一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽，不一定(ding)一模一樣，只要焊點形狀吻合就行(xing)。

②溫(wen)控熱風槍，并且出風口直(zhi)徑不(bu)得小(xiao)于3cm，小(xiao)于3cm的話將(jiang)很難取(qu)下SIM卡槽(cao)。

③助(zhu)焊劑，一(yi)丁點松香就(jiu)行了，無需專業助(zhu)焊劑。

④鑷子。

◆如果你(ni)沒有熱風(feng)槍或不(bu)熟悉使用熱風(feng)槍的話，還是強烈建(jian)議你(ni)別弄了(le)。

◆公網對講(jiang)機主板里高密度IC，不是烙鐵能(neng)搞定(ding)的。

◆如果你(ni)強行用(yong)烙鐵弄，極(ji)其容易傷主(zhu)板錫盤，主(zhu)板一旦掉錫盤就非常麻煩了，如果不幸你(ni)的SIM卡(ka)槽已經(jing)被你(ni)搞壞(huai)了，那(nei)你(ni)還(huan)需一下工具：

①錫包線，要(yao)最細(xi)(xi)最細(xi)(xi)的(de)那(nei)種，大概(gai)比頭發絲還要(yao)細(xi)(xi)一點的(de)。

②熱(re)(re)膠(jiao)槍，最好是熱(re)(re)熔膠(jiao)，7mm的那種，只要一點點。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴(zui)剪刀或斜口鉗。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取下SIM卡槽(cao)用熱風(feng)槍(qiang)在SIM卡槽(cao)背面加熱，溫(wen)度(du)建(jian)議380度(du)左(zuo)右，風(feng)力2檔(dang)，距離2cm，如果40秒還取不(bu)下來再加20度(du)，最多不(bu)可超(chao)過450度(du)，維修有風(feng)險，不(bu)同批(pi)次的主板(ban)耐溫(wen)不(bu)一樣，不(bu)同檔(dang)次熱風(feng)槍(qiang)加熱均(jun)(jun)勻(yun)度(du)也不(bu)一樣，如果你遇到體質差的PCB板(ban)，劣質熱風(feng)槍(qiang)加熱不(bu)均(jun)(jun)勻(yun)，很可能(neng)350度(du)都會把PCB吹鼓(gu)包(bao)，PCB一旦鼓(gu)包(bao)必(bi)定報廢，所以(yi)為什么說(shuo)維修有風(feng)險就是這(zhe)個道理。

②取下(xia)(xia)壞SIM卡槽以后，熱風槍(qiang)稍微遠離PCB板，但是(shi)溫度不要變，右(you)手馬上(shang)用(yong)鑷子(zi)夾固態松(song)香快速的在6個焊點上(shang)抹一下(xia)(xia)，松(song)香遇(yu)熱就融化(hua)，只需要一丁點就夠(gou)了，如果你是(shi)助焊膏的話用(yong)棉簽蘸著抹。

◆助(zhu)焊(han)劑(ji)不(bu)可放的(de)(de)太多，如果過多會導致(zhi)多余的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)侵泡SIM卡(ka)槽，接(jie)觸(chu)點接(jie)觸(chu)不(bu)到(dao)SIM卡(ka)。

③如果你(ni)取(qu)下SIM卡槽的(de)(de)(de)時候(hou)溫度比較低，稍微用點(dian)力才拔下來的(de)(de)(de)話，錫(xi)(xi)盤上(shang)會干干凈凈的(de)(de)(de)沒(mei)有(you)殘留(liu)的(de)(de)(de)焊(han)(han)錫(xi)(xi)，這個時候(hou)還(huan)需要補(bu)點(dian)錫(xi)(xi)，同樣只(zhi)需一(yi)丁點(dian)，有(you)烙(luo)(luo)鐵的(de)(de)(de)用加熱后的(de)(de)(de)烙(luo)(luo)鐵蘸焊(han)(han)錫(xi)(xi)直接補(bu)上(shang)去，我是(shi)用錫(xi)(xi)球直接放上(shang)去遇熱自(zi)己融化的(de)(de)(de)，沒(mei)現成錫(xi)(xi)球的(de)(de)(de)用尖嘴鉗夾半顆芝麻那(nei)點(dian)焊(han)(han)錫(xi)(xi)就夠了(le)，千(qian)萬不(bu)能多。如果焊(han)(han)錫(xi)(xi)不(bu)熔化的(de)(de)(de)話。把(ba)熱風槍(qiang)靠近PCB馬(ma)上(shang)就化。

