一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過程中，吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)(liao)之后不(bu)貼(tie)，而是(shi)將料(liao)(liao)拋(pao)(pao)到(dao)(dao)拋(pao)(pao)料(liao)(liao)盒里(li)或(huo)其他地方(fang)，或(huo)者是(shi)沒有吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)(liao)而執行(xing)以上的一個拋(pao)(pao)料(liao)(liao)動作。拋(pao)(pao)料(liao)(liao)造(zao)成(cheng)(cheng)材(cai)料(liao)(liao)的損耗(hao)，延長了(le)生產時間，降抵了(le)生產效率(lv)(lv)(lv)，抬高了(le)生產成(cheng)(cheng)本，為(wei)了(le)優化生產效率(lv)(lv)(lv)，降低成(cheng)(cheng)本，必須(xu)解決拋(pao)(pao)料(liao)(liao)率(lv)(lv)(lv)高的問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸嘴變形，堵塞(sai)，破損造成氣(qi)壓不(bu)(bu)足，漏(lou)氣(qi)，造成吸料不(bu)(bu)起，取料不(bu)(bu)正，識(shi)別通不(bu)(bu)過而拋料。

對策(ce)：清潔更換吸(xi)嘴。

原因2、識別系統問題

視(shi)覺不良，視(shi)覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾(rao)識(shi)別，識(shi)別光(guang)源選(xuan)擇不當和強(qiang)度、灰度不夠，還(huan)有可能識(shi)別系(xi)統已壞(huai)。

對策：清潔(jie)擦(ca)拭識別系(xi)統表面，保持(chi)干凈無(wu)雜物沾污(wu)等，調(diao)整光源強度、灰度，更(geng)換識別系(xi)統部件。

原因3、位置問題

取料不在料的中心位(wei)置，取料高度不正確(que)（一(yi)般以碰到零件后下壓0.05MM為準）而造成(cheng)偏(pian)位(wei)，取料不正，有(you)偏(pian)移，識別(bie)時跟對應的數(shu)(shu)據參數(shu)(shu)不符而被識別(bie)系(xi)統當做無效料拋棄。

對(dui)策：調整(zheng)取料(liao)位置。

原因4、真空壓力問題

氣(qi)壓(ya)不(bu)(bu)足，真(zhen)(zhen)空氣(qi)管通道不(bu)(bu)順暢，有(you)導(dao)物堵(du)塞真(zhen)(zhen)空通道，或是真(zhen)(zhen)空有(you)泄(xie)漏造成氣(qi)壓(ya)不(bu)(bu)足而取料不(bu)(bu)起(qi)或取起(qi)之后在(zai)去貼的途中掉落。

對策(ce)：調氣(qi)壓(ya)陡坡(po)到設備要求氣(qi)壓(ya)值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔氣(qi)壓(ya)管道(dao)，修復泄漏氣(qi)路。

原因5、程序問題

所編輯的程序中元(yuan)件參數設置(zhi)不對，跟來料實物(wu)尺寸，亮度等(deng)參數不符造成(cheng)識別通不過而被(bei)丟棄。

對策：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定。

原因6、來料的問題

來料不規則，為引腳氧化等(deng)不合格產品(pin)。

對策：IQC做(zuo)好(hao)來料檢測，跟元(yuan)件供應商聯系。

原因7、供料器問題

供(gong)(gong)料器(qi)位置變形，供(gong)(gong)料器(qi)進料不良(liang)（供(gong)(gong)料器(qi)棘齒輪(lun)損壞，料帶(dai)孔沒有卡在供(gong)(gong)料器(qi)的棘齒輪(lun)上，供(gong)(gong)料器(qi)下方有異物，彈簧(huang)老化，或(huo)電(dian)氣不良(liang)），造(zao)成取料不到或(huo)取料不良(liang)而拋(pao)料，還有供(gong)(gong)料器(qi)損壞。

對(dui)策(ce)：供料(liao)器(qi)調整，清掃供料(liao)器(qi)平(ping)臺(tai)，更換已壞(huai)部件或供料(liao)器(qi)。

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二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的緊急開關處于關閉(bi)狀態：拉出緊急開關鈕。

（2）電磁閥沒(mei)有(you)啟動：修理電磁閥。

（3）互鎖(suo)開(kai)(kai)關斷開(kai)(kai)：接通互鎖(suo)開(kai)(kai)關。

（4）氣(qi)壓不(bu)足：檢查氣(qi)源(yuan)并使氣(qi)壓達到要(yao)求(qiu)值(zhi)。

（5）電腦故(gu)障：關機后重新(xin)啟(qi)動。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳輸器或傳感器接觸(chu)不良或短路：檢(jian)查并(bing)修復(fu)傳輸器或傳感器。

