一、阻焊油墨的操作流程
1、基板處(chu)(chu)理:酸處(chu)(chu)理、磨刷(shua)水(shui)洗、吹干(gan)及烘干(gan)。
2、網(wang)版(ban)(ban)印刷(shua):使用90~130目(mu)(36T~51T)網(wang)版(ban)(ban)。
3、預 烤:75±2℃×40~50min,熱風循(xun)環(huan)干燥。
4、曝 光(guang):300-500mj/cm2,7KW曝光(guang)機(ji)(顯像(xiang)后,21階表(biao)在(zai)10-12格)。
5、顯 像:顯像液:0.9-1.1%,碳酸鈉;溫(wen)度:28-30℃;噴壓:1.5-3.0kg/cm2。
6、后 烘 烤(kao):150℃×60mins,熱風循環(huan)固化,塞孔板(ban)需分段后烤(kao),建議:80℃,40mins;120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。
阻焊油墨的使用說明
1、印刷
將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采(cai)用(yong)網版印刷,使用(yong)之(zhi)(zhi)網目(mu)愈小(xiao),涂(tu)膜厚(hou)度愈厚(hou)。控制(zhi)后(hou)段(duan)烘烤(kao)之(zhi)(zhi)涂(tu)膜厚(hou)度在(zai)15-35微米為較(jiao)適當(dang)的范(fan)圍,涂(tu)膜厚(hou)度太薄會(hui)造成(cheng)不耐噴錫、鍍化(hua)金等(deng)制(zhi)程,涂(tu)膜厚(hou)度太厚(hou),可能會(hui)造成(cheng)殘膜或是預烤(kao)不足,導致曝光沾(zhan)粘底片(pian)。
2、預烤
預(yu)烤的(de)目的(de)是將油(you)墨中的(de)溶劑蒸發,使涂膜在曝光(guang)時達(da)到不粘底片的(de)狀態(tai)。適當的(de)預(yu)烤溫(wen)度(du)在70-80℃之間,建議(yi)的(de)預(yu)烤條件第一面為(wei)75℃,20-25分(fen)鐘,第二(er)面為(wei)75℃,20-25分(fen)鐘,最佳預(yu)烘為(wei)兩面同(tong)時進行(xing)75℃,45±3分(fen)鐘,預(yu)烤后靜(jing)置10-15分(fen)鐘,使版面冷卻(que)至室(shi)溫(wen)后再進行(xing)曝光(guang)的(de)工作。
預烤溫(wen)度太(tai)高或是(shi)預烤時間(jian)太(tai)久(jiu),可(ke)能會(hui)造(zao)成(cheng)顯像殘膜,預烤溫(wen)度太(tai)低或是(shi)時間(jian)太(tai)短則會(hui)造(zao)成(cheng)曝光粘底片(pian)或是(shi)不(bu)耐顯像制程導(dao)致涂(tu)膜側蝕或剝離(li)。
3、曝光
曝(pu)(pu)(pu)光使(shi)用7KW冷卻式曝(pu)(pu)(pu)光機(ji),曝(pu)(pu)(pu)光臺面(mian)溫度(du)以(yi)(yi)25±2℃較(jiao)為(wei)適(shi)當。曝(pu)(pu)(pu)光能(neng)(neng)量一般設定在300-500mj/cm2,以(yi)(yi)21格階(jie)段曝(pu)(pu)(pu)光表試(shi)驗其顯像后之格數在10-12格,為(wei)較(jiao)佳之曝(pu)(pu)(pu)光條(tiao)件,曝(pu)(pu)(pu)光能(neng)(neng)量太(tai)高會造成顯像殘(can)膜及后段烘(hong)烤之物性變差,曝(pu)(pu)(pu)光能(neng)(neng)量太(tai)低,則可能(neng)(neng)會顯像側(ce)蝕。
曝光能量(liang)與(yu)顯像(xiang)格數關(guan)系:
以21格階段(duan)曝光(guang)表(biao)做實驗其關(guan)系如下:
實驗(yan)條件(jian):印刷網目:36T皮膜厚度(du)0.8-1.0mil。
預 烤:75℃,25分鐘。
顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃。
顯像時間:60秒。
4、顯像
顯像的(de)作用(yong)在(zai)將未曝光(guang)的(de)涂膜以顯像液(ye)溶(rong)解去除,而(er)保留曝光(guang)的(de)部分,顯像的(de)較佳條件如(ru)下:
顯 像 液(ye):0.9-1.1%Na2CO3。
溶液溫(wen)度:30±2.0℃。
噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2。
顯像(xiang)時間:60-90秒(miao)。
顯(xian)像(xiang)不(bu)足會造(zao)成殘墨,顯(xian)像(xiang)過(guo)度則會造(zao)成涂膜(mo)剝離(li)或側蝕。
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態,以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環式烤箱。后段烘(hong)烤不足會造成涂膜之(zhi)物(wu)性及化性變差,實時(shi)顯現為導致在下制(zhi)程的噴錫或(huo)鍍化金(jin)時(shi)涂膜變色或(huo)剝離(li)。