④如果(guo)PCB殘留的(de)焊(han)(han)錫(xi)過少，會導致虛焊(han)(han)。上好(hao)助(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑一樣快速把好(hao)的(de)SIM卡槽(cao)對準(zhun)焊(han)(han)點輕輕放(fang)上去，這(zhe)一步(bu)千(qian)萬(wan)小(xiao)心，不要誤碰周圍(wei)的(de)IC，并(bing)且盡可(ke)能對準(zhun)焊(han)(han)點，同(tong)時熱(re)風(feng)槍靠近PCB溫度(du)不變，吹20秒左(zuo)右感覺焊(han)(han)錫(xi)已(yi)經完全(quan)包(bao)(bao)圍(wei)SIM卡槽(cao)針(zhen)腳就好(hao)，這(zhe)一步(bu)SIM卡槽(cao)千(qian)萬(wan)不可(ke)加壓，只要焊(han)(han)錫(xi)完全(quan)融(rong)化(hua)了，在助(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑的(de)幫(bang)助(zhu)(zhu)(zhu)下會完全(quan)包(bao)(bao)住SIM卡槽(cao)針(zhen)腳的(de)。

整個加(jia)熱過程不得超過4分(fen)鐘，如果(guo)超過4分(fen)鐘還未完成(cheng)，一定要等PCB冷卻了再次重新加(jia)熱，否則PCB很容(rong)易鼓包導致(zhi)報廢。

⑤然(ran)后等自然(ran)冷(leng)(leng)卻(que)上(shang)機(ji)測試，如果出現上(shang)述基(ji)(ji)帶(dai)IC誤碰(peng)丟(diu)基(ji)(ji)帶(dai)串號(hao)的，則地基(ji)(ji)帶(dai)芯片遇熱(re)誤傷(shang)虛焊(han)了，需要補(bu)焊(han)基(ji)(ji)帶(dai)芯片，開(kai)熱(re)風槍320度(du)左(zuo)右加熱(re)SIM卡(ka)槽(cao)中(zhong)間上(shang)面點那個部位的屏蔽罩，不要取下屏蔽罩，只需PCB背部加熱(re)，溫(wen)度(du)不可超過380度(du)，時間不可超過2分鐘(zhong)，加熱(re)一(yi)(yi)次再(zai)(zai)(zai)開(kai)機(ji)，如果還是基(ji)(ji)帶(dai)串號(hao)丟(diu)失，溫(wen)度(du)再(zai)(zai)(zai)高(gao)20度(du)再(zai)(zai)(zai)吹40秒(miao)再(zai)(zai)(zai)冷(leng)(leng)卻(que)再(zai)(zai)(zai)測試，這(zhe)一(yi)(yi)步風險很大(da)，溫(wen)度(du)一(yi)(yi)旦高(gao)了或單(dan)次加熱(re)時間長了PCB鼓包主(zhu)板(ban)必定報(bao)廢(fei)。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如(ru)果你(ni)的公網對講機的卡槽(cao)被烙鐵(tie)暴力已經損壞錫盤的話：

錫盤掉了就(jiu)只能搭(da)飛線了，搭(da)的好飛線不會有任何影(ying)響(xiang)，搭(da)完飛線一定要用熱熔(rong)膠(jiao)把飛線包(bao)住黏在PCB上。否則飛線及其容易脫焊。

搭飛線(xian)(xian)(xian)需要SIM卡槽旁邊(bian)的(de)一(yi)個(ge)(ge)5pin的(de)小(xiao)(xiao)ICA,SIM卡槽6個(ge)(ge)焊點(dian)除了(le)1個(ge)(ge)觸點(dian)為地線(xian)(xian)(xian)以外(wai)，其他5個(ge)(ge)觸電都必須從這(zhe)個(ge)(ge)IC上(shang)取點(dian)，而這(zhe)個(ge)(ge)IC比芝麻還(huan)小(xiao)(xiao)并且接線(xian)(xian)(xian)只能用尖(jian)嘴(zui)烙鐵，使用熱風(feng)槍的(de)話，線(xian)(xian)(xian)太細，沒法穩住固定，如果搭一(yi)根還(huan)好(hao)，如果搭5根，熱風(feng)槍一(yi)吹，其他都會跑，所以還(huan)是用烙鐵較好(hao)。