芒果视频观看

著錄信息

專利名稱：樹脂線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201020115796.2
公開(公告)號：CN201623036U
申請日：20100128
公開(公告)日：20101103
申請人：江蘇長電科技股份有限公司
發明人：王新潮,梁志忠
申請人地址：214434 江蘇省江陰市開發區濱江中路275號
申請人區域代碼：CN320281
專利權人：江蘇長電科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/367,H01L23/373
優先權：無
專利代理機構：江陰市同盛專利事務所 32210
代理人：唐紉蘭
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

芯片,散熱,線路板,樹脂,導電,單層,導熱,粘結物質,封裝結構,快速老化,倒置,封裝體,高熱量,金屬絲,互連,傳導,塑封,燒傷,承載

網站提醒和聲明

本(ben)站為注冊(ce)用(yong)(yong)戶提供(gong)信息存(cun)儲空間服務，網頁(ye)上(shang)的內容均是注冊(ce)用(yong)(yong)戶發(fa)布上(shang)傳或(huo)(huo)搜索引擎技術自動(dong)搜錄(lu)所得，不代表(biao)本(ben)站觀點，更不表(biao)示本(ben)站支持(chi)購買和(he)交(jiao)易，對網頁(ye)中內容之(zhi)合(he)法性、準(zhun)確(que)性、真實性、適用(yong)(yong)性、安全性等概(gai)不負責(ze)，也(ye)無法負責(ze)。版權(quan)歸原作者所有(you)，如有(you)侵權(quan)、虛假信息、錯誤信息或(huo)(huo)任何問題，請及(ji)時聯系我(wo)們，我(wo)們將在第(di)一時間刪除或(huo)(huo)更正。申請刪除>> 糾錯>> 投訴侵權>>

提交說(shuo)明(ming)：快速提交發布>> 查看提交幫助>> 注冊登錄>>