芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯(xin)片(pian)內部都是半導體材料(liao)，大部份都是硅材料(liao)，里面的電容，電阻，二極管，三(san)極管都是用半導體做出來的。

芯片對于電器而言(yan)相當(dang)于人體(ti)大(da)腦一樣，它具有十分強(qiang)大(da)的運算、處理、協調(diao)能力。

芯片(pian)的工作原(yuan)理(li)是將電路制造在半導體(ti)芯片(pian)表(biao)面上從而進行(xing)運算與處理(li)。

1、根據(ju)晶(jing)體(ti)管工作方式分

數(shu)字芯片(pian)和(he)(he)模擬芯片(pian)，數(shu)字芯片(pian)主要用于(yu)計算機和(he)(he)邏輯(ji)控制領域，模擬電路主要用于(yu)小(xiao)信號放(fang)大處理領域。

2、根(gen)據工藝分

雙極芯片和CMOS芯片。

3、根(gen)據(ju)規模分

超大規(gui)(gui)模，大規(gui)(gui)模，中規(gui)(gui)模，小規(gui)(gui)模幾(ji)類。

4、根據(ju)功率分

信號處理芯(xin)片(pian)和功(gong)率芯(xin)片(pian)兩類。

5、依據封(feng)裝分

直(zhi)插(cha)和表(biao)面貼裝兩類。

6、根據(ju)使用環境分(fen)

航天級芯片(pian)，汽車級芯片(pian)，工業級芯片(pian)和(he)商業級芯。

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1、計算機芯片

如果把中央處理器(qi)CPU比喻為(wei)整個電(dian)腦系(xi)統的(de)(de)心臟(zang)，那么(me)主(zhu)板(ban)上的(de)(de)芯片(pian)組就是整個身體的(de)(de)軀干。對于主(zhu)板(ban)而(er)言，芯片(pian)組幾乎決定了這塊主(zhu)板(ban)的(de)(de)功能(neng)，進而(er)影響到整個電(dian)腦系(xi)統性(xing)能(neng)的(de)(de)發(fa)揮，芯片(pian)組是主(zhu)板(ban)的(de)(de)靈魂。

芯片(pian)組(zu)(Chipset)是(shi)主(zhu)板的(de)(de)核心組(zu)成(cheng)部分，按(an)照在(zai)主(zhu)板上的(de)(de)排列位置的(de)(de)不(bu)同，通常分為(wei)北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)和南橋(qiao)(qiao)芯片(pian)。北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)提供(gong)對CPU的(de)(de)類(lei)型和主(zhu)頻、內存的(de)(de)類(lei)型和最大(da)容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等(deng)支持(chi)。南橋(qiao)(qiao)芯片(pian)則提供(gong)對KBC(鍵盤(pan)控制(zhi)器)、RTC(實時時鐘控制(zhi)器)、USB(通用串行(xing)總(zong)線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shu)據傳(chuan)輸方式和ACPI(高級能源管理)等(deng)的(de)(de)支持(chi)。其中(zhong)北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)起(qi)著主(zhu)導(dao)性(xing)的(de)(de)作用，也稱為(wei)主(zhu)橋(qiao)(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片

手(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)芯片(pian)通常是指(zhi)應用(yong)于手(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)通訊功能的芯片(pian)，包括(kuo)基帶、處(chu)理器(qi)、協(xie)處(chu)理器(qi)、RF、觸摸(mo)屏控制(zhi)器(qi)芯片(pian)、Memory、處(chu)理器(qi)、無線IC和電源(yuan)管理IC等(deng)。目前主要手(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)芯片(pian)平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)。

手機芯(xin)片是IC的(de)一(yi)個分類，是一(yi)種(zhong)硅(gui)板上集合多種(zhong)電(dian)子元器(qi)件實(shi)現某(mou)種(zhong)特(te)定功能的(de)電(dian)路模塊。它是電(dian)子設備中最(zui)重要(yao)的(de)部分，承擔著運(yun)算和存(cun)儲的(de)功能。

