深(shen)圳丹邦科技(ji)股(gu)份有限公司(深(shen)圳證券(quan)交易所中小板(ban)上(shang)市企業,股(gu)票代碼:002618)成(cheng)立于2001年(nian),是專業從事撓(nao)性(xing)電路與材料的研發和(he)生產(chan)的國(guo)家(jia)高新技(ji)術企業,是國(guo)家(jia)高技(ji)術研究發展計劃成(cheng)果產(chan)業化基地,擁有國(guo)家(jia)撓(nao)性(xing)電路與材料研發中心,是中國(guo)較(jiao)大的柔(rou)性(xing)材料到柔(rou)性(xing)封(feng)裝基板(ban)到柔(rou)性(xing)芯片器(qi)件封(feng)裝產(chan)品,是從設(she)計、制造(zao)、服務(wu)一條龍產(chan)業鏈的服務(wu)供應商。
公(gong)司(si)擁有多項自主知(zhi)識產(chan)(chan)權,具(ju)有從(cong)柔(rou)性材料到柔(rou)性封(feng)(feng)裝基板到芯片封(feng)(feng)裝組件等(deng)產(chan)(chan)業鏈(lian)的(de)(de)核(he)心技術,為客戶提供設計、制(zhi)造、服務的(de)(de)完整柔(rou)性互聯(lian)及(ji)(ji)封(feng)(feng)裝解(jie)決方案。公(gong)司(si)主要產(chan)(chan)品(pin)包括柔(rou)性FCCL、高密度FPC、芯片封(feng)(feng)裝COF基板、芯片及(ji)(ji)器件封(feng)(feng)裝產(chan)(chan)品(pin)及(ji)(ji)柔(rou)性封(feng)(feng)裝相關功能熱(re)固化(hua)膠(jiao)、微粘(zhan)性膠(jiao)膜等(deng),主要應用于空間狹小(xiao),可移(yi)動折疊的(de)(de)高精(jing)尖智能終端產(chan)(chan)品(pin),在(zai)消費電子、醫療器械、特種計算機(ji)、智能顯(xian)示、裝備產(chan)(chan)業等(deng)所有微電子領域都得到廣(guang)泛應用。
丹(dan)邦科(ke)技(ji)(ji)將不斷適應時代(dai)變化趨勢,一如(ru)既(ji)往地專注于開(kai)發(fa)新產品(pin)、新技(ji)(ji)術,實現以(yi)高(gao)品(pin)質產品(pin)來服(fu)務(wu)(wu)國內外市(shi)場,保(bao)護環境,關心民生和服(fu)務(wu)(wu)社(she)會,繼續(xu)不斷地擴大(da)對社(she)會的貢獻。