一、硅晶圓是什么

硅(gui)晶(jing)圓就(jiu)是(shi)硅(gui)元(yuan)素加以純化（99.999%），接著(zhu)是(shi)將(jiang)這些純硅(gui)制(zhi)成長硅(gui)晶(jing)棒(bang)(bang)，成為(wei)制(zhi)造積體電路的(de)石(shi)英半導體的(de)材料，經(jing)過照相制(zhi)版，研磨(mo)，拋(pao)光，切片(pian)等程(cheng)序，將(jiang)多晶(jing)硅(gui)融解拉出單晶(jing)硅(gui)晶(jing)棒(bang)(bang)，然(ran)后切割成一(yi)片(pian)一(yi)片(pian)薄(bo)薄(bo)的(de)晶(jing)圓。

二、硅晶圓的特點有哪些

硅材(cai)料(liao)制作(zuo)的(de)(de)(de)晶圓具有高純度、良好的(de)(de)(de)機械加工性(xing)和尺寸穩定(ding)性(xing)，是制作(zuo)半導體集成電路和光電子(zi)器件的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)材(cai)料(liao)。

1、高純度

硅(gui)材料制作的(de)晶(jing)(jing)圓具有高(gao)純(chun)度(du)的(de)特點，可(ke)通過單晶(jing)(jing)生長和多晶(jing)(jing)熔(rong)軋等工藝獲得。高(gao)純(chun)度(du)的(de)晶(jing)(jing)圓可(ke)保證電子器件中的(de)光、電、熱(re)性能，從而使器件具有更高(gao)的(de)可(ke)靠(kao)性和長壽命。

2、良好的機械加工性

硅材料制作的晶圓具有良好的機械加工性能，可進行水切、磨削、玻璃噴砂等加工工藝。這一特點使硅晶圓可方便地進行精確的加工和制(zhi)造(zao)，從(cong)而滿足半導體行業對(dui)晶(jing)圓加工精度的要求。

3、尺寸穩定性

硅(gui)材料(liao)制(zhi)作的(de)晶圓(yuan)具有(you)尺寸(cun)穩定性，且可保持高度(du)的(de)平面(mian)度(du)。這(zhe)種特性使得硅(gui)晶圓(yuan)可廣泛(fan)應用于制(zhi)造(zao)半導(dao)體(ti)器(qi)件。硅(gui)晶圓(yuan)表現出良好的(de)尺寸(cun)穩定性和平面(mian)度(du)，這(zhe)有(you)助于提高電子器(qi)件制(zhi)造(zao)的(de)質量和效率。

三、硅晶圓為什么是圓的

因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶（seed）上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝（Quartz Crucible）中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向形成一個圓柱體的硅錠（ingot），然后硅錠再經過金剛線切割變成硅片，硅片經(jing)過打(da)磨等處理后(hou)就可以(yi)進行后(hou)續的工序了。

單晶直拉法工(gong)藝中(zhong)的旋轉提拉決定(ding)了硅錠(ding)的圓柱型(xing)，從而決定(ding)晶圓是圓形(xing)的。