3、生(sheng)物芯(xin)片

與(yu)PCR技術一(yi)樣，芯片(pian)技術已經開展(zhan)(zhan)和(he)(he)(he)將要(yao)開展(zhan)(zhan)的(de)應(ying)(ying)用(yong)領(ling)(ling)域(yu)(yu)非(fei)常的(de)廣(guang)(guang)泛(fan)。生物(wu)芯片(pian)的(de)第一(yi)個(ge)應(ying)(ying)用(yong)領(ling)(ling)域(yu)(yu)是(shi)檢(jian)(jian)測(ce)基因(yin)(yin)表達。但是(shi)將生物(wu)分(fen)子(zi)有(you)序(xu)地放在芯片(pian)上(shang)檢(jian)(jian)測(ce)生化(hua)標本的(de)策略(lve)是(shi)具(ju)有(you)廣(guang)(guang)泛(fan)的(de)應(ying)(ying)用(yong)領(ling)(ling)域(yu)(yu)，除了基因(yin)(yin)表達分(fen)析(xi)(xi)外(wai)，雜交(jiao)為基礎的(de)分(fen)析(xi)(xi)已用(yong)于基因(yin)(yin)突變(bian)的(de)檢(jian)(jian)測(ce)、多態性(xing)分(fen)析(xi)(xi)、基因(yin)(yin)作圖、進化(hua)研究和(he)(he)(he)其(qi)它方(fang)面的(de)應(ying)(ying)用(yong)，微(wei)陣(zhen)列分(fen)析(xi)(xi)還(huan)可用(yong)于檢(jian)(jian)測(ce)蛋白質與(yu)核酸、小(xiao)分(fen)子(zi)物(wu)質及與(yu)其(qi)它蛋白質的(de)結(jie)合，但這(zhe)些領(ling)(ling)域(yu)(yu)的(de)應(ying)(ying)用(yong)仍(reng)待(dai)發展(zhan)(zhan)。對(dui)基因(yin)(yin)組DNA進行雜交(jiao)分(fen)析(xi)(xi)可以檢(jian)(jian)測(ce)DNA編碼區和(he)(he)(he)非(fei)編碼區單個(ge)堿基改變(bian)、確(que)失和(he)(he)(he)插入，DNA雜交(jiao)分(fen)析(xi)(xi)還(huan)可用(yong)于對(dui)DNA進行定(ding)量，這(zhe)對(dui)檢(jian)(jian)測(ce)基因(yin)(yin)拷(kao)貝數和(he)(he)(he)染(ran)色體的(de)倍性(xing)是(shi)很重要(yao)的(de)。

4、人腦芯片

幾十年(nian)來(lai)，科(ke)學家一直“訓(xun)練”電(dian)腦，使(shi)其能夠(gou)像(xiang)人腦一樣思考。日前(qian)，由瑞士、德國(guo)和美(mei)國(guo)的(de)(de)(de)科(ke)學家組成的(de)(de)(de)研(yan)究小(xiao)組首次成功研(yan)發(fa)出一種(zhong)新奇的(de)(de)(de)微芯片，能夠(gou)實時模擬人類大腦處理(li)信息的(de)(de)(de)過(guo)程。這(zhe)項新成果將有助于(yu)科(ke)學家們制造出能同周圍環境(jing)實時交互的(de)(de)(de)認知(zhi)系(xi)統，為(wei)神經網絡計算(suan)機和高智能機器人的(de)(de)(de)研(yan)制提供強有力(li)的(de)(de)(de)技(ji)術支撐。

歐盟、美國和(he)瑞士目前(qian)正在緊鑼密鼓(gu)地研制模擬大(da)腦(nao)處理(li)信息的(de)(de)神(shen)經網(wang)絡計算(suan)(suan)(suan)機(ji)，希望通過模擬生物神(shen)經元復制人(ren)工智(zhi)能(neng)系統(tong)。這(zhe)種新型計算(suan)(suan)(suan)機(ji)的(de)(de)“大(da)腦(nao)芯片”迥異(yi)于傳統(tong)計算(suan)(suan)(suan)機(ji)的(de)(de)“大(da)腦(nao)芯片”。它能(neng)運用類似人(ren)腦(nao)的(de)(de)神(shen)經計算(suan)(suan)(suan)法(fa)，低能(neng)耗和(he)容錯(cuo)性強是其最大(da)優(you)點，較之傳統(tong)數字(zi)計算(suan)(suan)(suan)機(ji)，它的(de)(de)智(zhi)能(neng)性會更強，在認知學習、自動組(zu)織、對模糊信息的(de)(de)綜合處理(li)等方面也(ye)將前(qian)進(jin)一大(da)步(bu)。

