一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手機soc芯片(pian)是手機的(de)核心處理器，它和普(pu)通的(de)手機芯片(pian)相比存在一定的(de)區(qu)別：

1、普通手機芯片

普通的(de)手機芯(xin)片就是指(zhi)單一的(de)CPU芯(xin)片、內存芯(xin)片、GPU芯(xin)片等，以CPU芯(xin)片為例，它是一臺超級快速的(de)計算(suan)(suan)器(qi)(qi)，能(neng)在內存中獲(huo)取數(shu)據(ju)，以此來進(jin)行(xing)一系列數(shu)學運(yun)算(suan)(suan)或(huo)邏輯運(yun)算(suan)(suan)，并借此處理一些電腦所需(xu)的(de)數(shu)據(ju)，但CPU芯(xin)片需(xu)要其他芯(xin)片的(de)協助才能(neng)運(yun)行(xing)個人計算(suan)(suan)器(qi)(qi)的(de)工作，它們中間的(de)任何(he)一個芯(xin)片出了問題，手機都會無法運(yun)行(xing)。

2、手機soc芯片

手機soc芯(xin)(xin)(xin)片是(shi)一枚系統級(ji)芯(xin)(xin)(xin)片，最(zui)大的(de)特點就是(shi)集(ji)成(cheng)(cheng)度高(gao)，不僅(jin)包含了作為性(xing)能核(he)心的(de)CPU，還集(ji)成(cheng)(cheng)了內存、無(wu)線(xian)芯(xin)(xin)(xin)片、USB主(zhu)控芯(xin)(xin)(xin)片、NPU芯(xin)(xin)(xin)片等，能夠作為單獨的(de)計算器承擔起(qi)手機各式各樣的(de)使用需(xu)(xu)求(qiu)。和(he)普通的(de)手機芯(xin)(xin)(xin)片相比，soc芯(xin)(xin)(xin)片采用的(de)高(gao)集(ji)成(cheng)(cheng)度以及較(jiao)短的(de)布線(xian)，不僅(jin)能降低手機的(de)功耗，同(tong)時無(wu)需(xu)(xu)配置其他芯(xin)(xin)(xin)片所(suo)帶(dai)來的(de)更低成(cheng)(cheng)本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高(gao)集成(cheng)度的手機(ji)芯(xin)(xin)片(pian)，soc芯(xin)(xin)片(pian)具有以下(xia)幾大特點(dian)：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片上集(ji)成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)速 DSP 等各(ge)(ge)個功能模塊，部(bu)分(fen)SoC芯片上還(huan)集(ji)成(cheng)了電源管理模塊、各(ge)(ge)種外部(bu)設(she)備的(de)(de)控制(zhi)模塊，同(tong)時還(huan)需要(yao)(yao)考慮各(ge)(ge)總線的(de)(de)分(fen)布(bu)利(li)用等。因此，soc芯片需要(yao)(yao)集(ji)成(cheng)度非常高(gao)地處理音頻、視(shi)頻、藍(lan)牙等等不同(tong)媒(mei)介的(de)(de)信(xin)息，所(suo)以(yi)對研(yan)發設(she)計、制(zhi)造(zao)工藝以(yi)及軟硬件協同(tong)開(kai)發技術(shu)的(de)(de)要(yao)(yao)求較高(gao)。

2、依賴IP核

IP核即知識產權核，在集(ji)成(cheng)電路(lu)設計行業中指已驗證、可重(zhong)復利用、具(ju)有某種確定功(gong)能的芯(xin)片設計模(mo)塊(kuai)。IP 核可以劃分(fen)為CPU、GPU、DSP、VPU、總(zong)線、接(jie)口、工藝物理(li)庫(ku)等7個(ge)類別(bie)。由(you)于SoC芯(xin)片集(ji)成(cheng)很(hen)多個(ge)模(mo)塊(kuai)，每個(ge)模(mo)塊(kuai)都由(you)自(zi)己開發是不劃算的，成(cheng)本也太高，所(suo)以出現專門賣IP核的第(di)三方(fang)。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需(xu)要(yao)對市場有很(hen)敏銳的感(gan)覺，能夠提前預判好，進(jin)行精準布局。

4、重視先進工藝

制程(cheng)工(gong)藝是指芯(xin)(xin)片內電路與電路之間的(de)距離、金屬線(xian)的(de)寬度(du)。更(geng)先進的(de)制程(cheng)工(gong)藝，意味著更(geng)高(gao)的(de)電路密度(du)，在同樣大小(xiao)面積的(de)芯(xin)(xin)片中，可以容納(na)密度(du)更(geng)高(gao)、功能(neng)更(geng)復雜(za)的(de)電子元(yuan)器件。SoC芯(xin)(xin)片技術的(de)發展(zhan)與進步，要靠工(gong)藝技術的(de)不斷(duan)改進，使得(de)元(yuan)器件的(de)尺寸不斷(duan)縮小(xiao)，功耗不斷(duan)降低，集成(cheng)度(du)不斷(duan)提(ti)高(gao)，性能(neng)持續提(ti)高(gao)。