集成LED一(yi)般是市場上對(dui)COB光源的(de)一(yi)種別稱,但實際上并(bing)不能將COB光源的(de)特點描述(shu)清楚。而且所有的(de)COB光源都(dou)是集成LED光源,但集成LED光源并(bing)非都(dou)是COB。
COB指Chip-On-Board,將小功率(lv)(lv)芯(xin)片(pian)直接封裝到鋁基板上快速散(san)熱(re),芯(xin)片(pian)面積小,散(san)熱(re)效(xiao)率(lv)(lv)高(gao)、驅動電流小。因而具有低熱(re)阻(zu)、高(gao)熱(re)導的高(gao)散(san)熱(re)性。相比普通(tong)SMD小功率(lv)(lv)光(guang)(guang)源(yuan),COB光(guang)(guang)源(yuan)有以下幾個特點:亮度更(geng)(geng)高(gao),熱(re)阻(zu)小,光(guang)(guang)衰更(geng)(geng)小,顯指更(geng)(geng)高(gao),光(guang)(guang)斑(ban)完美,壽命(ming)長。
另外,有的(de)也(ye)(ye)將(jiang)SMD的(de)小功率光(guang)源(yuan)均勻的(de)排列在鋁基(ji)板(ban)上(shang)也(ye)(ye)稱(cheng)為集成(cheng)LED,但(dan)實際上(shang)這(zhe)種集成(cheng)只是(shi)將(jiang)已封裝(zhuang)好的(de)SMD光(guang)源(yuan)(成(cheng)品光(guang)源(yuan))焊接在鋁基(ji)板(ban)上(shang)面,并非(fei)COB光(guang)源(yuan);將(jiang)小功率芯片(pian)(LED芯片(pian))直(zhi)接封裝(zhuang)到鋁基(ji)板(ban)上(shang)的(de)才(cai)是(shi)COB光(guang)源(yuan)。
二、COB光源和led集成光源的區別
1、從用途方面來區分
集成大(da)(da)功率LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)最主(zhu)(zhu)要(yao)用(yong)途是用(yong)來制作(zuo)LED投光燈(deng)(deng)(deng),LED路燈(deng)(deng)(deng)等(deng)室外燈(deng)(deng)(deng)具,其單顆最大(da)(da)瓦數可以(yi)達到500W;而COB光源則主(zhu)(zhu)要(yao)用(yong)在led筒(tong)燈(deng)(deng)(deng),軌道燈(deng)(deng)(deng),天花燈(deng)(deng)(deng)等(deng)室內燈(deng)(deng)(deng)具上面,其單顆最大(da)(da)瓦數不超過50W。
2、從它們的支架上面來區分
集成LED燈珠使(shi)用(yong)的(de)支架只有10W,100W,500W等幾種(zhong)方(fang)方(fang)正正的(de)支架,其材質(zhi)以銅為主,且支架都帶有2個邊(bian)(bian)腳;而COB光源所(suo)使(shi)用(yong)的(de)支架則有很(hen)多種(zhong)尺寸,其形(xing)狀(zhuang)有方(fang)形(xing),長(chang)方(fang)形(xing),橢圓(yuan)形(xing)等尺寸不一(yi)的(de)幾十種(zhong)支架,其材質(zhi)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的(de)支架,一(yi)般都不帶邊(bian)(bian)腳。
3、從它們所使用的LED芯片來區分
集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的;而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用(yong)到(dao)1瓦以上的大功率LED芯片(pian),但不是主(zhu)要的。