COB是Chip on Board英文(wen)的(de)簡(jian)寫,意指板上(shang)(shang)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝技術(shu),可簡(jian)單理解為多顆LED芯(xin)片(pian)(pian)集(ji)成封(feng)裝在(zai)同一基(ji)板上(shang)(shang)的(de)發光(guang)體。COB光(guang)源是在(zai)LED芯(xin)片(pian)(pian)直(zhi)接(jie)貼在(zai)高(gao)反光(guang)率的(de)鏡面金屬基(ji)板上(shang)(shang)的(de)高(gao)光(guang)效集(ji)成面光(guang)源技術(shu),此(ci)技術(shu)剔(ti)除了支架(jia)概(gai)念(nian),無電(dian)鍍、無回流焊、無貼片(pian)(pian)工(gong)序(xu),因此(ci)工(gong)序(xu)減少(shao)近三分之(zhi)(zhi)一,成本也(ye)節約了三分之(zhi)(zhi)一。