一、EDA軟件的設計難點在哪里

我們首先要知道，EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件，EDA軟件的基本功能并不復雜，無非就是從原理圖到實物pcb的轉換，但是想要從原理上，完全達到設計的要求，需要在EDA軟件基礎功(gong)能上增加(jia)其他與所設計產品特性的功(gong)能。

PCB工具的(de)(de)(de)基礎(chu)功(gong)能基本上(shang)能滿(man)足(zu)大部分電子設(she)(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計要(yao)求，但(dan)是對(dui)于復雜的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)備(bei)設(she)(she)(she)計就需(xu)要(yao)在此設(she)(she)(she)備(bei)要(yao)求的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計下增(zeng)加PCB電路板(ban)設(she)(she)(she)計人(ren)員對(dui)設(she)(she)(she)計進行盡(jin)量多的(de)(de)(de)仿真(zhen)設(she)(she)(she)計，而仿真(zhen)設(she)(she)(she)計又(you)要(yao)牽扯(che)到高(gao)等數學，物理，幾何，化學，新材料(liao)，電磁兼(jian)容等方面(mian)的(de)(de)(de)知識。比(bi)如(ru)手機的(de)(de)(de)高(gao)頻電路需(xu)要(yao)在高(gao)達GHz的(de)(de)(de)頻率下工作，FR-4玻璃纖維材料(liao)就不是首選材料(liao)了，陶瓷材料(liao)才是首選，所(suo)以有(you)些天(tian)(tian)線就用專用的(de)(de)(de)陶瓷天(tian)(tian)線，而在設(she)(she)(she)計陶瓷基材的(de)(de)(de)天(tian)(tian)線時(shi)就需(xu)要(yao)在PCB設(she)(she)(she)計時(shi)仿真(zhen)等功(gong)能來(lai)驗證設(she)(she)(she)計的(de)(de)(de)準確(que)性，又(you)比(bi)如(ru)多層(ceng)電路板(ban)又(you)有(you)信號完整性（SI），電源(yuan)完整性（PI）等等要(yao)求，這又(you)要(yao)在PCB工具軟(ruan)件里(li)面(mian)增(zeng)加相應的(de)(de)(de)功(gong)能予以實現。

所以EDA并(bing)不復(fu)雜(za)，但(dan)是需(xu)要實現復(fu)雜(za)的(de)(de)電(dian)子設備就需(xu)要把(ba)EDA功能(neng)豐富起(qi)來，這又需(xu)要大量(liang)的(de)(de)數學(xue)人才(cai)(cai)(cai)，電(dian)磁學(xue)人才(cai)(cai)(cai)，物理學(xue)人才(cai)(cai)(cai)，化(hua)學(xue)人才(cai)(cai)(cai)，幾何學(xue)人才(cai)(cai)(cai)等等大量(liang)的(de)(de)基(ji)礎性投入才(cai)(cai)(cai)能(neng)實現，而且要有合適的(de)(de)制度來把(ba)這些人才(cai)(cai)(cai)匯(hui)聚到一起(qi)才(cai)(cai)(cai)能(neng)實現EDA的(de)(de)良性發展(zhan)。

二、EDA軟件未來發展趨勢如何

在未來，EDA軟件逐步(bu)實現國(guo)產(chan)化是必然需求，除實現EDA產(chan)品(pin)在更多應用領(ling)域實現全流程(cheng)覆蓋、進一步(bu)提(ti)高EDA工(gong)(gong)具(ju)可支持(chi)的(de)(de)先(xian)進工(gong)(gong)藝(yi)制(zhi)程(cheng)、突(tu)破(po)(po)關(guan)鍵環節的(de)(de)核心EDA工(gong)(gong)具(ju)，國(guo)內企業(ye)或還(huan)需利(li)用“后摩爾定律時(shi)代”造(zao)成的(de)(de)先(xian)進工(gong)(gong)藝(yi)技術繼續突(tu)破(po)(po)的(de)(de)難度激增、設計(ji)(ji)和(he)制(zhi)造(zao)復雜度和(he)風險的(de)(de)大(da)幅提(ti)升提(ti)出(chu)的(de)(de)新(xin)的(de)(de)挑(tiao)戰(zhan)和(he)要求，進一步(bu)提(ti)升設計(ji)(ji)方法學，并利(li)用人工(gong)(gong)智能、云(yun)計(ji)(ji)算等(deng)先(xian)進技術等(deng)進行賦能，綜(zong)合提(ti)高自動化程(cheng)度和(he)工(gong)(gong)作效率。