著錄信息
- 專利名稱:一種基于復合犧牲層的紅外探測器制作方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201110065880.7
- 公開(公告)號:CN102683474B
- 申請日:20110318
- 公開(公告)日:20141105
- 申請人:浙江大立科技股份有限公司
- 發明人:姜利軍,池積光,錢良山,羅雯雯
- 申請人地址:310053 浙江省杭州市杭州國家高新技術產業開發區濱康路639號(高新區)
- 申請人區域代碼:CN330108
- 專利權人:浙江大立科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L31/18
- 優先權:無
- 專利代理機構:浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
- 代理人:趙芳;徐關壽
- 審查員:龔雪薇
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
犧牲層,圖形化,紅外探測器,聚酰亞胺,敏感層,電極層圖形,金屬電極,微橋結構,揮發性,保護層,硅襯底,接觸孔,結構層,金屬層,粘附性,晶硅,通孔,平坦,復合,金屬
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