始于1972年,專注于半導體封裝測試業務,為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長電科技是領(ling)先的半導(dao)體(ti)(ti)微系(xi)(xi)統(tong)(tong)集(ji)成(cheng)和(he)封裝測試(shi)服(fu)務提(ti)供商(shang),提(ti)供全方位的微系(xi)(xi)統(tong)(tong)集(ji)成(cheng)一站式服(fu)務,包括集(ji)成(cheng)電路的系(xi)(xi)統(tong)(tong)集(ji)成(cheng)封裝設計(ji)、技術(shu)開發、產品認證(zheng)、晶圓(yuan)中測、晶圓(yuan)級中道封裝測試(shi)、系(xi)(xi)統(tong)(tong)級封裝測試(shi)、芯片成(cheng)品測試(shi)并可(ke)向世界各地的半導(dao)體(ti)(ti)供應(ying)商(shang)提(ti)供直運。
通過高(gao)集成(cheng)度的(de)晶(jing)圓級WLP、2.5D/3D、系(xi)統級(SiP)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)和高(gao)性能(neng)的(de)Flip Chip和引線互聯封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu),長電(dian)科(ke)技(ji)的(de)產品和技(ji)術(shu)(shu)涵蓋了主(zhu)流集成(cheng)電(dian)路系(xi)統應用(yong),包括(kuo)網絡通訊、移動終端、高(gao)性能(neng)計算、車(che)載電(dian)子、大數(shu)據存儲(chu)、人工(gong)智能(neng)與(yu)物聯網、工(gong)業(ye)智造等領域。在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)擁(yong)有(you)兩大研發(fa)中(zhong)心,在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)及新加坡(po)擁(yong)有(you)六(liu)大集成(cheng)電(dian)路成(cheng)品生產基地,營銷辦事(shi)處分布于世界各地,可與(yu)全球(qiu)客戶進行緊密的(de)技(ji)術(shu)(shu)合作并提供高(gao)效(xiao)的(de)產業(ye)鏈支持。