5、其(qi)他(ta)芯片(pian)

調制(zhi)與偵測器技術突破，硅光子芯片互連應(ying)用指日可待(dai)。

高(gao)(gao)速(su)(su)光通(tong)信(xin)(xin)在過去(qu)30幾年(nian)來(lai)的(de)發展下(xia)(xia)，已(yi)經(jing)成為有線高(gao)(gao)速(su)(su)信(xin)(xin)息傳輸的(de)標準。在2000年(nian)受到(dao)美國經(jing)濟泡沫化及網絡市場對帶(dai)寬需求(qiu)不(bu)如(ru)預期(qi)的(de)影響下(xia)(xia)，光通(tong)信(xin)(xin)產(chan)業(ye)與(yu)客戶(hu)端(duan)(duan)的(de)拓展曾經(jing)沉寂一段時間。過去(qu)除政府(fu)單位(wei)或(huo)具(ju)大(da)型網絡建(jian)置的(de)企業(ye)外，一般(ban)終端(duan)(duan)使用者(zhe)直接享受高(gao)(gao)比特(te)率傳輸的(de)機(ji)會并不(bu)高(gao)(gao)。雖然(ran)目前高(gao)(gao)速(su)(su)光通(tong)信(xin)(xin)應用的(de)領域仍以遠距離的(de)骨干網絡服務(wu)為主，但根(gen)據目前主流(liu)產(chan)學論壇的(de)評估(gu)，個人(ren)客戶(hu)端(duan)(duan)傳輸比特(te)率將在2015年(nian)與(yu)2023年(nian)分別提(ti)升至1Gbit/s與(yu)10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)是指組成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)的有源器件、無源元件及(ji)其互連(lian)一起制作在半(ban)導體(ti)襯底上(shang)或絕緣基片上(shang)，形成(cheng)(cheng)(cheng)結構上(shang)緊(jin)密聯系(xi)的、內部相關(guan)的事例電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)。它可分(fen)為(wei)半(ban)導體(ti)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)、膜集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)、混合集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)三個主要分(fen)支。

（2）芯(xin)片就是半導體元(yuan)件(jian)產品的(de)統稱，是集成電(dian)路的(de)載體，由晶圓分割而成。

2、范圍不同(tong)

（1）芯(xin)片(pian)就是芯(xin)片(pian)，一般(ban)是指你肉眼能夠看(kan)到(dao)(dao)的(de)(de)(de)長(chang)滿了很多小腳(jiao)的(de)(de)(de)或(huo)者腳(jiao)看(kan)不到(dao)(dao)，但是很明(ming)顯的(de)(de)(de)方形的(de)(de)(de)那塊東西。不過(guo)，芯(xin)片(pian)也包括各(ge)種各(ge)樣(yang)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)，比(bi)如(ru)基帶的(de)(de)(de)、電壓轉換的(de)(de)(de)等等。

（2）集(ji)成電(dian)路范(fan)圍要(yao)廣多了(le)，把一(yi)些電(dian)阻電(dian)容(rong)二極管集(ji)成到一(yi)起(qi)就算是集(ji)成電(dian)路了(le)，可能是一(yi)塊模擬信(xin)號轉換的(de)芯(xin)片，也可能是一(yi)塊邏(luo)輯控制的(de)芯(xin)片，但(dan)是總得來說，這個概念更加偏向(xiang)于底層的(de)東(dong)西。

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1、看主(zhu)頻

CPU的(de)(de)時鐘頻(pin)率(lv)，用來表示(shi)CPU的(de)(de)運算、處理數(shu)據的(de)(de)速(su)度，一(yi)般來說(shuo)主頻(pin)越(yue)高(gao)，CPU速(su)度越(yue)快。

