一、cob燈帶制作工藝流程

工具：LED芯片、錫(xi)膏、PCB線路板、熒光(guang)粉、硅膠(jiao)、端子、背膠(jiao)、卷盤、倒裝固晶機、回流焊、點膠(jiao)機、測(ce)試儀器、焊接機、攪拌機。

步驟：

1、先(xian)將PCB焊盤通過(guo)自(zi)動刷錫膏機涂覆(fu)好(hao)錫膏、錫膏的涂覆(fu)均勻度(du)和厚度(du)決定了焊接芯(xin)片(pian)的品質和平整度(du)，以(yi)及(ji)焊接芯(xin)片(pian)的好(hao)壞。

2、將涂覆好(hao)錫(xi)膏的(de)PCB板裝載在載具(ju)上，通過電腦編程(cheng)將芯(xin)片(pian)的(de)固晶(jing)程(cheng)序輸入(ru)設(she)置好(hao)，調試固晶(jing)的(de)方(fang)向(xiang)和高(gao)低，確(que)認好(hao)芯(xin)片(pian)的(de)電極方(fang)向(xiang)。

3、先(xian)做(zuo)小批(pi)量固(gu)(gu)晶(jing)測試(shi)，將固(gu)(gu)晶(jing)好的(de)PCB進行外觀品(pin)質(zhi)檢(jian)驗，確定固(gu)(gu)晶(jing)的(de)方(fang)向(xiang)，有無連錫膏，固(gu)(gu)晶(jing)的(de)位置是否(fou)正確，將檢(jian)驗好的(de)產品(pin)流入下(xia)一工序(xu)。

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4、將固(gu)晶好(hao)的PCB板和(he)晶片(pian)放入(ru)回(hui)流(liu)焊(han)(han)中，設置好(hao)回(hui)流(liu)焊(han)(han)的溫度和(he)速度，將LED芯(xin)(xin)片(pian)在回(hui)流(liu)焊(han)(han)中焊(han)(han)接牢固(gu)，出爐后進行電性測(ce)試(shi)，測(ce)試(shi)LED芯(xin)(xin)片(pian)是否正常發光。

5、測試好PCB板上(shang)的(de)(de)LED芯片后，進(jin)(jin)行(xing)硅膠和熒光(guang)粉的(de)(de)配(pei)粉工藝，按照客戶指定的(de)(de)色(se)溫，亮度等光(guang)電參數，進(jin)(jin)行(xing)不同比例(li)的(de)(de)配(pei)置，將配(pei)好的(de)(de)膠水進(jin)(jin)行(xing)正空(kong)脫泡。

6、將PCB板(ban)固定(ding)在點(dian)(dian)(dian)膠機載具上(shang)進(jin)行點(dian)(dian)(dian)膠工藝，點(dian)(dian)(dian)膠工藝是(shi)燈(deng)帶是(shi)否成功的最關(guan)鍵一(yi)個(ge)工序，點(dian)(dian)(dian)膠后將PCB板(ban)放(fang)入烤(kao)(kao)(kao)箱進(jin)行烘烤(kao)(kao)(kao)，不(bu)同廠家的膠水烘烤(kao)(kao)(kao)條件不(bu)一(yi)致，一(yi)定(ding)要參考廠家要求進(jin)行驗證(zheng)后才能設定(ding)合適的烘烤(kao)(kao)(kao)溫度。

7、點膠后出烤對燈帶進行光電參數的(de)測(ce)試，看(kan)測(ce)試數據是否(fou)滿足(zu)客戶要(yao)求。

8、將(jiang)0.5米(mi)的PCB板(ban)焊接(jie)后，連接(jie)成5-10米(mi)不等的要求；背膠(jiao)后用(yong)卷盤將(jiang)燈帶(dai)包裝(zhuang)好。

9、通過(guo)小批量測試生產無異(yi)常(chang)后再轉(zhuan)量產生產。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提供(gong)的整(zheng)張(zhang)LED晶片薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄(bo)膜表(biao)面緊密排(pai)列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

第二步：背膠

將擴好晶(jing)的(de)(de)(de)擴晶(jing)環放(fang)在已(yi)刮(gua)好銀漿(jiang)(jiang)層的(de)(de)(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量(liang)的(de)(de)(de)銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)。

第三步：刺晶

將(jiang)備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶環(huan)放入(ru)刺(ci)晶架中，由操(cao)作員(yuan)在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出（不可久置(zhi)(zhi)，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困(kun)難(nan)）。如果(guo)有LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾(ji)個步驟；如果(guo)只有IC芯片邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)上(shang)步驟。

第五步：粘芯片

用(yong)點膠機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量(liang)的(de)紅(hong)膠(或黑(hei)膠)，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在(zai)紅(hong)膠或黑(hei)膠上(shang)。

第六步：烘干

將粘好裸片放入熱(re)循環烘箱中放在大(da)平面加(jia)熱(re)板上恒(heng)溫靜(jing)置一段(duan)時(shi)間(jian)，也可以自然固化（時(shi)間(jian)較長）。

第七步：邦定(打線)

采用(yong)鋁絲(si)焊線機(ji)將晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)(jie)，即COB的內引線焊接(jie)(jie)。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是(shi)高(gao)精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子(zi)重新返修。

第九步：點膠

采用點膠(jiao)機(ji)將調(diao)配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行(xing)外(wai)觀封裝(zhuang)。

第十步：固化

將封好膠的PCB印(yin)刷線路板放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可(ke)設(she)定不同的烘(hong)干(gan)時間(jian)。

第十一步：后測

將封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線路板再(zai)用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試(shi)，區分(fen)好壞優劣(lie)。