【筆(bi)記(ji)(ji)(ji)本散熱(re)(re)器哪種(zhong)好(hao)】哪種(zhong)筆(bi)記(ji)(ji)(ji)本散熱(re)(re)器比較好(hao) 加強筆(bi)記(ji)(ji)(ji)本散熱(re)(re)小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水(shui)冷(leng)(leng)，曾幾何時視為土豪級的玩物(wu)。而風冷(leng)(leng)，作為一種大眾化的散(san)熱方式。從(cong)定位來講，水(shui)冷(leng)(leng)散(san)熱器就是(shi)高于風冷(leng)(leng)的。自(zi)然容易給人一種感覺：水(shui)冷(leng)(leng)是(shi)尊、風冷(leng)(leng)是(shi)卑。曾經，這句話是(shi)正確的，但現在，成了一個誤(wu)區。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因(yin)為水(shui)(shui)(shui)冷(leng)內部水(shui)(shui)(shui)流(liu)的(de)(de)速度要遠遠大于使用熱(re)管來傳導熱(re)量(liang)的(de)(de)風冷(leng)散熱(re)器。不過以(yi)往水(shui)(shui)(shui)冷(leng)散熱(re)安裝難度大、價格(ge)成本高，很難進(jin)入百姓(xing)家。外(wai)設廠(chang)商為了普(pu)及水(shui)(shui)(shui)冷(leng)，開發出一種一體(ti)化水(shui)(shui)(shui)冷(leng)。

最近流行的一體式水冷

一體(ti)(ti)水(shui)冷(leng)(leng)(leng)就(jiu)(jiu)是"即(ji)買即(ji)用"，買回來就(jiu)(jiu)能用，不(bu)需要(yao)復雜的組裝、走(zou)管(guan)與灌(guan)水(shui)過程，輕松、愉快，符(fu)合了(le)現代(dai)社會(hui)的快餐(can)文化。但內部存水(shui)量(liang)較小(xiao)，導致水(shui)流循(xun)環的距離大幅縮短，熱(re)量(liang)不(bu)能完全被排出。同時，一體(ti)(ti)式水(shui)冷(leng)(leng)(leng)散(san)(san)熱(re)器(qi)的噪(zao)音是較難(nan)把控(kong)的，水(shui)冷(leng)(leng)(leng)散(san)(san)熱(re)器(qi)散(san)(san)熱(re)片的厚度(du)和密(mi)度(du)較大需要(yao)大風壓(ya)的散(san)(san)熱(re)風扇才(cai)能完全將散(san)(san)熱(re)片吹透，容(rong)易導致噪(zao)音問題。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨著廠商的(de)(de)(de)推廣、網絡的(de)(de)(de)渲染、市場的(de)(de)(de)炒作，塔(ta)式(shi)(shi)(shi)側吹散(san)(san)(san)熱器已經成為了(le)風冷散(san)(san)(san)熱器的(de)(de)(de)大哥大。而傳統(tong)的(de)(de)(de)下壓式(shi)(shi)(shi)散(san)(san)(san)熱器不斷被塔(ta)式(shi)(shi)(shi)侵略，逐漸沒了(le)市場。這就(jiu)意味著，塔(ta)式(shi)(shi)(shi)側吹散(san)(san)(san)熱器完美無瑕？

塔式側吹散熱器

我們(men)知道，塔(ta)式側吹散熱(re)(re)器有著更大的表(biao)面積，散熱(re)(re)效果也(ye)得以(yi)提升。同時，側吹的設計(ji)，可以(yi)直(zhi)接、便捷地組建風道，與(yu)機箱散熱(re)(re)結合，提供高效的散熱(re)(re)方案，這就是很多玩家都鐘情于塔(ta)式側吹散熱(re)(re)器的原因。

塔(ta)式散(san)(san)熱能很好配合風道，但也有(you)不(bu)能照顧主板等電子元(yuan)件的散(san)(san)熱

事(shi)實上，塔(ta)式(shi)(shi)散(san)(san)熱(re)器(qi)雖好，但(dan)(dan)只對(dui)CPU好。但(dan)(dan)從就CPU的散(san)(san)熱(re)效果(guo)來說，塔(ta)式(shi)(shi)散(san)(san)熱(re)器(qi)的確占有不小的優勢。但(dan)(dan)是主機(ji)系統(tong)的散(san)(san)熱(re)可不僅僅是CPU，主板及其(qi)他硬件(jian)也(ye)有散(san)(san)熱(re)的需求。

