在電子研發的過程中,經常面臨一個情況,就是產品需要更多的功能,因此不得不選擇更新版本的芯片或則是選擇一款全新的芯片來使用。在評估的過程中,也常常面臨著多款芯片可供選擇。此時如何選擇一款最合適的芯片就變得尤為重要。那么,芯片品牌哪個最好?芯片什么牌子好?芯片品牌哪些地區分布的最多?哪里產的芯片比較好?獲得大品牌、著名商標、省市名牌等榮譽的芯片品牌有哪些?為了給消費者們提供真實的芯片市場情況以(yi)及準確的行業品牌(pai)信息,以(yi)下(xia)是CNPP提供數據支(zhi)持,網站為您統(tong)計的芯片十大品牌榜(bang)單及相關品牌推薦,供您參考。
芯(xin)片(pian)(pian)好(hao)不(bu)好(hao),主要(yao)(yao)是(shi)看各個(ge)部位零件(jian)的(de)(de)(de)生(sheng)產技術(shu)(shu)(shu)是(shi)否先(xian)進(jin)。芯(xin)片(pian)(pian)材(cai)質、功能(neng)等技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)研發(fa)(fa)也是(shi)十分重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)。廣東(dong)省(sheng)在(zai)科(ke)學技術(shu)(shu)(shu)方(fang)面的(de)(de)(de)研究較為先(xian)進(jin),芯(xin)片(pian)(pian)行業(ye)(ye)在(zai)廣東(dong)省(sheng)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)有(you)技術(shu)(shu)(shu)前提的(de)(de)(de)支(zhi)持(chi)。而且(qie)廣東(dong)的(de)(de)(de)工業(ye)(ye)發(fa)(fa)達(da),生(sheng)產力(li)和(he)生(sheng)產技術(shu)(shu)(shu)先(xian)進(jin),勞動力(li)資源(yuan)豐富(fu)。這也為芯(xin)片(pian)(pian)品牌提供很(hen)好(hao)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)平臺。北京(jing)市和(he)上海市這兩個(ge)國內的(de)(de)(de)大城市,經濟(ji)發(fa)(fa)達(da),擁有(you)絕對的(de)(de)(de)科(ke)技資源(yuan)與資訊,芯(xin)片(pian)(pian)行業(ye)(ye)在(zai)這些地方(fang)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)也是(shi)如火如荼的(de)(de)(de)。
品牌 | 品牌歷史/創立時間 | 企業名稱 |
Renesas瑞薩 | 瑞薩電子(中國)有限公司 | |
匯頂科技GOODIX | 深圳市匯頂科技股份有限公司 | |
Toshiba東芝 | 1875年 | 東芝(中國)有限公司 |
TI德州儀器 | 1930年 | 德州儀器半導體技術(上海)有限公司 |
SAMSUNG三星 | 1938年 | 三星(中國)投資有限公司 |
NXP | 1953年 | 恩智浦(中國)管理有限公司 |
Intel英特爾 | 1968年 | 英特爾(中國)有限公司 |
AMD | 1969年 | 超威半導體產品(中國)有限公司 |
WD西部數據 | 1970年 | 西部數據公司 |
Apple | 1976年 | 蘋果公司 |
Hynix海力士 | 1983年 | SK海力士半導體(中國)有限公司 |
Qualcomm高通 | 1985年 | 高通無線通信技術(中國)有限公司 |
品牌 | 注冊資本/企業規模 | 企業名稱 |
長江存儲 | 5627473.69萬元 | 長江存儲科技有限責任公司 |
新芯xmc | 5627473.69萬元 | 長江存儲科技有限責任公司 |
海思Hisilicon | 4034113.18萬元 | 華為技術有限公司 |
華力微電子HLMC | 2207239.73萬元 | 上海華力微電子有限公司 |
Hynix海力士 | 1976259.64萬元 | SK海力士半導體(中國)有限公司 |
華大科技 | 1848225.20萬元 | 中國電子信息產業集團有限公司 |
貝嶺 | 1848225.20萬元 | 中國電子信息產業集團有限公司 |
晉華JHICC | 1540734.27萬元 | 福建省晉華集成電路有限公司 |
兆芯 | 784872.88萬元 | 上海兆芯集成電路有限公司 |
華大半導體HDSC | 403506.10萬元 | 華大半導體有限公司 |
臺積電tsmc | 399832.56萬元 | 臺積電(中國)有限公司 |
和艦芯片HEJIAN | 314529.35萬元 | 和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 |
1.選擇處(chu)于(yu)成熟期的芯(xin)片。
1.1 因為處于(yu)成熟期的產品,質量比較穩定(ding)可(ke)靠。
1.2 現(xian)有資料和參考設計(ji)比較(jiao)多,容易上手。
2.要符合現有設(she)計的功(gong)能。
2.1 要根據產(chan)品的功(gong)(gong)能(neng)來(lai)選(xuan)擇合(he)適的芯片。不(bu)要僅僅著(zhu)眼(yan)于主要功(gong)(gong)能(neng)或則是(shi)新功(gong)(gong)能(neng)呢個,要審核所有的功(gong)(gong)能(neng)是(shi)否符(fu)合(he)。往往是(shi)大功(gong)(gong)能(neng)都是(shi)符(fu)合(he)的,而在(zai)一(yi)些小功(gong)(gong)能(neng)上卻不(bu)符(fu)合(he),造成浪(lang)費。以我(wo)們的產(chan)品來(lai)說:我(wo)們的儀(yi)表帶有LED/LCD顯示,RS485通訊,風扇PWM控(kong)制,I2C通訊,UART通訊,按鍵掃描,蜂鳴器(qi)PWM控制,RTC,心跳(tiao)檢測,ADC檢測等,RPM捕獲.
3.考慮搭建軟(ruan)硬件平臺難(nan)易度和成(cheng)本。
3.1 考(kao)慮芯片是否(fou)帶有仿(fang)真(zhen)和調(diao)試接口,仿(fang)真(zhen)是使用何(he)種工具,是否(fou)兼容公司(si)現有的(de)調(diao)試工具。
3.2 考慮芯片的軟件開(kai)發環(huan)境是什么(me)軟件,例(li)如IAR等。當然(ran)如果(guo)是(shi)兼容公(gong)司現有的開發(fa)(fa)軟件最佳,這樣盡(jin)量減(jian)少開發(fa)(fa)周期和難(nan)度。
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