始于1972年,專注于半導體封裝測試業務,為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長電(dian)科技(ji)是領(ling)先的半(ban)導體微系(xi)統(tong)集成(cheng)(cheng)(cheng)和封裝(zhuang)測試(shi)服務(wu)提(ti)供(gong)(gong)商,提(ti)供(gong)(gong)全方位的微系(xi)統(tong)集成(cheng)(cheng)(cheng)一站式服務(wu),包括集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路的系(xi)統(tong)集成(cheng)(cheng)(cheng)封裝(zhuang)設計(ji)、技(ji)術(shu)開(kai)發、產(chan)品(pin)認證、晶圓(yuan)中測、晶圓(yuan)級中道封裝(zhuang)測試(shi)、系(xi)統(tong)級封裝(zhuang)測試(shi)、芯片成(cheng)(cheng)(cheng)品(pin)測試(shi)并可向世界各地的半(ban)導體供(gong)(gong)應商提(ti)供(gong)(gong)直運。
通過(guo)高集成(cheng)(cheng)度的(de)晶圓級(ji)(ji)WLP、2.5D/3D、系統(tong)級(ji)(ji)(SiP)封裝(zhuang)技(ji)術和(he)高性能(neng)的(de)Flip Chip和(he)引線互(hu)聯(lian)封裝(zhuang)技(ji)術,長電(dian)科技(ji)的(de)產(chan)品和(he)技(ji)術涵(han)蓋了主流集成(cheng)(cheng)電(dian)路系統(tong)應用,包括網絡通訊(xun)、移動終端、高性能(neng)計算(suan)、車載電(dian)子(zi)、大數據存儲、人工智(zhi)能(neng)與(yu)物聯(lian)網、工業(ye)智(zhi)造等領域。在中國(guo)、韓國(guo)擁有兩大研發中心,在中國(guo)、韓國(guo)及(ji)新(xin)加(jia)坡擁有六大集成(cheng)(cheng)電(dian)路成(cheng)(cheng)品生產(chan)基地,營銷辦事處(chu)分布于(yu)世界各地,可與(yu)全(quan)球客戶進行緊密的(de)技(ji)術合作(zuo)并(bing)提供(gong)高效的(de)產(chan)業(ye)鏈支持。