主板壞了的表現有哪些
1、主板電容爆漿(jiang)是最常(chang)見的主(zhu)板故障，故障現像是電腦不定時(shi)重啟，系統運行(xing)不穩定，因為是供電模塊，所以如果(guo)電容鼓的太多，有可能開(kai)機無(wu)反應或者風(feng)扇轉(zhuan)顯示器無(wu)顯示。
2、如果主板芯片損壞，則就是(shi)開(kai)機無反應或是(shi)各風扇都轉，顯示(shi)器無反應。另外，能開(kai)機的話(hua)，并不一(yi)定說明硬件(jian)都是(shi)沒問題的。
主板損壞的原因
1、人為(wei)故障：帶電(dian)插(cha)(cha)撥I/O卡，以及(ji)在裝板卡及(ji)插(cha)(cha)頭(tou)時用力不(bu)當造成(cheng)對接口(kou)、芯片等的損害。
2、環境不良(liang)：靜電常造(zao)成(cheng)主板(ban)上芯(xin)片（特別是CMOS芯(xin)片）被擊穿。另外，主板(ban)遇到(dao)電源損(sun)壞或電網電壓(ya)瞬(shun)間產生的尖(jian)峰脈沖時，往往會(hui)損(sun)壞系統板(ban)供電插頭附近的芯(xin)片。如果主板(ban)上布滿了灰塵，也(ye)會(hui)造(zao)成(cheng)信號短路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法(fa)：有無燒(shao)糊、燒(shao)斷、起泡、板(ban)面斷線、插口銹蝕(shi)進水(shui)等(deng)。
2、表測法：+5V、GND電(dian)阻是否是太(tai)小（在50歐姆以(yi)下）。
3、通電檢(jian)查：對明確已壞板，可略調(diao)高電壓(ya)0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯(xin)片發熱(re)，從(cong)而感知出來。
4、邏輯筆檢查：對(dui)重點懷疑的IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極各端檢查信號(hao)有無(wu)、強弱(ruo)。
5、辨別(bie)各(ge)大工(gong)作(zuo)區(qu)：大部分板都有區(qu)域上(shang)的明確分工(gong)，如：控制區(qu)（CPU）、時鐘(zhong)區(qu)（晶(jing)振(zhen)）（分頻）、背(bei)景畫面區(qu)、動(dong)作(zuo)區(qu)（人物、飛機）、聲(sheng)音產生合成區(qu)等。這對電腦板的深(shen)入維(wei)修(xiu)十分重要。
排錯方法
1、將懷疑的芯片，根(gen)據手冊的指(zhi)示，首(shou)先檢查(cha)輸(shu)入、輸(shu)出端(duan)是否有(you)信號（波(bo)型），如(ru)有(you)入無出，再查(cha)IC的控制信號（時鐘）等的有(you)無，如(ru)有(you)則此(ci)IC壞的可能性極大，無控制信號，追查(cha)到(dao)它(ta)的前一極，直到(dao)找到(dao)損壞的IC為止。
2、找到的暫時不(bu)要(yao)從極上取下可(ke)選用同一型號(hao)。或(huo)程序內容相同的IC背在(zai)上面，開機(ji)觀察是(shi)(shi)否好轉，以(yi)確(que)認該IC是(shi)(shi)否損壞。
3、用(yong)切線(xian)(xian)、借(jie)跳線(xian)(xian)法尋找(zhao)短路(lu)線(xian)(xian)：發現有的(de)(de)(de)信(xin)線(xian)(xian)和地線(xian)(xian)、+5V或其它(ta)多(duo)個IC不應(ying)相連的(de)(de)(de)腳(jiao)短路(lu)，可(ke)切斷該(gai)線(xian)(xian)再測量，判斷是IC問題還(huan)是板面走線(xian)(xian)問題，或從(cong)其它(ta)IC上借(jie)用(yong)信(xin)號焊接(jie)到波(bo)型不對的(de)(de)(de)IC上看現象畫(hua)面是否變好(hao)，判斷該(gai)IC的(de)(de)(de)好(hao)壞。
4、對照(zhao)法：找一(yi)塊相(xiang)同內容的(de)好電腦板對照(zhao)測量相(xiang)應IC的(de)引(yin)腳波型(xing)和其數來確認的(de)IC是否損壞(huai)。
5、用微(wei)機萬用編(bian)程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中(zhong)的ICTEST軟件(jian)測試IC。
拆卸方法
1、剪腳法(fa)：不(bu)傷板(ban)，不(bu)能再生利用。
2、拖(tuo)錫(xi)法：在IC腳兩邊上(shang)焊滿錫(xi)，利用高溫烙鐵(tie)來回拖(tuo)動，同(tong)時起出IC（易傷板，但可(ke)保全測試IC）。
3、燒烤(kao)法(fa)：在酒(jiu)精燈(deng)、煤氣灶(zao)、電(dian)爐上(shang)燒烤(kao)，等板上(shang)錫(xi)溶化后起出IC（不(bu)易掌握）。
4、錫(xi)鍋(guo)法(fa)：在電爐上作專(zhuan)用錫(xi)鍋(guo)，待錫(xi)溶化后，將板上要卸(xie)的IC浸入錫(xi)鍋(guo)內，即可起出IC又不傷板，但(dan)設備不易制作。
5、電(dian)(dian)熱(re)風(feng)槍(qiang)(qiang)：用(yong)專用(yong)電(dian)(dian)熱(re)風(feng)槍(qiang)(qiang)卸片(pian)，吹要卸的IC引腳部(bu)分，即可將化(hua)錫后的IC起(qi)出。
