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著錄(lu)信息

專利名稱：功率半導體模塊
專利類型：實用新型
申請號：CN201520362748.6
公開(公告)號：CN204857730U
申請日：20150529
公開(公告)日：20151209
申請人：富士電機(中國)有限公司
發明人：李俊
申請人地址：200063 上海市普陀區中山北路3000號長城大廈27樓
申請人區域代碼：CN310107
專利權人：富士電機(中國)有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L29/739,H01L23/552
優先權：無
專利代理機構：上海專利商標事務所有限公司 31100
代理人：俞丹
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

半導體元件,蓋板,連接線,銅箔層,基板,功率半導體模塊,收納,穿過通孔,電連接。,封閉空間,降低輻射,接地,覆蓋,殼體,通孔,一種,噪聲,設有,實用,構成

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