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成立于2006年，集設計、研發、制造、銷售提供各類印刷電路板產品的一站式、多方位解決方案的事業服務公司，廣泛應用到多個終端產品

臻鼎科技控股股份(fen)有限公(gong)司成立于2006年，主要提(ti)供各(ge)類印刷電路板(ban)(ban)產品(軟性電路板(ban)(ban)丶類載(zai)板(ban)(ban)丶高(gao)密度連接板(ban)(ban)丶硬質電路板(ban)(ban)丶IC載(zai)板(ban)(ban)丶軟硬結(jie)合(he)板(ban)(ban)丶覆晶薄膜(mo)丶模組）設計、研發、制造(zao)、銷售(shou)等一(yi)站式、多方位解決(jue)方案的(de)事業(ye)服務(wu)公(gong)司。

配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷(duan)推陳出新(xin)，積(ji)極發展包(bao)含：軟性(xing)電路板(ban)（FPC)、類載板(ban)（SLP)、高(gao)密度(du)連接板(ban)（HDI)、硬質印刷電路板(ban)（RPCB)、IC載板(ban)（ICS)、軟硬結合板(ban)（RigidFlex)、覆晶薄膜（COF)、模組產品（Module)及半導體相(xiang)關的先進(jin)技術產品，廣泛應用于智(zhi)(zhi)慧型(xing)手機、網路設(she)備(bei)、平板(ban)電腦(nao)、可(ke)穿戴設(she)備(bei)、筆(bi)記型(xing)電腦(nao)、伺服器、基地臺、智(zhi)(zhi)慧家電、汽車及醫療(liao)設(she)備(bei)等終(zhong)端(duan)產品上。