據Tom's Hardware報道,臺積電計劃為(wei)新的研發(fa)中心增加8000個工作崗(gang)位(wei),新研發(fa)中心將致力于3nm及以(yi)上工藝技(ji)術的研發(fa)。
臺積電執行董事長馬克·劉(Mark Liu)周四宣(xuan)布,臺積電將為(wei)該中心(xin)再雇用8000名(ming)員工。新的研(yan)發中心(xin)將位于臺灣北部。建設(she)計(ji)劃于2020年年初(chu)開始(shi),預計(ji)在2019年年底之(zhi)前完成。據(ju)《臺灣新聞》報道,一(yi)名(ming)員工表示將致力于3nm開發。
臺(tai)積(ji)電(dian)在2018年底約有49,000名(ming)員(yuan)工,因此增(zeng)加(jia)8000名(ming)將大大增(zeng)加(jia)其研發能(neng)力。臺(tai)積(ji)電(dian)在最近的(de)第(di)三季度中(zhong),在研發方面的(de)支出為769美元(yuan),比(bi)2018年同(tong)期增(zeng)長了(le)10%。臺(tai)積(ji)電(dian)最近開(kai)(kai)始建造這(zhe)座(zuo)造價19.5美元(yuan)的(de)晶圓廠(chang),它(ta)將在2023年開(kai)(kai)始生(sheng)產時(shi)制(zhi)造3nm芯片。
臺(tai)積公(gong)司(si)成(cheng)立于1987年,率先開(kai)創了專業(ye)集成(cheng)電路制造服務之商業(ye)模式,自此成(cheng)為(wei)領先的(de)(de)專業(ye)集成(cheng)電路制造服務公(gong)司(si)。臺(tai)積公(gong)司(si)以(yi)(yi)領先業(ye)界(jie)的(de)(de)制程技術及設計解(jie)決方(fang)案組合支持其客戶及伙伴生(sheng)態系統的(de)(de)蓬勃(bo)發(fa)展,以(yi)(yi)此釋放全球(qiu)半導(dao)體產業(ye)的(de)(de)創新。身為(wei)全球(qiu)的(de)(de)企業(ye)公(gong)民(min),臺(tai)積公(gong)司(si)的(de)(de)營運范圍遍(bian)及亞洲(zhou)、歐洲(zhou)及北美(mei),致力(li)成(cheng)為(wei)企業(ye)社會(hui)責任(ren)的(de)(de)行動(dong)者(zhe)。
2020年,臺積(ji)公司提供廣泛的(de)先進制(zhi)(zhi)程、特殊制(zhi)(zhi)程及先進封裝等281種制(zhi)(zhi)程技術(shu)(shu),為(wei)510個(ge)客(ke)戶生產1萬1617種不同產品。臺積(ji)公司提供5奈米制(zhi)(zhi)程技術(shu)(shu),即現(xian)今先進的(de)制(zhi)(zhi)程技術(shu)(shu)為(wei)客(ke)戶生產芯片的(de)專業集(ji)成(cheng)電路(lu)制(zhi)(zhi)造服務公司,其企業總(zong)部位于臺灣新竹。
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