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成立于1965年，集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家高新技術企業

吉(ji)林華微電子股份有(you)限公(gong)司(si)是集功率半導體(ti)器件設計研發、芯片加工、封裝測試(shi)及產品(pin)營銷(xiao)為一體(ti)的國(guo)家(jia)高新(xin)技術企業。公(gong)司(si)經科技部、中科院等國(guo)家(jia)機(ji)構認證(zheng)，被列為國(guo)家(jia)博士后科研工作站、國(guo)家(jia)創(chuang)新(xin)型企業、國(guo)家(jia)企業技術中心、CNAS實驗室。 

公(gong)司(si)總資(zi)產近57.52億元，員工(gong)2100余(yu)人(ren)，技(ji)術人(ren)員占公(gong)司(si)總人(ren)數的30%以上(shang)，占地面積(ji)近40萬平(ping)方米(mi)，建(jian)筑面積(ji)13.5萬平(ping)方米(mi)，凈化面積(ji)17000平(ping)方米(mi)，主(zhu)要凈化級別為0.3微(wei)米(mi)百(bai)級。公(gong)司(si)于 2001 年3月在上(shang)海證券交易所上(shang)市(shi)，股(gu)(gu)(gu)票代(dai)碼(ma)600360，總股(gu)(gu)(gu)本(ben)963,971,304股(gu)(gu)(gu)，為國內功(gong)率半(ban)導體器件(jian)領(ling)域(yu)上(shang)市(shi)公(gong)司(si)（主(zhu)板A股(gu)(gu)(gu)）。  

華(hua)微電(dian)子(zi)緊隨(sui)市場發(fa)(fa)展，將積累多(duo)年(nian)的技(ji)(ji)術經驗(yan)厚積薄(bo)發(fa)(fa)，引導技(ji)(ji)術前沿(yan)，開拓(tuo)(tuo)新興領域。公(gong)司(si)擁有(you)4英(ying)寸、5英(ying)寸與6英(ying)寸等(deng)(deng)多(duo)條功率半(ban)導體(ti)分立器件(jian)及(ji)(ji)IC芯片生產(chan)線，芯片加工(gong)能力為(wei)每年(nian)400萬(wan)片，封裝資源為(wei)24億只/年(nian)，模塊1800萬(wan)塊/年(nian)。公(gong)司(si)在(zai)終端設(she)(she)計、工(gong)藝(yi)制(zhi)造(zao)和產(chan)品(pin)設(she)(she)計方(fang)面(mian)擁有(you)多(duo)項專(zhuan)利，各系列(lie)產(chan)品(pin)采用IGBT、MOS、雙極(ji)技(ji)(ji)術及(ji)(ji)集(ji)成(cheng)電(dian)路等(deng)(deng)核心制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術，其中IGBT薄(bo)片工(gong)藝(yi)、Trench工(gong)藝(yi)、壽命(ming)控制(zhi)和終端設(she)(she)計技(ji)(ji)術等(deng)(deng)達到(dao)國際同(tong)行業水平(ping)。公(gong)司(si)主(zhu)要生產(chan)功率半(ban)導體(ti)器件(jian)及(ji)(ji)IC，目(mu)前公(gong)司(si)已形成(cheng)IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等(deng)(deng)為(wei)營銷主(zhu)線的系列(lie)產(chan)品(pin)，產(chan)品(pin)種類基本覆蓋功率半(ban)導體(ti)器件(jian)全(quan)部范圍，廣泛應用于汽車電(dian)子(zi)、電(dian)力電(dian)子(zi)、光(guang)伏逆(ni)變、工(gong)業控制(zhi)與LED照明等(deng)(deng)領域，并不斷(duan)在(zai)新能源汽車、光(guang)伏、變頻(pin)等(deng)(deng)戰略性新興領域拓(tuo)(tuo)展。 

公(gong)司各(ge)(ge)項(xiang)管理(li)體(ti)(ti)系(xi)完善(shan)，通(tong)過(guo)了ISO9001和IATF16949質量管理(li)體(ti)(ti)系(xi)、ISO14001環境管理(li)體(ti)(ti)系(xi)、OHSAS18001職業(ye)健康安全管理(li)體(ti)(ti)系(xi)、QC080000有害物質過(guo)程管理(li)體(ti)(ti)系(xi)及信息化和工業(ye)化融(rong)合管理(li)體(ti)(ti)系(xi)、知(zhi)識產權管理(li)體(ti)(ti)系(xi)等各(ge)(ge)項(xiang)認(ren)證(zheng)，是飛利浦、松下、日立、海信、創維、長虹(hong)等國(guo)內(nei)外企業(ye)的配套供應商(shang)。華微電(dian)子現(xian)已成為中國(guo)功率(lv)半導體(ti)(ti)器(qi)件制造基地，為深入擴大并增強市場服務能(neng)力，公(gong)司進(jin)行了產業(ye)調整(zheng)，實現(xian)跨(kua)區(qu)域布局，進(jin)一步增強市場競爭能(neng)力。 

在“用(yong)真誠鑄就(jiu)和諧 把愛心灑滿(man)人間(jian)”企業理念下(xia)，華(hua)微電子將(jiang)以(yi)誠信共(gong)贏為原(yuan)則，以(yi)持(chi)續創新為制勝之本，進(jin)(jin)一步加(jia)快產品(pin)的(de)(de)(de)研(yan)發(fa)進(jin)(jin)程(cheng)，不(bu)斷(duan)加(jia)大具(ju)有自主知(zhi)識(shi)產權的(de)(de)(de)新產品(pin)生產規模，在公司內部(bu)運營(ying)(ying)中(zhong)持(chi)續強化精益管理，不(bu)斷(duan)提升運營(ying)(ying)效率(lv)，加(jia)快由功率(lv)半導體器件生產基(ji)地向研(yan)發(fa)、生產基(ji)地轉型(xing)的(de)(de)(de)步伐，著力將(jiang)企業打造成讓“政府(fu)放心、投資者開心、員工(gong)舒(shu)心、社(she)會(hui)滿(man)意”的(de)(de)(de)優(you)質上市公司。 

華微電(dian)子(zi)以(yi)技術(shu)為先導(dao)，緊隨市場需求變化(hua)，通(tong)過持續(xu)的(de)技術(shu)創(chuang)新(xin)、結構調整、創(chuang)新(xin)孵化(hua)模式建設打造半導(dao)體全產(chan)業鏈。公(gong)(gong)(gong)司在建以(yi)八英寸(cun)新(xin)型(xing)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)器件基地為核(he)心的(de)半導(dao)體產(chan)業園(yuan)，將升(sheng)級公(gong)(gong)(gong)司的(de)技術(shu)與(yu)產(chan)品(pin)，深入開(kai)拓對(dui)經濟長(chang)遠發展(zhan)具有帶動(dong)作(zuo)用的(de)戰略(lve)性新(xin)興領域，推動(dong)公(gong)(gong)(gong)司產(chan)品(pin)深入領域。 

華微電子將通過公司的(de)持續(xu)拓展，帶動上下游產業(ye)、地區經濟的(de)發展，引導行業(ye)技術前沿與(yu)時代發展，樹立(li)中國功(gong)率半(ban)導體的(de)民族品(pin)牌，打造(zao)世界的(de)功(gong)率半(ban)導體企業(ye)。