下壓式散熱

如(ru)果(guo)你經常拆裝(zhuang)機，那你肯定(ding)知(zhi)道，主(zhu)板(ban)的(de)(de)供電元件(jian)也是(shi)發熱(re)大戶，這(zhe)(zhe)就為何主(zhu)板(ban)廠商得為這(zhe)(zhe)些(xie)區(qu)域(yu)安裝(zhuang)獨(du)立散熱(re)片的(de)(de)原因。同(tong)時，內存、顯卡背面等區(qu)域(yu)也是(shi)亟待解決散熱(re)的(de)(de)地方。如(ru)果(guo)你的(de)(de)主(zhu)機內部空間小，硬件(jian)發熱(re)高，那就很容易出現過熱(re)問(wen)題——這(zhe)(zhe)是(shi)塔(ta)式散熱(re)器不能(neng)做(zuo)到的(de)(de)。

相比之(zhi)下，傳(chuan)統下壓式散(san)熱器帶來(lai)(lai)的(de)氣流方向不是(shi)(shi)從前部(bu)直接(jie)走向后部(bu)，而是(shi)(shi)從中心(xin)向周(zhou)圍流動(dong)的(de)，這樣就可(ke)以為(wei)CPU周(zhou)圍的(de)元件提(ti)供(gong)輔(fu)助散(san)熱，對于(yu)長時間(jian)使用的(de)平臺來(lai)(lai)說也是(shi)(shi)一(yi)個有利之(zhi)處(chu)。

傳(chuan)統下(xia)壓式散(san)熱(re)器(qi)有體積(ji)優勢，配合(he)多熱(re)管設計，散(san)熱(re)效果不遜(xun)色

同時，雖說下壓式散(san)熱(re)(re)器(qi)公認散(san)熱(re)(re)面積小，但是下壓散(san)熱(re)(re)器(qi)同樣也有(you)采用熱(re)(re)管(guan)結(jie)構的(de)(de)產品，能很好(hao)地解決了散(san)熱(re)(re)效率的(de)(de)問題，實際(ji)效果(guo)也毫不遜色(se)。另外由于(yu)塔式側吹散(san)熱(re)(re)器(qi)的(de)(de)高度的(de)(de)限制，導致某(mou)些(xie)機箱無(wu)法正常安裝，這(zhe)無(wu)疑是最尷尬的(de)(de)。

所以，我們不(bu)應盲(mang)目(mu)追求主流，適合自己的(de)才(cai)是最(zui)好的(de)。

三、風扇越大越好？

第一印象(xiang)往(wang)(wang)往(wang)(wang)導致你做出(chu)一些武斷。比如風扇(shan)尺寸(cun)，尺寸(cun)越(yue)大，散熱越(yue)好(hao)，相信是很多人的(de)判(pan)斷。但是當你用辯證的(de)角度想問題(ti)，那就(jiu)未必了。

大尺寸風扇的確有好處。

通常情(qing)況(kuang)下大(da)尺寸的風(feng)扇(shan)(shan)(shan)在(zai)同(tong)轉速(su)下可能(neng)獲得(de)(de)(de)更(geng)大(da)的風(feng)量，但是在(zai)得(de)(de)(de)到同(tong)樣(yang)風(feng)量的條件下，大(da)尺寸風(feng)扇(shan)(shan)(shan)相對小尺寸風(feng)扇(shan)(shan)(shan)來(lai)說可以(yi)得(de)(de)(de)到更(geng)好靜音(yin)效果，所(suo)以(yi)不少玩家對于(yu)大(da)風(feng)扇(shan)(shan)(shan)的產品(pin)情(qing)有獨鐘。

