市場(chang)。目前(qian)XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)(shu)平臺已推出硅通孔技(ji)(ji)術(shu)(shu)（TSV）、混合鍵(jian)合（Hybrid Bonding）和(he)多片(pian)晶圓(yuan)(yuan)堆疊技(ji)(ji)術(shu)(shu)（Multi-Wafer Stacking），為(wei)客(ke)戶(hu)提供頗具靈活性和(he)創新性的晶圓(yuan)(yuan)級三(san)維(wei)集(ji)(ji)成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)解(jie)決方案。

作(zuo)為(wei)(wei)紫光(guang)集團旗下(xia)核心(xin)企業(ye)，武漢新(xin)芯(xin)將(jiang)整(zheng)合集團和(he)(he)產業(ye)鏈(lian)合作(zuo)伙伴(ban)的資源，并充分利用自身優勢，努(nu)力為(wei)(wei)其全球客戶提供高(gao)性(xing)能、高(gao)穩(wen)定性(xing)、低功耗(hao)、高(gao)性(xing)價比的產品和(he)(he)解決方(fang)案。