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鐳通激光(guang)專(zhuan)注微納尺寸的(de)加工制(zhi)造需求，聚焦半導體及(ji)光(guang)電領域，為(wei)客戶提供超(chao)高(gao)精(jing)細度(du)的(de)激光(guang)加工設備以及(ji)半導體封裝材料及(ji)零部件的(de)一站式(shi)解決(jue)方案。

鐳通激(ji)光(guang)(guang)核(he)心團隊由來自(zi)中(zhong)科(ke)院、清(qing)華(hua)大(da)學(xue)、吉林大(da)學(xue)的(de)高精尖(jian)人才組成，并(bing)有(you)長(chang)江學(xue)者特聘教授（國際激(ji)光(guang)(guang)微納(na)加工(gong)領(ling)域(yu)的(de)奠基人之一）作為科(ke)學(xue)家，涵蓋光(guang)(guang)學(xue)、電氣(qi)、材料、機械設計、精密制造等(deng)多個領(ling)域(yu)，具(ju)有(you)強大(da)的(de)技術研發能(neng)力(li)。

鐳(lei)通(tong)激光(guang)擁有(you)精密(mi)運動(dong)平(ping)臺結構設計和裝配調試、光(guang)學(xue)系統設計、激光(guang)和運動(dong)一體化控制、材料(liao)和技工工藝方法(fa)、機器(qi)(qi)視覺精確(que)定位等(deng)五大基礎技術能力，已申請(qing)和持(chi)有(you)專(zhuan)利近30項。鐳(lei)通(tong)激光(guang)較早推出(chu)專(zhuan)用(yong)于微電(dian)子器(qi)(qi)件(jian)氣密(mi)性封裝的(de)全自動(dong)激光(guang)封焊機，已在軍工院所及UV LED無機封裝公司應用(yong)。鐳(lei)通(tong)激光(guang)加工設備廣泛應用(yong)于半導體與集成(cheng)電(dian)路、5G通(tong)訊(xun)、新能源、航(hang)空航(hang)天(tian)、軍工等(deng)領域，尤其(qi)在微電(dian)子封裝領域，鐳(lei)通(tong)的(de)激光(guang)設備已成(cheng)為行業秘密(mi)武器(qi)(qi)。

鐳通激(ji)光(guang)自(zi)主開發了具有顛覆性專(zhuan)利技術(shu)的紫(zi)外(wai)光(guang)電器件封裝(zhuang)材(cai)料及(ji)其工藝(yi)，顯(xian)著提高了紫(zi)外(wai)光(guang)電器件的穩定性和壽命，解決(jue)了影響紫(zi)外(wai)光(guang)電器件大規模(mo)應用的關鍵痛點問題(ti)。鐳通將持(chi)續(xu)保持(chi)技術(shu)創新，在(zai)光(guang)量子芯片封裝(zhuang)中介板、功率半導體(ti)器件襯底、永久存(cun)儲介質等材(cai)料領域推進產業化(hua)。

鐳通激光(guang)長時間(jian)與(yu)清(qing)華(hua)大學(xue)、吉林大學(xue)、中科院長春光(guang)機所(suo)、中國電(dian)子科技(ji)集團等單位保持前沿科研合(he)作，持續關注行業需求(qiu)，以(yi)激光(guang)微納加工技(ji)術、封裝材料技(ji)術助力半導體(ti)及光(guang)電(dian)產業發展。