（2）縱項傳(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)感器(qi)接觸不良或短路：檢查并修(xiu)復傳(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)感器(qi)。

（3）加潤滑油(you)過(guo)多(duo)，傳感(gan)(gan)器(qi)被污染：潤滑油(you)不能過(guo)多(duo)，清潔傳感(gan)(gan)器(qi)。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳(chuan)輸器的皮帶(dai)松或斷裂：更(geng)換(huan)PCB傳(chuan)輸器的皮帶(dai)。

（2）PCB傳輸(shu)器(qi)的(de)傳感器(qi)上有臟物或短路：擦拭PCB傳輸(shu)器(qi)的(de)傳感器(qi)。

（3）加潤(run)滑油過(guo)多(duo)，傳感器(qi)被污(wu)染：潤(run)滑油不能過(guo)多(duo)，清(qing)潔傳感器(qi)。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障表現(xian)形(xing)式：貼裝(zhuang)頭(tou)不(bu)能拾(shi)取元件；貼裝(zhuang)頭(tou)拾(shi)取的元件的位(wei)置是(shi)偏移的；在(zai)移動(dong)過程(cheng)中(zhong)，元件從貼裝(zhuang)頭(tou)上掉(diao)下(xia)來。

（1）吸嘴(zui)(zui)磨損老(lao)化，有裂紋(wen)引起漏氣：更(geng)換(huan)吸嘴(zui)(zui)。

（2）吸嘴(zui)下表面(mian)(mian)不平有焊膏等臟(zang)物：吸嘴(zui)孔(kong)(kong)內被(bei)臟(zang)物堵塞，底端(duan)面(mian)(mian)擦凈，用細針通(tong)孔(kong)(kong)使吸嘴(zui)孔(kong)(kong)內暢通(tong)。

（3）吸(xi)嘴孔(kong)徑與元件不匹配：更換吸(xi)嘴。

（4）真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)(guan)道和過(guo)濾器的進氣端或(huo)出氣端有(you)問題(ti)，沒有(you)形(xing)成(cheng)(cheng)真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)，或(huo)形(xing)成(cheng)(cheng)的是不完全(quan)的真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)。(不能聽(ting)到排氣聲/真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)閥(fa)門LED未(wei)亮/過(guo)濾器進氣端的真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)壓力不足)：檢查真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)管(guan)(guan)道和接(jie)口有(you)無泄漏(lou)。重新聯接(jie)空(kong)氣管(guan)(guan)道或(huo)將其更(geng)換。更(geng)換接(jie)口或(huo)氣管(guan)(guan)。更(geng)換真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)閥(fa)。

（5）元件(jian)(jian)(jian)表面(mian)不平整(zheng)（我們曾(ceng)發(fa)現0.1μf電(dian)容表面(mian)不平，沿元件(jian)(jian)(jian)長度方向成瓦形(xing)）：更換合格元件(jian)(jian)(jian)。

（6）元件(jian)粘在(zai)(zai)底帶(dai)(dai)(dai)上、編帶(dai)(dai)(dai)孔(kong)的(de)(de)毛(mao)邊卡(ka)住了元件(jian)、元件(jian)的(de)(de)引(yin)腳卡(ka)在(zai)(zai)了帶(dai)(dai)(dai)窩(wo)的(de)(de)一(yi)角、元件(jian)和(he)編帶(dai)(dai)(dai)孔(kong)之間(jian)的(de)(de)間(jian)隙不夠大：揭開塑料膠帶(dai)(dai)(dai)，將編帶(dai)(dai)(dai)倒過來(lai)，看一(yi)下(xia)(xia)元件(jian)能(neng)否自己掉下(xia)(xia)來(lai)。

（7）編帶元(yuan)件表面的塑(su)料(liao)膠(jiao)帶太粘或不(bu)結實，塑(su)料(liao)膠(jiao)帶不(bu)能正(zheng)常展開；或塑(su)料(liao)膠(jiao)帶從邊緣撕(si)裂開：查看塑(su)料(liao)膠(jiao)帶展開和(he)卷(juan)起(qi)時(shi)的情況(kuang)，重新安裝供料(liao)器或更換(huan)元(yuan)件。

（8）拾(shi)取坐標(biao)值不正確、供料器(qi)偏離供料中心位置(zhi)：檢查X，Y，Z的(de)數據；重新編(bian)程。

（9）吸嘴，元件(jian)或供料器的選(xuan)擇(ze)不(bu)(bu)正確；元件(jian)庫數據(ju)(ju)不(bu)(bu)正確，使得(de)拾(shi)取時間(jian)太早：查看庫數據(ju)(ju)，重新設(she)置。

