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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司(si)成立(li)于2003年12月(yue)25日，2007年11月(yue)20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天(tian)科技(ji)；股票代(dai)碼：002185。

公(gong)司主(zhu)(zhu)要從(cong)事半導體集(ji)成電路封(feng)裝測試業(ye)務(wu)。目前公(gong)司集(ji)成電路封(feng)裝產(chan)品(pin)主(zhu)(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多(duo)個系列，產(chan)品(pin)主(zhu)(zhu)要應用于計算機、網(wang)絡通(tong)訊、消費電子(zi)及智能(neng)移動終(zhong)端、物聯網(wang)、工業(ye)自動化控制、汽車(che)電子(zi)等電子(zi)整機和(he)智能(neng)化領域(yu)。

近(jin)幾(ji)年來，公(gong)司不(bu)(bu)斷(duan)加(jia)強封裝技(ji)(ji)術和產(chan)品(pin)的(de)研(yan)發(fa)力度，加(jia)大研(yan)發(fa)投入(ru)，完善以華天西安為主體的(de)研(yan)發(fa)仿真平臺(tai)建設，依(yi)托(tuo)國家(jia)企業技(ji)(ji)術中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅省(sheng)微(wei)電子工程(cheng)技(ji)(ji)術研(yan)究中(zhong)心(xin)、甘(gan)肅省(sheng)微(wei)電子工程(cheng)實(shi)驗(yan)室等(deng)(deng)研(yan)發(fa)驗(yan)證(zheng)平臺(tai)，通過實(shi)施國家(jia)科技(ji)(ji)重大專項02專項等(deng)(deng)科技(ji)(ji)創新項目以及新產(chan)品(pin)、新技(ji)(ji)術、新工藝的(de)不(bu)(bu)斷(duan)研(yan)究開發(fa)，自主研(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)(deng)多項集成電路封裝技(ji)(ji)術和產(chan)品(pin)，隨著公(gong)司進一步加(jia)大技(ji)(ji)術創新力度，公(gong)司的(de)技(ji)(ji)術競爭優(you)勢將不(bu)(bu)斷(duan)提升(sheng)。

公(gong)(gong)司(si)擁有穩(wen)定的(de)(de)客戶群體(ti)和強大(da)的(de)(de)銷(xiao)售網絡，得(de)到了客戶的(de)(de)廣泛信賴，建立了良(liang)好的(de)(de)合(he)作關系。近幾年來公(gong)(gong)司(si)在穩(wen)步擴展(zhan)國(guo)內市(shi)場(chang)的(de)(de)同時，通過(guo)采(cai)取加(jia)大(da)國(guo)際(ji)(ji)市(shi)場(chang)的(de)(de)開發及境(jing)外并購等措(cuo)施，有效的(de)(de)拓(tuo)展(zhan)了國(guo)際(ji)(ji)市(shi)場(chang)，已形成布(bu)局全球的(de)(de)銷(xiao)售格(ge)局，為公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)發展(zhan)提供了有力的(de)(de)市(shi)場(chang)保障(zhang)，降(jiang)低了市(shi)場(chang)風(feng)險。

多年來，公司在(zai)不斷(duan)擴大產業(ye)規模，迅速提(ti)高技術(shu)水平的(de)(de)同時，通過持續不斷(duan)的(de)(de)技術(shu)和管(guan)理(li)創新，使(shi)公司保持了健(jian)康持續的(de)(de)發展。公司擁(yong)有一(yi)支善于(yu)經營(ying)、敢于(yu)管(guan)理(li)、勇于(yu)開拓(tuo)創新、團(tuan)結(jie)向上的(de)(de)經營(ying)管(guan)理(li)團(tuan)隊(dui)；公司法人治理(li)結(jie)構(gou)完善，各項管(guan)理(li)制度(du)齊全；多年的(de)(de)大生(sheng)產實踐，公司已形(xing)成了一(yi)套大生(sheng)產管(guan)理(li)體系(xi)。

  公(gong)司(si)將堅(jian)持以發(fa)展為(wei)主(zhu)(zhu)題，以科(ke)技創(chuang)新(xin)(xin)為(wei)動力(li)(li)，以產(chan)(chan)品結構調整(zheng)為(wei)主(zhu)(zhu)線，倡(chang)導管理創(chuang)新(xin)(xin)、產(chan)(chan)品創(chuang)新(xin)(xin)和服(fu)務(wu)(wu)創(chuang)新(xin)(xin)，在擴大(da)和提升現有集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝業務(wu)(wu)規(gui)模與水平的同時，大(da)力(li)(li)發(fa)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝技術和產(chan)(chan)品，擴展公(gong)司(si)業務(wu)(wu)領域，提升核心業務(wu)(wu)的技術含(han)量與市(shi)場附加值，努力(li)(li)提高市(shi)場份額和盈利能力(li)(li)。

公司(si)在(zai)加快自(zi)身發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)(de)同時(shi)，有效實施并(bing)購重組和(he)股(gu)權收(shou)購工作(zuo)，通過并(bing)購重組以及資(zi)源整合，不斷完(wan)善(shan)公司(si)產(chan)業發(fa)展(zhan)(zhan)布局，穩步推進公司(si)國際化進程，以期取得(de)跨越式發(fa)展(zhan)(zhan)，將(jiang)公司(si)發(fa)展(zhan)(zhan)成(cheng)為國際知名的(de)(de)集成(cheng)電路封裝測試(shi)企業，打造中國集成(cheng)電路封裝測試(shi)行業的(de)(de)知名品牌。