一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)(lu)溫(wen)測試儀(yi)(yi)，也(ye)叫爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)線(xian)測試儀(yi)(yi)，它可以(yi)測量爐(lu)(lu)溫(wen)，并生成爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)線(xian)供用戶(hu)分析，幫助控制爐(lu)(lu)溫(wen)，那么(me)爐(lu)(lu)溫(wen)測試儀(yi)(yi)怎么(me)看曲(qu)線(xian)圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到電(dian)腦(nao)上(shang)面，然后把數據下(xia)載到電(dian)腦(nao)上(shang)，軟件就會自動生成曲線圖，從曲線圖中(zhong)可以看(kan)到回(hui)流爐，或者波峰焊內部溫(wen)度的一個分布情況。

2、曲(qu)線圖一(yi)般(ban)剛開始的一(yi)段時(shi)間，曲(qu)線是(shi)(shi)(shi)平穩的，不久(jiu)曲(qu)線在上升(sheng)，剛開始平穩的一(yi)段時(shi)間，就是(shi)(shi)(shi)爐溫測試儀還沒有進到爐子的加熱區，測量的只是(shi)(shi)(shi)常溫。

3、當(dang)爐(lu)(lu)(lu)溫(wen)測試儀進到(dao)爐(lu)(lu)(lu)子的加熱區時，曲(qu)線(xian)圖(tu)就(jiu)(jiu)會慢慢上升(sheng)，同時也代表(biao)，爐(lu)(lu)(lu)子空(kong)間內部溫(wen)度，也在(zai)上升(sheng)，在(zai)上面的曲(qu)線(xian)圖(tu)上我們看到(dao)，曲(qu)線(xian)上升(sheng)到(dao)一定溫(wen)度，就(jiu)(jiu)保持了一個水(shui)平的直(zhi)線(xian)，那就(jiu)(jiu)代表(biao)爐(lu)(lu)(lu)子的內部溫(wen)度。

4、在這(zhe)一(yi)段時間內(nei)，溫度是恒定的，曲(qu)線(xian)保持水平(ping)一(yi)段時間后，又會(hui)緩(huan)緩(huan)的下(xia)降，這(zhe)就(jiu)說明(ming)，爐子的內(nei)部溫度也(ye)在下(xia)降，同時我們(men)也(ye)看到，曲(qu)線(xian)圖已經接近末端(duan)，也(ye)意(yi)味著(zhu)我們(men)的測量過程也(ye)要結束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫(wen)(wen)曲線測試儀(yi)測量爐溫(wen)(wen)是一(yi)個溫(wen)(wen)度(du)(du)曲線，并不(bu)是只有(you)一(yi)個溫(wen)(wen)度(du)(du)值的，以(yi)回流焊(han)為(wei)例，按照溫(wen)(wen)度(du)(du)不(bu)同(tong)，一(yi)般可分為(wei)四個溫(wen)(wen)區(qu)：

1、升溫區

升(sheng)(sheng)溫(wen)區也(ye)叫預(yu)熱(re)(re)區，目(mu)的(de)(de)(de)是為了加熱(re)(re)PCB板，達到預(yu)熱(re)(re)效果(guo)，使其可以與錫膏(gao)融合。回流焊(han)(han)在升(sheng)(sheng)溫(wen)過(guo)(guo)程中注意:升(sheng)(sheng)溫(wen)速(su)率不(bu)(bu)可過(guo)(guo)快(kuai)，過(guo)(guo)快(kuai)的(de)(de)(de)話錫膏(gao)中的(de)(de)(de)助焊(han)(han)劑(ji)成分急速(su)軟化而產生(sheng)塌陷，容易造成短路(lu)及錫球的(de)(de)(de)產生(sheng)，甚(shen)至造成冷焊(han)(han)；另外升(sheng)(sheng)溫(wen)過(guo)(guo)快(kuai)會(hui)(hui)產生(sheng)較大的(de)(de)(de)熱(re)(re)沖擊，使PCB及組件受損(sun)。升(sheng)(sheng)溫(wen)速(su)率也(ye)不(bu)(bu)可過(guo)(guo)慢，過(guo)(guo)慢會(hui)(hui)使溶劑(ji)達不(bu)(bu)到預(yu)期目(mu)的(de)(de)(de)，影響焊(han)(han)接(jie)質量和周(zhou)期時間(jian)。

2、恒溫區

恒溫區的主(zhu)要(yao)功(gong)能是使助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)中揮發物成分完全揮發，緩(huan)和正式(shi)加熱時(shi)的溫度(du)分布均勻，并促進助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)的活化等。恒溫區的溫度(du)一般(ban)控制在(zai)120~160°C，時(shi)間為(wei)60~120S,這樣(yang)才能使整個(ge)PCB板面溫度(du)在(zai)回焊(han)爐中達到平(ping)衡。

3、回焊區

回(hui)焊(han)區的(de)溫(wen)度(du)(du)是最高的(de)，可(ke)以使(shi)組件(jian)的(de)溫(wen)度(du)(du)上升至峰值(zhi)溫(wen)度(du)(du)。而(er)(er)在(zai)(zai)這個區回(hui)流焊(han)焊(han)接峰值(zhi)溫(wen)度(du)(du)視所用錫膏的(de)同(tong)而(er)(er)不同(tong)，回(hui)焊(han)區的(de)升溫(wen)斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)(zai)該(gai)區域183°C以上時間(jian)為30~90s，在(zai)(zai)此過程中錫膏慢慢變成液態(tai)。在(zai)(zai)200°C以上時間(jian)為15~30s，溫(wen)度(du)(du)曲線峰值(zhi)溫(wen)度(du)(du)為210~230°C，在(zai)(zai)該(gai)溫(wen)區中錫膏全(quan)部變成液態(tai)。

在(zai)回焊(han)(han)區(qu)中需要注意：回焊(han)(han)區(qu)確保充足的(de)(de)熔融焊(han)(han)錫與(yu)Pad及Pin的(de)(de)接觸時間(jian)，以(yi)達到良好的(de)(de)焊(han)(han)接狀態，焊(han)(han)接強度等。峰值(zhi)溫度不可過(guo)高或(huo)者時間(jian)過(guo)長，以(yi)免造(zao)成熔融的(de)(de)焊(han)(han)錫將被氧(yang)化而導致結合程度降(jiang)低或(huo)者有(you)部分零件(jian)被燒壞(huai)。

4、冷卻區

冷卻區應(ying)以盡可(ke)能快的(de)速(su)度(du)(du)來進行冷卻，有(you)利于得到明亮的(de)焊點(dian)，并有(you)好的(de)外形(xing)和低的(de)接觸角(jiao)度(du)(du)，緩慢(man)冷卻會導(dao)致PCB的(de)更多(duo)分解，從(cong)而使焊點(dian)灰(hui)暗，極端情況下，它(ta)能引(yin)起沾錫不良和減弱焊點(dian)的(de)結合力。降(jiang)溫斜率(lv)：-1~-4°C/sec，冷卻區基本(ben)上應(ying)是熔融爬升(sheng)段的(de)“鏡(jing)像”(以峰值(zhi)為對稱(cheng)軸)。