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專利名稱：一種LED板上芯片的基板結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201220026895.2
公開(公告)號：CN202534680U
申請日：20120119
公開(公告)日：20121114
申請人：廈門光莆電子股份有限公司
發明人：林瑞梅
申請人地址：361000 福建省廈門市思明區嶺兜西路608號
申請人區域代碼：CN350203
專利權人：廈門光莆電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L33/48,H01L33/64
優先權：無
專利代理機構：廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
代理人：楊依展
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

陶瓷底板,絕緣層,基板結構,導熱性,底板,導電走線,導熱系數,絕緣性能,框架板材,熱電分離,散熱路徑,配合面,熱傳導,導電,焊盤,芯片,連接,固定

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