不(bu)僅(jin)僅(jin)尺寸決(jue)定風量，葉片(pian)自身也是決(jue)定性(xing)作用

風(feng)扇(shan)的(de)(de)尺(chi)寸的(de)(de)確會(hui)直接(jie)影響風(feng)量(liang)(liang)(liang)，從而(er)提供(gong)不(bu)同的(de)(de)散熱效果(guo)，不(bu)過(guo)風(feng)量(liang)(liang)(liang)卻不(bu)是單純由風(feng)扇(shan)尺(chi)寸決定的(de)(de)，風(feng)扇(shan)的(de)(de)葉(xie)片數(shu)，葉(xie)片的(de)(de)形狀設計以及厚度也(ye)會(hui)導致風(feng)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)不(bu)同，這些參數(shu)的(de)(de)影響可能會(hui)超過(guo)風(feng)扇(shan)尺(chi)寸對風(feng)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)影響。

噪音也是尺寸設計的因素

即使形狀葉片(pian)數等參(can)數一致(zhi)，也不能說(shuo)越(yue)大(da)的(de)風(feng)扇就(jiu)越(yue)好。要知道，風(feng)扇越(yue)大(da)，同轉速(su)下(xia)可(ke)能帶來的(de)噪(zao)音就(jiu)越(yue)大(da)，對于注重靜音的(de)用(yong)(yong)戶來說(shuo)反(fan)而會影響使用(yong)(yong)體驗，風(feng)扇也不是單純的(de)越(yue)大(da)越(yue)好。

"風壓"是散熱(re)效果(guo)好壞(huai)的關鍵

所以，對(dui)于散(san)熱來說，風量(liang)是(shi)前提，靜音是(shi)附加效果(guo)，而"風壓"卻是(shi)散(san)熱效果(guo)好壞的(de)關鍵，或者嚴格的(de)說，"風量(liang)"和"風壓"的(de)良好配合，才能得到一個(ge)良好的(de)散(san)熱效果(guo)。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的高(gao)端公(gong)版(ban)顯(xian)卡(ka)，你會發現無(wu)一(yi)例外(wai)地(di)使用(yong)了(le)渦輪散熱(re)風扇。但是(shi)到(dao)了(le)非公(gong)版(ban)顯(xian)卡(ka)這一(yi)環節，卻(que)無(wu)一(yi)例外(wai)地(di)使用(yong)了(le)非渦輪散熱(re)風扇。顯(xian)而(er)易(yi)見的散熱(re)溫(wen)度差，噪(zao)音特別高(gao)。于(yu)是(shi)，我們就很容易(yi)得出一(yi)個結論，渦輪風扇一(yi)點用(yong)都沒有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實際上，渦(wo)輪散(san)(san)熱器的確屬于一種噪音性能比很低的散(san)(san)熱產(chan)品。但是(shi)它(ta)有(you)一個最大(da)的優勢(shi)，就是(shi)體積優勢(shi)。

小型的渦(wo)輪扇有著較高的轉速以及風(feng)量，散熱(re)的直徑也(ye)是從上方(fang)該(gai)到了(le)(le)側方(fang)。所(suo)以，如果單看散熱(re)性的話，渦(wo)輪散熱(re)器(qi)能夠以相(xiang)似的散熱(re)體(ti)積實現最好的散熱(re)效果。當然了(le)(le)，這是在(zai)小體(ti)積的情(qing)形(xing)下得到的結論，不然大尺(chi)寸渦(wo)輪的工作噪音誰(shui)都吃(chi)不消。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起(qi)初，渦(wo)(wo)輪散(san)(san)熱器產(chan)品只用在服(fu)務器中，主要是因為(wei)服(fu)務器的厚度較薄。隨著迷(mi)你化PC的盛行，這種小型渦(wo)(wo)輪散(san)(san)熱器也風靡了(le)起(qi)來。

所以，不存(cun)在好(hao)與(yu)壞的問(wen)(wen)題，只有(you)合不合適的問(wen)(wen)題。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們都知(zhi)道，散(san)(san)熱(re)(re)器接觸面(mian)與核心(xin)面(mian)緊(jin)密(mi)貼(tie)合，才(cai)能獲(huo)得(de)更好的(de)導熱(re)(re)效果(guo)。因此，大部分玩家(jia)都覺得(de)，散(san)(san)熱(re)(re)器安(an)裝得(de)越(yue)緊(jin)越(yue)好。于是(shi)，在(zai)安(an)裝散(san)(san)熱(re)(re)器時把可以擰的(de)螺絲都擰得(de)很緊(jin)、很緊(jin)……

