著錄信息
- 專利名稱：具有溝槽側面的引線框架
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201420120155.4
- 公開(公告)號：CN203774301U
- 申請日：20140317
- 公開(公告)日：20140813
- 申請人：吉林華微電子股份有限公司
- 發明人：王林祥,郭寧
- 申請人地址：132013 吉林省吉林市深圳街99號
- 申請人區域代碼：CN220211
- 專利權人：吉林華微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/495
- 優先權：無
- 專利代理機構：長春菁華專利商標代理事務所 22210
- 代理人：陶尊新
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
芯片,引線框架,水槽,連接部,側面,半導體器件技術,半導體器件,兩側,結合強度,受到限制,水槽深度,封裝料,固定部,平整度,沿邊緣,中間管,散熱,阻斷,背面,連接
網站提醒和聲明
免責聲(sheng)明：
本(ben)站為會員(yuan)提(ti)供信(xin)息(xi)(xi)存儲空間服務(wu)，由于(yu)更(geng)新(xin)時間等問題(ti)，可能存在信(xin)息(xi)(xi)偏差的(de)情況，具(ju)體請以品(pin)牌企(qi)業官(guan)網(wang)信(xin)息(xi)(xi)為準。如有侵權、錯誤(wu)信(xin)息(xi)(xi)或任何問題(ti)，請及時聯(lian)系我(wo)們，我(wo)們將在第一時間刪除或更(geng)正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁上相關信(xin)息(xi)的(de)知(zhi)識產權歸網(wang)站方所有(you)(包(bao)括(kuo)但不(bu)(bu)限(xian)于(yu)文字、圖(tu)片、圖(tu)表、著作權、商(shang)標權、為用(yong)(yong)戶提供的(de)商(shang)業信(xin)息(xi)等)，非經許可不(bu)(bu)得抄(chao)襲或使用(yong)(yong)。本站不(bu)(bu)生產產品、不(bu)(bu)提供產品銷售(shou)服務、不(bu)(bu)代理、不(bu)(bu)招(zhao)商(shang)、不(bu)(bu)提供中介服務。本頁面內(nei)容不(bu)(bu)代表本站支持(chi)投資購買的(de)觀(guan)點或意見(jian)，頁面信(xin)息(xi)僅(jin)供參考和借鑒。
提交(jiao)說明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