2、看外(wai)頻

CPU的基(ji)準頻率(lv)，決(jue)定主板的運(yun)行速度。

3、看擴展總線速度

安裝在電(dian)腦(nao)系統上的局部(bu)(bu)總線(xian)，我們(men)打開電(dian)腦(nao)會攔截一(yi)些(xie)插(cha)槽版的東西這些(xie)事擴(kuo)(kuo)展槽，擴(kuo)(kuo)展總線(xian)就是CPU聯(lian)系這些(xie)外部(bu)(bu)設備的橋(qiao)梁(liang)。

4、看(kan)緩存

CPU的重(zhong)要(yao)指標之一(yi)，緩存的結構和(he)大(da)小對CPU的速度影響非常大(da)，緩存的運(yun)行頻率極高，一(yi)般和(he)處(chu)理器同頻運(yun)作，工作效率遠(yuan)大(da)于內(nei)存和(he)硬(ying)盤。

5、看前段(duan)總線(xian)頻率

影響CPU于內(nei)存(cun)之(zhi)間數據交(jiao)換的速度。

6、看制造工藝(yi)

制造工藝的(de)微(wei)米數指IC內電(dian)路(lu)與電(dian)路(lu)之間的(de)距離(li)。

7、看(kan)插槽類(lei)型

在(zai)選擇CPU時，要選擇相對應的(de)插槽(cao)。

8、看需求(qiu)

如果你(ni)是(shi)(shi)資深游戲玩(wan)家，那么英(ying)特爾i-7以上(shang)的(de)標壓處理器才是(shi)(shi)你(ni)的(de)首選；如果僅僅是(shi)(shi)普(pu)通(tong)辦公，那么入門級(ji)處理器就足(zu)夠了。

9、看(kan)兼容性

電(dian)腦CPU必(bi)須要和(he)電(dian)腦主(zhu)板(ban)兼(jian)容，否則CPU就無法安(an)裝使用(yong)，就算勉強(qiang)裝上，也會(hui)有很大的(de)隱患，更無法發揮(hui)CPU的(de)全部性能(neng)。

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1、濕洗(xi)

用(yong)各種試劑保持硅晶圓表(biao)面沒有雜質。

2、光刻

用紫外線透過蒙版照(zhao)射(she)硅晶(jing)圓(yuan)(yuan)，被(bei)照(zhao)到的(de)地方(fang)就會容易被(bei)洗掉，沒被(bei)照(zhao)到的(de)地方(fang)就保持原樣(yang). 于是(shi)就可以(yi)在硅晶(jing)圓(yuan)(yuan)上面刻出想要(yao)的(de)圖案. 注意(yi)，此時還(huan)沒有加入雜(za)質，依(yi)然是(shi)一個硅晶(jing)圓(yuan)(yuan)。

3、 離子注入

在硅晶圓(yuan)不(bu)(bu)同的(de)位置加入不(bu)(bu)同的(de)雜質，不(bu)(bu)同雜質根(gen)據(ju)濃度/位置的(de)不(bu)(bu)同就組(zu)成(cheng)了(le)場(chang)效(xiao)應管。

4、蝕刻

（1）干(gan)蝕刻(ke)(ke)(ke) ：之前用光(guang)刻(ke)(ke)(ke)出來的(de)形狀有許多其(qi)實不是(shi)我們需要(yao)的(de)，而是(shi)為了離子注入而蝕刻(ke)(ke)(ke)的(de)。現在就(jiu)要(yao)用等(deng)離子體把(ba)他們洗(xi)掉(diao)，或(huo)者是(shi)一些第一步光(guang)刻(ke)(ke)(ke)先不需要(yao)刻(ke)(ke)(ke)出來的(de)結構，這一步進(jin)行(xing)蝕刻(ke)(ke)(ke)。

（2）濕蝕刻 ：進一(yi)(yi)步(bu)洗(xi)掉，但是用的(de)是試劑，所以(yi)叫(jiao)濕蝕刻。以(yi)上步(bu)驟完(wan)成后，場效應管就已經被做出來啦，但是以(yi)上步(bu)驟一(yi)(yi)般都不止做一(yi)(yi)次，很可能需要反反復復的(de)做，以(yi)達到要求(qiu)。

