一、電子漿料是封裝材料嗎

電子(zi)漿料是封裝(zhuang)的(de)關鍵材料。

電(dian)(dian)(dian)子漿(jiang)料作為集冶金、化工、電(dian)(dian)(dian)子技術于一(yi)身的(de)高科技電(dian)(dian)(dian)子功能材(cai)料，被視為部件封裝、電(dian)(dian)(dian)極和(he)互連的(de)關鍵材(cai)料，應(ying)用(yong)于泛(fan)半導(dao)(dao)體領域，包(bao)括顯示、通訊、半導(dao)(dao)體、以及汽車電(dian)(dian)(dian)子、柔性線(xian)路等細分行業，在電(dian)(dian)(dian)子、信息產業無(wu)可替代，且有著顯著的(de)增(zeng)長(chang)空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電(dian)子漿(jiang)料產業(ye)鏈(lian)上游(you)為原材料，主(zhu)要以(yi)銀粉、鋁(lv)粉等金屬粉末以(yi)及陶瓷粉、玻璃粉等無機分為為主(zhu)要有(you)效成分，使用有(you)機溶劑將有(you)效成分均(jun)勻分散；產業(ye)鏈(lian)中(zhong)游(you)是各類型漿(jiang)料生(sheng)產商；下游(you)主(zhu)要對(dui)應了太陽能電(dian)池、印刷電(dian)路板、顯示器等領域的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球(qiu)(qiu)市(shi)場(chang)競爭格局(ju)來看，電子(zi)漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)技(ji)術(shu)壁壘高，國(guo)產(chan)化(hua)空間巨大(da)。雖然(ran)太(tai)陽能漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)需求巨大(da)，但是國(guo)內(nei)大(da)部分市(shi)場(chang)份額主要被國(guo)外(wai)企(qi)業所占領。目前，背銀和(he)背鋁漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)已基本實(shi)現國(guo)產(chan)化(hua)，但國(guo)際水平相比(bi)依舊(jiu)存在較大(da)差距。其(qi)次，技(ji)術(shu)壁壘高、附加價值高的(de)正銀漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)主要被知名(ming)的(de)四(si)家企(qi)業壟(long)斷，這(zhe)四(si)家企(qi)業占據(ju)了全球(qiu)(qiu)90%正銀漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)市(shi)場(chang)。國(guo)內(nei)僅有(you)部分企(qi)業處于研(yan)發與試生產(chan)階段(duan)，還未達到大(da)規模生產(chan)，因(yin)此(ci)，電子(zi)漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)國(guo)產(chan)化(hua)空間巨大(da)。