（10）拾(shi)取閥值設置得太低或太高，經(jing)常出(chu)現拾(shi)取錯誤：提高或降(jiang)低這一設置。

（11）震動(dong)供料器(qi)滑(hua)道中(zhong)(zhong)器(qi)件(jian)的(de)引腳變形，卡在(zai)滑(hua)道中(zhong)(zhong)：取出(chu)滑(hua)道中(zhong)(zhong)變形的(de)器(qi)件(jian)。

（12）由于(yu)編帶供料(liao)器(qi)卷帶輪(lun)(lun)松動，送料(liao)時塑料(liao)膠帶沒有卷繞：調整編帶供料(liao)器(qi)卷帶輪(lun)(lun)的松緊度。

（13）由于編帶(dai)供(gong)料(liao)器(qi)卷帶(dai)輪(lun)太(tai)緊(jin)，送料(liao)時塑料(liao)膠帶(dai)被拉斷(duan)：調整編帶(dai)供(gong)料(liao)器(qi)卷帶(dai)輪(lun)的松緊(jin)度。

（14）由于剪(jian)帶(dai)(dai)機不(bu)工(gong)(gong)作或(huo)(huo)(huo)剪(jian)刀磨損或(huo)(huo)(huo)供料(liao)器(qi)裝(zhuang)(zhuang)配不(bu)當，使紙(zhi)帶(dai)(dai)不(bu)能正常(chang)排出，編帶(dai)(dai)供料(liao)器(qi)頂端或(huo)(huo)(huo)底部被紙(zhi)帶(dai)(dai)或(huo)(huo)(huo)塑料(liao)帶(dai)(dai)堵塞：檢查并(bing)修(xiu)復剪(jian)帶(dai)(dai)機、更換或(huo)(huo)(huo)重(zhong)新(xin)裝(zhuang)(zhuang)配供料(liao)器(qi)、人工(gong)(gong)剪(jian)帶(dai)(dai)時要及時剪(jian)帶(dai)(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼(tie)片(pian)編程(cheng)錯誤：修改貼(tie)片(pian)程(cheng)序。

b.拾片編(bian)程錯誤或裝錯供料器位置：修(xiu)改(gai)拾片程序(xu)，更改(gai)料站。

c.晶(jing)體管、電(dian)解電(dian)容器(qi)等有極(ji)性元器(qi)件，不(bu)同生(sheng)產廠家編帶(dai)(dai)時方向(xiang)不(bu)一(yi)致：更(geng)換編帶(dai)(dai)元器(qi)件時要注意極(ji)性方向(xiang)，發現(xian)不(bu)一(yi)致時修改貼片程序。

d.往震動供(gong)料器滑(hua)道中加管裝器件(jian)時與供(gong)料器編程方(fang)向(xiang)不一致：往震動供(gong)料器滑(hua)道中加料時要(yao)注(zhu)意器件(jian)的(de)方(fang)向(xiang)。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼(tie)片編程錯誤：個別(bie)元件位置不準(zhun)確時修改(gai)元件坐標；整塊板偏移可修改(gai)PCB Mark。

b.元(yuan)件(jian)厚度(du)設置錯誤：修改元(yuan)件(jian)庫(ku)程(cheng)序(xu)。

c.貼片頭(tou)高(gao)(gao)度(du)太高(gao)(gao)，貼片時元件從高(gao)(gao)處扔(reng)下：重新設置Z軸高(gao)(gao)度(du)、使元件焊(han)端(duan)底部與PCB上表面(mian)的距離等于最大焊(han)料球的直(zhi)徑。

d.貼片頭高度太低，使(shi)元(yuan)(yuan)件滑動：重新設(she)置Z軸高度、使(shi)元(yuan)(yuan)件焊端底部與PCB上表(biao)面的(de)距離(li)等于最大焊料球的(de)直徑。

e.貼裝速(su)度太快(kuai)；X，Y，Z軸及轉角T速(su)度過快(kuai)：降低(di)速(su)度。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形(xing)：更換PCB或對PCB進(jin)行加熱、加壓處理。

b.貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)高度(du)太低(di)：貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)高度(du)要隨PCB厚度(du)和(he)貼(tie)(tie)(tie)裝的元器件高度(du)來調整。

c.貼裝(zhuang)壓力過大：重新(xin)調整貼裝(zhuang)壓力。

d.PCB支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)尺寸不正確、PCB支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)分(fen)布(bu)不均：支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)數量太少，更(geng)換與PCB厚度匹配的(de)支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)，將支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)分(fen)布(bu)均衡；增加支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)(zhu)。

e.元件(jian)本身易(yi)破碎(sui)：更換元件(jian)。