5、等離子(zi)沖洗

用較弱(ruo)的(de)等離(li)子束轟擊整個芯片。

6、熱處理

（1）快速熱退火(huo)：就是瞬間把整個片子通過大(da)功率(lv)燈啥的照到(dao)1200攝氏度以上，然后慢慢地(di)冷卻下來，為了使得注(zhu)入(ru)的離子能(neng)更好的被(bei)啟動(dong)以及熱氧化(hua)。

（2）退火。

（3）熱氧化 ：制(zhi)造(zao)出二氧化硅，也即(ji)場(chang)效(xiao)應管的柵極(gate) 。

7、化學氣相(xiang)淀(dian)積

進一步(bu)精細(xi)處理表面(mian)的各種物質。

8、物(wu)理(li)氣相淀積

類似，而且可以(yi)給敏感部件加(jia)coating。

9、分(fen)子束外延(yan)

如果(guo)需(xu)要(yao)長單晶的(de)話就需(xu)要(yao)。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓測(ce)試

13、晶圓打磨

14、出(chu)廠封(feng)裝

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1、CPU溫度過高導致經常死機

故障描述：有的(de)時(shi)候會發(fa)(fa)現電腦經常的(de)死機，但是又找(zhao)不到(dao)什么原因。下載魯(lu)大(da)師后會發(fa)(fa)現，CPU溫度會變得異(yi)常高，因此判斷CPU散熱出現問題(ti)。

解(jie)決(jue)方法：更換大功率的風扇 ，重新(xin)涂抹硅膠(jiao)之后(hou)，這(zhe)個死機的問題就(jiu)解(jie)決(jue)了(le)。

2、CPU不兼容導致電腦異常

故(gu)障(zhang)描述(shu)：新(xin)裝的(de)電腦在(zai)運行的(de)時候(hou)出現很(hen)多異常的(de)現象(xiang)，比如藍(lan)屏、無顯示、黑屏、無響(xiang)應(ying)、卡頓等。

解決方(fang)法(fa)：更(geng)換適合的cpu或者主板(ban)。

3、CPU安裝不到位

故障描述：無顯示(shi)，機器可正常啟動(dong)，電源指示(shi)燈(deng)和各其(qi)他指示(shi)燈(deng)正常亮起，但(dan)(dan)不(bu)會(hui)有(you)其(qi)它反應(ying)。不(bu)過現(xian)在的主板都(dou)有(you)防呆設計，一般不(bu)會(hui)出現(xian)此情況，但(dan)(dan)是(shi)比(bi)較老舊的電腦則(ze)可能出現(xian)。

解(jie)決方法(fa)：拆機(ji)，重新安裝CPU至正確(que)位(wei)置即(ji)可。

4、CPU針腳損壞(huai)

故障描述： 機(ji)器或者反復(fu)自(zi)啟，或一(yi)直(zhi)保持開機(ji)狀(zhuang)態(tai)但不會有顯示，有些主板自(zi)帶指示燈(deng)的，某個檢測指示燈(deng)會常亮。

解決方法：先(xian)取出CPU，AMD CPU的彎腳(jiao)可以(yi)采(cai)用信用卡等卡片(pian)嘗(chang)試進(jin)行(xing)針腳(jiao)復(fu)(fu)原，Intel的主(zhu)板的彎腳(jiao)可以(yi)用鑷(nie)子嘗(chang)試小心復(fu)(fu)原。但大部(bu)分時(shi)候(hou)，可能(neng)還是得(de)求救各主(zhu)板廠家售(shou)后。

5、CPU灰塵淤積(ji)

故障(zhang)描(miao)述：機器可以正常啟(qi)動(dong)，但(dan)啟(qi)動(dong)后沒(mei)有任(ren)何顯示(shi)，進(jin)行內存、顯卡、其他部(bu)件(jian)等調節不起作用。

解決方法：取下CPU散熱(re)器好(hao)好(hao)清(qing)理散熱(re)器上的灰塵，然后好(hao)好(hao)清(qing)理CPU周圍的灰塵再(zai)重新安裝。

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