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2020年國際消費電子展舉行 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺

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2020年1月7日(ri),在拉斯(si)維(wei)加斯(si)的(de)2020年國際消費電子(zi)展上,高通宣布推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺,擴展公司廣(guang)泛的(de)汽(qi)車產品組合。

  • 該平(ping)臺是汽(qi)車行業最先進且可擴展的開放(fang)自動駕駛解決(jue)方案之一(yi),包括Snapdragon Ride安全(quan)系統(tong)級芯片、Snapdragon Ride安全(quan)加速器(qi)和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。

    憑借兼具高(gao)性能(neng)(neng)和(he)高(gao)能(neng)(neng)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)硬件(jian)、業界領先的(de)(de)(de)(de)(de)AI技術(shu)以(yi)及(ji)開(kai)創性的(de)(de)(de)(de)(de)自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)軟件(jian)棧,Snapdragon Ride可以(yi)提(ti)(ti)供頗(po)具經濟效(xiao)益且高(gao)能(neng)(neng)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)完(wan)整系(xi)統級(ji)解(jie)決方案,旨在滿足自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)和(he)ADAS(先進(jin)(jin)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)輔(fu)助(zhu)系(xi)統)的(de)(de)(de)(de)(de)復(fu)雜需求。Snapdragon Ride通過獨特的(de)(de)(de)(de)(de)SoC、加速器(qi)(qi)和(he)自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)軟件(jian)棧的(de)(de)(de)(de)(de)結合,為汽車(che)制(zhi)造商(shang)提(ti)(ti)供了(le)一(yi)項可擴展的(de)(de)(de)(de)(de)解(jie)決方案——能(neng)(neng)夠支持自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)系(xi)統的(de)(de)(de)(de)(de)三(san)個(ge)細分(fen)領域,即(ji):L1/L2級(ji)別主動(dong)(dong)安全ADAS——面(mian)向(xiang)具備自(zi)動(dong)(dong)緊急制(zhi)動(dong)(dong)、交(jiao)通標志識別和(he)車(che)道保(bao)持輔(fu)助(zhu)功能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)汽車(che);L2+級(ji)別“便利(li)性”ADAS——面(mian)向(xiang)在高(gao)速公路上進(jin)(jin)行自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)、支持自(zi)助(zhu)泊(bo)車(che),以(yi)及(ji)可在頻繁停(ting)車(che)的(de)(de)(de)(de)(de)城市交(jiao)通環(huan)境中進(jin)(jin)行駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)汽車(che);L4/L5級(ji)別完(wan)全自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)——面(mian)向(xiang)在城市交(jiao)通環(huan)境中的(de)(de)(de)(de)(de)自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)(shi)(shi)、機器(qi)(qi)人出(chu)租車(che)和(he)機器(qi)(qi)人物流。

    Snapdragon Ride平臺(tai)基于一系列不同(tong)的(de)(de)(de)(de)驍龍汽(qi)(qi)車SoC和加速器建(jian)立,采用了可擴展且模塊化(hua)的(de)(de)(de)(de)高(gao)性(xing)能(neng)異構多核CPU、高(gao)能(neng)效的(de)(de)(de)(de)AI與計(ji)算(suan)機視覺(jue)引擎,以及業界(jie)領先(xian)的(de)(de)(de)(de)GPU。基于不同(tong)的(de)(de)(de)(de)SoC和加速器的(de)(de)(de)(de)組合,平臺(tai)能(neng)夠(gou)根據自(zi)動駕(jia)駛的(de)(de)(de)(de)每個細分市場(chang)的(de)(de)(de)(de)需求進行(xing)匹配,并提供業界(jie)領先(xian)的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)效率,包括從(cong)面向L1/L2級別應(ying)用的(de)(de)(de)(de)30 TOPS等(deng)級的(de)(de)(de)(de)設(she)備,到(dao)面向L4/L5級別駕(jia)駛、超過700 TOPS的(de)(de)(de)(de)功(gong)耗130瓦(wa)的(de)(de)(de)(de)設(she)備。因此該平臺(tai)可支(zhi)持被動或風冷的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)設(she)計(ji),從(cong)而實現成本降低(di)、可靠性(xing)提升,省去昂貴的(de)(de)(de)(de)液冷系統,并簡化(hua)汽(qi)(qi)車設(she)計(ji)以及延長(chang)電動汽(qi)(qi)車的(de)(de)(de)(de)行(xing)駛里程。Snapdragon Ride的(de)(de)(de)(de)一系列SoC和加速器專為(wei)功(gong)能(neng)安全ASIL-D級(汽(qi)(qi)車安全完整性(xing)等(deng)級D級)系統而設(she)計(ji)。

    Snapdragon Ride將于2020年(nian)上半年(nian)交付(fu)汽(qi)車制造(zao)商(shang)(shang)和一級供應商(shang)(shang)進行(xing)前期開發。Qualcomm預計搭載Snapdragon Ride的汽(qi)車將于2023年(nian)投入生產。

  • 高通品牌介紹
行(xing)業推薦品牌(pai)

Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高通致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。

高通(tong)發明的基礎科技(ji),通(tong)過技(ji)術許可(ke)模(mo)式(shi)將發明成果與整個移動(dong)行業廣泛分(fen)享,成為(wei)客戶和(he)合(he)作伙伴(ban)創新、競(jing)爭以及(ji)在(zai)全(quan)球發展的強大(da)后(hou)盾。這個模(mo)式(shi)起始于1995年,是Qualcomm的核心使命(ming)、價值和(he)文(wen)化(hua)的根基,推動(dong)著市場的蓬勃發展,并且讓(rang)消費(fei)者持續受益。

高(gao)通在全球致力(li)于變革各(ge)行各(ge)業,這包(bao)括手機、汽車、移動計算(suan)、網絡(luo)設備(bei)和物聯網行業,并且以超(chao)越想象的方式讓數(shu)百萬終(zhong)端互(hu)聯,豐(feng)富人類生活。

Qualcomm Incorporated包(bao)(bao)括技術(shu)許可業(ye)務(wu)(QTL)和絕大部(bu)分(fen)的(de)專(zhuan)利組(zu)合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的(de)全資子公司(si),與(yu)其(qi)(qi)子公司(si)一起運營Qualcomm所(suo)有的(de)工程、研發(fa)活(huo)動(dong)以及所(suo)有產品和服務(wu)業(ye)務(wu),其(qi)(qi)中包(bao)(bao)括其(qi)(qi)半導(dao)體(ti)業(ye)務(wu)。

在(zai)中國,高通(tong)公司開展業(ye)務(wu)已經超過20年(nian),先后在(zai)北京、上(shang)(shang)海、深圳(zhen)(zhen)、西安和無錫(xi)開設(she)(she)子公司,在(zai)北京和上(shang)(shang)海設(she)(she)立了(le)研發中心,并在(zai)深圳(zhen)(zhen)設(she)(she)立其(qi)全球首(shou)個創新中心。2016年(nian),高通(tong)公司成(cheng)立了(le)高通(tong)(中國)控股有限(xian)公司,成(cheng)為高通(tong)公司在(zai)中國投(tou)資的(de)載體。

秉承(cheng)“植根中(zhong)國(guo)(guo),分(fen)享智慧,成就(jiu)創(chuang)新”的(de)(de)理念,高通公(gong)司與中(zhong)國(guo)(guo)生態(tai)伙(huo)伴(ban)的(de)(de)合(he)(he)作已擴(kuo)展到智能手機、集(ji)成電路(lu)、物聯(lian)網、軟件、汽車等眾多行業,通過領(ling)先的(de)(de)技術和(he)產品、共創(chuang)價值(zhi)的(de)(de)合(he)(he)作伙(huo)伴(ban)關系(xi),以及在中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)投資和(he)承(cheng)諾,高通與中(zhong)國(guo)(guo)企業、產業和(he)社區(qu)的(de)(de)成長(chang)融為一體,密(mi)不可分(fen)。

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