著錄信息
- 專利名稱：一種柔性封裝載板焊盤金手指制作方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201010165877.8
- 公開(公告)號：CN101853789B
- 申請日：20100507
- 公開(公告)日：20110928
- 申請人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 發明人：劉萍,陳兵
- 申請人地址：518057 廣東省深圳市高新技術產業園北區朗山一路8號
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/48,H05K3/40
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
- 代理人：江耀純
- 審查員：李介勝
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
板焊盤,金手指,封裝,添加劑,柔性印制電路,導體層材料,化學鍍鎳金,乙醛,苯磺酸鈉,操作溫度,化學鍍鎳,聚酰亞胺,柔性基材,萘二磺酸,板材料,次磷酸,還原劑,基底膜,硫酸鎳,香豆素,基材,鎳層,無膠,甲醛,芯片
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