一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于電腦(nao)DIY裝機(ji)玩家來說，導熱硅脂是一種常用的材料，主(zhu)要用來涂(tu)在CPU上(shang)，那么導熱硅脂有什(shen)么用呢？

1、導熱(re)(re)(re)硅脂最大的作用就是(shi)涂(tu)抹在(zai)半導體(ti)器(qi)件發熱(re)(re)(re)體(ti)和散熱(re)(re)(re)設施之間的接觸面上(shang)，填(tian)充界面部位的孔隙(xi)，取代低(di)導熱(re)(re)(re)率(lv)的空氣，減少(shao)熱(re)(re)(re)阻，增強導熱(re)(re)(re)。涂(tu)抹了導熱(re)(re)(re)硅脂后(hou)，可以(yi)讓半導體(ti)器(qi)件工作產生的熱(re)(re)(re)量更好傳遞(di)給(gei)散熱(re)(re)(re)器(qi)，防止局部溫(wen)度過高而令半導體(ti)器(qi)件損(sun)傷(shang)。這樣(yang)即使在(zai)長時間工作后(hou)發熱(re)(re)(re)體(ti)的溫(wen)度都(dou)會處于恒溫(wen)狀態(tai)，因為多余(yu)的熱(re)(re)(re)量可以(yi)散發出去。

2、除此(ci)之外(wai)，導熱硅脂還可以起到防(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)腐蝕的作用(yong)，進(jin)一(yi)步保護半導體器件(jian)。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱硅脂(zhi)的(de)成分主(zhu)要是(shi)聚合(he)物(wu)的(de)液態基(ji)質(zhi)以及大(da)量不(bu)導電但(dan)是(shi)導熱的(de)填料：

1、基質材料：主要有硅氧樹(shu)脂(zhi)（主要）、聚氨酯、丙烯(xi)酸酯聚合物等(deng)。

2、填料：主(zhu)要有金(jin)剛石粉末（主(zhu)要）、氮化(hua)(hua)鋁（次(ci)要）、氧(yang)化(hua)(hua)鋁、氮化(hua)(hua)硼(peng)及氧(yang)化(hua)(hua)鋅。填料的質(zhi)量分(fen)數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導熱(re)(re)膏可(ke)以起到良好的(de)導熱(re)(re)作用，那么它(ta)的(de)導熱(re)(re)原理是什么呢？

導熱膏主要通過填(tian)充(chong)芯片和散(san)(san)熱(re)器之(zhi)間(jian)的(de)微小空隙(xi)來提(ti)高(gao)熱(re)傳(chuan)遞(di)效率。如果不(bu)涂(tu)布導熱(re)膏的(de)話(hua)，CPU等半(ban)導體(ti)器件與(yu)散(san)(san)熱(re)器之(zhi)間(jian)會存在空隙(xi)，這些空隙(xi)中的(de)空氣是(shi)熱(re)的(de)不(bu)良導體(ti)，會形成熱(re)阻，妨(fang)礙了芯片和散(san)(san)熱(re)器之(zhi)間(jian)的(de)熱(re)傳(chuan)遞(di)。

而導(dao)熱膏具有良好的可(ke)塑性和黏附力(li)，能(neng)夠將(jiang)微小(xiao)空隙填補(bu)，讓熱量(liang)能(neng)夠快速有效(xiao)地傳輸，從而達到降低芯片溫度(du)的目的。