樂健專注于(yu)熱處理(li)(li)方(fang)案的改(gai)革創新(xin),特別是(shi)超級(ji)MHEPCB解(jie)決(jue)方(fang)案的卓越散熱性能,可以使(shi)產品(pin)的設計和(he)成品(pin)突破常(chang)規理(li)(li)念。公司(si)優(you)秀的PCB熱管理(li)(li)解(jie)決(jue)方(fang)案使(shi)得其在(zai)汽車,專業LED照明,UV/IR,IGBT以及功率性電子(zi)元器(qi)件領域上的應用直線(xian)增長。公司(si)足跡(ji)遍(bian)布美國、歐(ou)洲(zhou)、東盟和(he)大中華區。總(zong)部設在(zai)香港,生產基地(di)在(zai)中國珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |