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2020年國際消費電子展舉行 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺

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2020年(nian)1月7日(ri),在(zai)拉(la)斯維(wei)加斯的(de)2020年(nian)國際消費(fei)電子展上,高通宣布推出(chu)全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺,擴(kuo)展公司廣泛的(de)汽車產品組合(he)。

  • 該平臺(tai)是(shi)汽(qi)車行業最先進且可擴展的開放自(zi)動駕(jia)駛解決方(fang)案之一,包(bao)括(kuo)Snapdragon Ride安(an)(an)全系統級芯片、Snapdragon Ride安(an)(an)全加(jia)速器和Snapdragon Ride自(zi)動駕(jia)駛軟件棧(zhan)。

    憑借兼具(ju)高(gao)(gao)性(xing)(xing)能(neng)和(he)高(gao)(gao)能(neng)效的硬件(jian)(jian)、業界領先的AI技(ji)術以(yi)及開創性(xing)(xing)的自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)棧,Snapdragon Ride可以(yi)提供(gong)頗(po)具(ju)經濟效益(yi)且高(gao)(gao)能(neng)效的完整系(xi)(xi)(xi)統(tong)級(ji)解決方案,旨在(zai)滿(man)足自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛和(he)ADAS(先進(jin)駕(jia)(jia)(jia)駛輔助(zhu)(zhu)系(xi)(xi)(xi)統(tong))的復雜需求。Snapdragon Ride通(tong)過獨特的SoC、加(jia)速器和(he)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)棧的結合,為汽(qi)車(che)(che)制造商(shang)提供(gong)了一(yi)項可擴展的解決方案——能(neng)夠(gou)支持自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛系(xi)(xi)(xi)統(tong)的三個細(xi)分領域(yu),即(ji):L1/L2級(ji)別主動(dong)(dong)(dong)安(an)全ADAS——面向(xiang)具(ju)備自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)緊(jin)急制動(dong)(dong)(dong)、交通(tong)標志識別和(he)車(che)(che)道(dao)保(bao)持輔助(zhu)(zhu)功能(neng)的汽(qi)車(che)(che);L2+級(ji)別“便利性(xing)(xing)”ADAS——面向(xiang)在(zai)高(gao)(gao)速公路(lu)上進(jin)行自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛、支持自(zi)(zi)(zi)助(zhu)(zhu)泊(bo)車(che)(che),以(yi)及可在(zai)頻(pin)繁停車(che)(che)的城市交通(tong)環境(jing)中(zhong)進(jin)行駕(jia)(jia)(jia)駛的汽(qi)車(che)(che);L4/L5級(ji)別完全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛——面向(xiang)在(zai)城市交通(tong)環境(jing)中(zhong)的自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛、機器人出(chu)租(zu)車(che)(che)和(he)機器人物流。

    Snapdragon Ride平臺基于一系(xi)列不同的(de)(de)(de)(de)驍(xiao)龍汽車SoC和加速器(qi)(qi)建立(li),采(cai)用了可擴展且模(mo)塊化的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)性能異構(gou)多核CPU、高(gao)(gao)能效的(de)(de)(de)(de)AI與計算機視覺引(yin)擎,以(yi)及業界(jie)領(ling)先的(de)(de)(de)(de)GPU。基于不同的(de)(de)(de)(de)SoC和加速器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)組合,平臺能夠根據自動(dong)駕(jia)駛的(de)(de)(de)(de)每(mei)個細分市場的(de)(de)(de)(de)需求進行(xing)匹(pi)配,并提(ti)(ti)供業界(jie)領(ling)先的(de)(de)(de)(de)散熱效率,包(bao)括從面向L1/L2級別應(ying)用的(de)(de)(de)(de)30 TOPS等級的(de)(de)(de)(de)設(she)備,到面向L4/L5級別駕(jia)駛、超(chao)過700 TOPS的(de)(de)(de)(de)功耗130瓦(wa)的(de)(de)(de)(de)設(she)備。因(yin)此該平臺可支持被動(dong)或(huo)風冷的(de)(de)(de)(de)散熱設(she)計,從而實現成本降低(di)、可靠性提(ti)(ti)升,省去昂貴的(de)(de)(de)(de)液冷系(xi)統(tong)(tong),并簡化汽車設(she)計以(yi)及延(yan)長電動(dong)汽車的(de)(de)(de)(de)行(xing)駛里程。Snapdragon Ride的(de)(de)(de)(de)一系(xi)列SoC和加速器(qi)(qi)專為功能安全ASIL-D級(汽車安全完(wan)整性等級D級)系(xi)統(tong)(tong)而設(she)計。

    Snapdragon Ride將(jiang)于2020年上半年交付(fu)汽車(che)制造商和一級供應商進行前期開發。Qualcomm預計搭載Snapdragon Ride的汽車(che)將(jiang)于2023年投(tou)入生產。

  • 高通品牌介紹
行業推薦品(pin)牌

Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高通致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。

高通發明(ming)的(de)基礎科技,通過技術許可模式將發明(ming)成果與整個(ge)移動(dong)行(xing)業廣泛分(fen)享(xiang),成為客戶和(he)合作伙伴創新、競(jing)爭以及在全球(qiu)發展的(de)強大(da)后(hou)盾。這個(ge)模式起始于1995年,是(shi)Qualcomm的(de)核心使命(ming)、價值(zhi)和(he)文化的(de)根(gen)基,推動(dong)著(zhu)市場(chang)的(de)蓬勃發展,并且讓消(xiao)費者(zhe)持續(xu)受益。

高通在全球致(zhi)力于變革各(ge)行各(ge)業(ye),這包括(kuo)手(shou)機、汽(qi)車、移動計算(suan)、網絡設備和物聯網行業(ye),并且以超越(yue)想象的方式讓數百萬終端互聯,豐富人(ren)類生活。

Qualcomm Incorporated包括技術許(xu)可業務(wu)(QTL)和絕大部分的(de)專利(li)組(zu)合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的(de)全資子(zi)公(gong)司(si),與其(qi)(qi)子(zi)公(gong)司(si)一(yi)起運(yun)營Qualcomm所有的(de)工程、研發活(huo)動以(yi)及(ji)所有產(chan)品和服務(wu)業務(wu),其(qi)(qi)中包括其(qi)(qi)半導體業務(wu)。

在(zai)(zai)中國(guo),高(gao)通(tong)公(gong)司開展業(ye)務(wu)已經超過(guo)20年,先后在(zai)(zai)北京、上(shang)海、深圳、西安和(he)無錫開設子公(gong)司,在(zai)(zai)北京和(he)上(shang)海設立(li)了研發中心(xin),并在(zai)(zai)深圳設立(li)其全(quan)球(qiu)首個創新中心(xin)。2016年,高(gao)通(tong)公(gong)司成立(li)了高(gao)通(tong)(中國(guo))控股有限公(gong)司,成為高(gao)通(tong)公(gong)司在(zai)(zai)中國(guo)投資的載體。

秉(bing)承“植根(gen)中(zhong)國,分(fen)享智(zhi)慧,成(cheng)(cheng)就創(chuang)新”的(de)(de)理念,高通(tong)(tong)公司與中(zhong)國生態(tai)伙(huo)伴(ban)的(de)(de)合(he)作已擴展到智(zhi)能手機、集成(cheng)(cheng)電路、物聯網、軟(ruan)件(jian)、汽(qi)車等(deng)眾多行業,通(tong)(tong)過(guo)領先的(de)(de)技術和(he)產(chan)品、共創(chuang)價值的(de)(de)合(he)作伙(huo)伴(ban)關系,以及在中(zhong)國的(de)(de)投資(zi)和(he)承諾,高通(tong)(tong)與中(zhong)國企(qi)業、產(chan)業和(he)社區(qu)的(de)(de)成(cheng)(cheng)長融為一體,密不可分(fen)。

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