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著錄(lu)信息

專利名稱：以塑封料部分取代引線框架材料的器件
專利類型：實用新型
申請號：CN200820072477.0
公開(公告)號：CN201289847Y
申請日：20080922
公開(公告)日：20090812
申請人：吉林華微電子股份有限公司
發明人：紀全新,王林祥,李軍,姚志勇,劉廣海,邵士成
申請人地址：132013吉林省吉林市深圳街99號
申請人區域代碼：CN220211
專利權人：吉林華微電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/495
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

固定部,塑封,芯片,小于,半導體器件技術,引線框架材料,半導體器件,長度尺寸,電鍍面積,厚度尺寸,技術器件,器件重量,大于,消耗量,管腳,銅材,延伸

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