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專利名稱：基島露出型及下沉基島露出型封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201020184715.4
公開(公告)號：CN201681898U
申請日：20100505
公開(公告)日：20101222
申請人：江蘇長電科技股份有限公司
發明人：王新潮,梁志忠
申請人地址：214434 江蘇省江陰市開發區濱江中路275號
申請人區域代碼：CN320281
專利權人：江蘇長電科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/495,H01L23/31,H01L21/48
優先權：無
專利代理機構：江陰市同盛專利事務所 32210
代理人：唐紉蘭
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵(jian)詞

基島,引腳,塑封,金屬層,導電,下沉,背面,露出,封裝結構,粘結物質,中央區域,金屬線,外圍,小于,芯片,金屬,束縛

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