著錄信息
- 專利名稱：以塑封料部分取代引線框架材料的器件
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN200820072477.0
- 公開(公告)號：CN201289847Y
- 申請日：20080922
- 公開(公告)日：20090812
- 申請人：吉林華微電子股份有限公司
- 發明人：紀全新,王林祥,李軍,姚志勇,劉廣海,邵士成
- 申請人地址：132013吉林省吉林市深圳街99號
- 申請人區域代碼：CN220211
- 專利權人：吉林華微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/495
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
固定部,塑封,芯片,小于,半導體器件技術,引線框架材料,半導體器件,長度尺寸,電鍍面積,厚度尺寸,技術器件,器件重量,大于,消耗量,管腳,銅材,延伸
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