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阻焊油墨操作流程 阻焊油墨的使用說明

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摘要:阻焊油墨,是一種用于焊接過程采用的墨水,阻焊油墨是在做好線路圖形的電路板上印刷的大和油墨,也是印制板最常用的印料之一。阻焊油墨的操作流程分為:基板處理、網板印刷、預烤、曝光、顯像、后烘烤等6個操作流程。每個操作階段,其使用說明和方法都是不同的。

一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處(chu)理(li):酸處(chu)理(li)、磨刷水洗、吹(chui)干及(ji)烘(hong)干。

2、網版印刷:使用90~130目(mu)(36T~51T)網版。

3、預 烤(kao):75±2℃×40~50min,熱風循(xun)環干(gan)燥。

4、曝(pu) 光:300-500mj/cm2,7KW曝(pu)光機(顯像后(hou),21階表在10-12格)。

5、顯(xian) 像(xiang):顯(xian)像(xiang)液:0.9-1.1%,碳酸(suan)鈉;溫(wen)度:28-30℃;噴(pen)壓:1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤:150℃×60mins,熱風循環固化,塞孔板需(xu)分段后烤,建議:80℃,40mins;120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用(yong)網版(ban)印刷,使用(yong)之(zhi)網目(mu)愈小,涂膜厚(hou)度(du)愈厚(hou)。控制后(hou)段烘烤之(zhi)涂膜厚(hou)度(du)在15-35微(wei)米為較適(shi)當的范圍,涂膜厚(hou)度(du)太薄(bo)會(hui)造成不耐(nai)噴錫、鍍化(hua)金等制程,涂膜厚(hou)度(du)太厚(hou),可能(neng)會(hui)造成殘膜或(huo)是(shi)預烤不足,導致曝光沾粘底片(pian)。

2、預烤

預烤(kao)(kao)的(de)目的(de)是將油墨中的(de)溶劑蒸發(fa),使涂膜在(zai)曝光(guang)時(shi)達到不粘底片的(de)狀態。適當(dang)的(de)預烤(kao)(kao)溫度在(zai)70-80℃之(zhi)間(jian),建議(yi)的(de)預烤(kao)(kao)條件第(di)一面為(wei)75℃,20-25分(fen)鐘,第(di)二(er)面為(wei)75℃,20-25分(fen)鐘,最(zui)佳預烘(hong)為(wei)兩面同時(shi)進(jin)行75℃,45±3分(fen)鐘,預烤(kao)(kao)后靜置(zhi)10-15分(fen)鐘,使版面冷卻至(zhi)室溫后再(zai)進(jin)行曝光(guang)的(de)工(gong)作。

預(yu)烤(kao)溫(wen)度太(tai)(tai)高或(huo)(huo)是(shi)(shi)預(yu)烤(kao)時(shi)間(jian)太(tai)(tai)久,可能會(hui)造(zao)成顯(xian)像(xiang)(xiang)殘膜,預(yu)烤(kao)溫(wen)度太(tai)(tai)低或(huo)(huo)是(shi)(shi)時(shi)間(jian)太(tai)(tai)短(duan)則會(hui)造(zao)成曝光粘底片(pian)或(huo)(huo)是(shi)(shi)不耐顯(xian)像(xiang)(xiang)制程導(dao)致(zhi)涂膜側蝕或(huo)(huo)剝離。

3、曝光

曝(pu)光(guang)(guang)(guang)使用(yong)7KW冷卻式曝(pu)光(guang)(guang)(guang)機(ji),曝(pu)光(guang)(guang)(guang)臺面溫度(du)以25±2℃較(jiao)為(wei)適當。曝(pu)光(guang)(guang)(guang)能量(liang)一般設(she)定在(zai)300-500mj/cm2,以21格階段曝(pu)光(guang)(guang)(guang)表(biao)試(shi)驗(yan)其顯(xian)像后之(zhi)格數在(zai)10-12格,為(wei)較(jiao)佳之(zhi)曝(pu)光(guang)(guang)(guang)條件,曝(pu)光(guang)(guang)(guang)能量(liang)太(tai)高會造成顯(xian)像殘膜(mo)及后段烘(hong)烤之(zhi)物(wu)性變差,曝(pu)光(guang)(guang)(guang)能量(liang)太(tai)低(di),則可(ke)能會顯(xian)像側蝕。

曝光能量與顯像格數關系:

以21格階段曝光表做實驗(yan)其關系(xi)如(ru)下:

實(shi)驗(yan)條件:印刷網目(mu):36T皮膜厚度0.8-1.0mil。

預 烤:75℃,25分鐘。

顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃。

顯像(xiang)時間:60秒。

4、顯像

顯像(xiang)的作用在將未曝(pu)光(guang)(guang)的涂膜以顯像(xiang)液溶解去(qu)除,而保留曝(pu)光(guang)(guang)的部分,顯像(xiang)的較(jiao)佳條件(jian)如下:

顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3。

溶(rong)液溫度:30±2.0℃。

噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間:60-90秒(miao)。

顯(xian)像(xiang)不(bu)足會造成殘墨,顯(xian)像(xiang)過度(du)則會造成涂膜剝離(li)或側蝕(shi)。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態,以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜(mo)之物(wu)性及化(hua)性變差,實時顯現(xian)為(wei)導致在下(xia)制(zhi)程的(de)噴(pen)錫或(huo)鍍化(hua)金時涂膜(mo)變色或(huo)剝(bo)離(li)。

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