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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立于2003年12月25日(ri)，2007年11月20日(ri)在深圳(zhen)證券(quan)交易(yi)所掛牌上市交易(yi)。股(gu)(gu)票簡稱：華天科技；股(gu)(gu)票代碼：002185。

公司主(zhu)要從事半導體集(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)測(ce)試業務。目(mu)前(qian)公司集(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)產品主(zhu)要有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主(zhu)要應用于計(ji)算機、網絡通訊、消費(fei)電子及智(zhi)能移(yi)動終端、物聯網、工(gong)業自動化控(kong)制、汽車電子等電子整機和智(zhi)能化領域(yu)。

近幾(ji)年(nian)來，公(gong)司(si)不(bu)斷加強封裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)(shu)和產品的研發(fa)力度，加大(da)研發(fa)投入，完善(shan)以華天西(xi)安為(wei)主體的研發(fa)仿真平(ping)臺建設，依托國(guo)家企業技術(shu)(shu)(shu)(shu)中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅(su)省(sheng)微(wei)電子工程技術(shu)(shu)(shu)(shu)研究中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅(su)省(sheng)微(wei)電子工程實驗室等(deng)研發(fa)驗證平(ping)臺，通過實施國(guo)家科(ke)技重大(da)專項(xiang)02專項(xiang)等(deng)科(ke)技創(chuang)新(xin)項(xiang)目以及新(xin)產品、新(xin)技術(shu)(shu)(shu)(shu)、新(xin)工藝(yi)的不(bu)斷研究開發(fa)，自(zi)主研發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多(duo)項(xiang)集成電路封裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)(shu)和產品，隨著公(gong)司(si)進一(yi)步加大(da)技術(shu)(shu)(shu)(shu)創(chuang)新(xin)力度，公(gong)司(si)的技術(shu)(shu)(shu)(shu)競爭優(you)勢將不(bu)斷提升。

公(gong)司擁有(you)穩(wen)定(ding)的客戶群(qun)體和強大(da)的銷(xiao)(xiao)售(shou)網(wang)絡，得到了(le)客戶的廣(guang)泛信賴，建立了(le)良好的合(he)作關(guan)系。近幾年來公(gong)司在(zai)穩(wen)步擴展(zhan)國(guo)內市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的同時，通過采取(qu)加大(da)國(guo)際(ji)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的開發及境(jing)外并購(gou)等措施，有(you)效的拓(tuo)展(zhan)了(le)國(guo)際(ji)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)，已形(xing)成布局全球的銷(xiao)(xiao)售(shou)格(ge)局，為公(gong)司的發展(zhan)提供了(le)有(you)力的市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)保障(zhang)，降低了(le)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)風險。

多(duo)(duo)年(nian)來，公(gong)司在不(bu)斷擴大產(chan)業(ye)規模，迅速(su)提高技術水平的(de)同時，通過持(chi)續(xu)不(bu)斷的(de)技術和管(guan)(guan)理(li)創新(xin)，使公(gong)司保持(chi)了(le)健(jian)康持(chi)續(xu)的(de)發展(zhan)。公(gong)司擁有一支善(shan)于經(jing)營(ying)、敢于管(guan)(guan)理(li)、勇于開(kai)拓創新(xin)、團結向(xiang)上的(de)經(jing)營(ying)管(guan)(guan)理(li)團隊；公(gong)司法人治(zhi)理(li)結構(gou)完善(shan)，各項管(guan)(guan)理(li)制度齊全；多(duo)(duo)年(nian)的(de)大生產(chan)實踐，公(gong)司已形(xing)成(cheng)了(le)一套大生產(chan)管(guan)(guan)理(li)體系。

  公司將(jiang)堅持以發展為主題，以科技創(chuang)新(xin)為動力，以產品結構(gou)調(diao)整(zheng)為主線，倡導管理創(chuang)新(xin)、產品創(chuang)新(xin)和(he)服務(wu)創(chuang)新(xin)，在擴(kuo)(kuo)大(da)(da)和(he)提(ti)升現有集成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)業務(wu)規(gui)模與(yu)水(shui)平的同時，大(da)(da)力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)(feng)裝(zhuang)技術和(he)產品，擴(kuo)(kuo)展公司業務(wu)領域，提(ti)升核心業務(wu)的技術含量與(yu)市(shi)場(chang)附加值，努力提(ti)高(gao)市(shi)場(chang)份額(e)和(he)盈利能(neng)力。

公(gong)司在加快自身發展(zhan)的同時，有效(xiao)實施并購重組(zu)和股權收(shou)購工(gong)作，通過并購重組(zu)以及資(zi)源整合，不(bu)斷完善(shan)公(gong)司產業發展(zhan)布局，穩步推進公(gong)司國際化進程，以期取得跨越式發展(zhan)，將公(gong)司發展(zhan)成(cheng)為國際知名的集成(cheng)電(dian)路封裝測試企業，打(da)造中國集成(cheng)電(dian)路封裝測試行業的知名品牌(pai)。