散熱器安裝固定零件

事實(shi)上，越緊不一(yi)定(ding)越好。因(yin)為我們安裝散(san)熱(re)器時候，一(yi)般(ban)是(shi)借助主(zhu)板來(lai)固定(ding)的(de)。一(yi)旦將(jiang)散(san)熱(re)器安裝得過緊就(jiu)會壓迫主(zhu)板，導致其發生形(xing)變。再加上散(san)熱(re)器的(de)重量都(dou)比較大(da)(da)，拉力與重力的(de)影響下，主(zhu)板容易出現不可逆(ni)的(de)變形(xing)，極(ji)大(da)(da)增加了故障率(lv)。

硅脂涂得如何也是關鍵

同時，散(san)熱器與CPU本身不需(xu)要(yao)過(guo)于(yu)貼緊(jin)也能(neng)實現預料的散(san)熱效果，這就(jiu)看你的涂硅脂(zhi)技術(shu)了(le)。我們都(dou)知道，硅脂(zhi)不是越(yue)(yue)多越(yue)(yue)好(hao)，否則傳熱效果大打(da)折(zhe)扣，只要(yao)剛好(hao)布滿核心面就(jiu)行。

安裝過緊容易導致主板變形

將散熱器固(gu)定到(dao)主板即將發生形變的時(shi)候，就是緊(jin)密度最(zui)好的時(shi)候。大家可不(bu)(bu)要(yao)安裝過緊(jin)了，不(bu)(bu)然就弄(nong)巧反拙了。

六、鏡面底座一定好？

散(san)(san)熱(re)器(qi)都要(yao)和CPU表面接觸來傳熱(re)，接觸面的(de)(de)導熱(re)效果就直接影響(xiang)了(le)散(san)(san)熱(re)器(qi)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)性能體現(xian)。所以(yi)我(wo)們剛剛才說硅脂的(de)(de)選(xuan)擇以(yi)及硅脂的(de)(de)多(duo)少是一門科學(xue)。除了(le)硅脂外，散(san)(san)熱(re)器(qi)底座也是一個考量的(de)(de)地(di)方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于市面高端風冷基(ji)本采用了(le)(le)鍍鎳工藝(yi)的鏡面設計，于是(shi)大家(jia)都覺得，鏡面底座的散熱(re)性能一(yi)定(ding)比熱(re)管直觸散熱(re)好。因為光滑、更平的第一(yi)印象(xiang)，于是(shi)有了(le)(le)這種大眾化的判斷。

其實未必，和(he)熱(re)(re)管直觸(chu)相比(bi)，由于經過鍍(du)鎳處(chu)理(li)，鏡面設計的(de)散(san)熱(re)(re)器在傳導熱(re)(re)量(liang)時還會(hui)增加一個熱(re)(re)量(liang)傳導到鍍(du)鎳表(biao)面再(zai)到熱(re)(re)管的(de)過程(cheng)，因此散(san)熱(re)(re)效果也并不是(shi)一定就(jiu)更好。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍鎳的鏡面底(di)座確實要(yao)比(bi)熱管直觸底(di)座平整光滑(hua)，但如(ru)果你(ni)用顯微(wei)鏡觀察(cha)，還是(shi)有不少坑洼的地方。所以(yi)，無(wu)論是(shi)什么面，還得靠硅脂來(lai)解(jie)決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產品可以(yi)擁(yong)有絕(jue)好的(de)(de)散(san)熱效果。所以(yi)我們從(cong)不少顯(xian)卡(ka)中(zhong)看到，不少一線顯(xian)卡(ka)早已(yi)回歸到純(chun)銅(tong)導管(guan)的(de)(de)直觸設計(ji)，就(jiu)是這個(ge)原(yuan)理(li)。

總結

總之，我們不(bu)能一(yi)味地否定、或者一(yi)味地肯定。市場存(cun)在的(de)散熱設計，是(shi)有(you)它的(de)設計者——廠商(shang)推出的(de)必要(yao)性(xing)與可行性(xing)。沒有(you)好不(bu)好的(de)問(wen)題(ti)，只有(you)合不(bu)合適的(de)問(wen)題(ti)。所以(yi)，適合自(zi)己的(de)，才(cai)是(shi)最(zui)好的(de)。